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視覺AI將助力ADAS與自動駕駛 有效提升行車與乘客安全 (2026.01.22)
在 2026 年東京車用電子展中，視覺 AI 技術再次證明其為提升行車安全的關鍵核心。隨著車輛逐漸轉型為智慧移動終端，如何透過高精度的感知系統來強化先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛的可靠性，已成為產業界關注的焦點 |
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工控資安升級對應CRA 宜鼎加速邊緣AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI資安時代到來，宜鼎國際（Innodisk）今（30）日宣布已正式通過 IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期（SDL）國際認證，並完成相應流程建置。
此認證代表宜鼎可在邊緣 AI 與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保障 |
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強化天地整合通訊自主 經濟部A+通過義隆電子、禾薪科技研發計畫 (2025.12.23)
迎合智慧車電與低軌衛星通訊等先進科技發展，經濟部產業技術司近日再度召開「A+企業創新研發淬鍊計畫決審會議」，通過義隆電子與禾薪科技2項計畫，分別強化台灣在先進車用電子系統與NTN天地整合通訊等自主能量，帶動相關產業加速升級與跨入國際供應鏈 |
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不只車用！歐特明強攻戶外機器人首發高階視覺AI方案 (2025.12.03)
歐特明電子於全球機器人盛會iREX 2025，正式將其車規級視覺技術延伸至戶外機器人與無人載具(UGV)領域。現場首度發布整合indie半導體技術的相機模組及NVIDIA Jetson開發套件，主打在強光、震動等嚴苛戶外環境下的精準AI感知能力，劍指人形機器人、AMR與自駕載具的龐大商機 |
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歐特明iREX 2025發表視覺AI方案 跨足戶外無人載具 (2025.12.01)
迎合NVIDIA持續推動AI模型持續發展，如機器人、自駕車等無人載具即將走進人類未來生活，歐特明近期也集結所有新品與多項視覺AI感知技術，於iREX 2025展出全方位的視覺感知解決方案 |
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LIPS於Image Sensors Asia 2025展實力 以AI視覺引領感測新潮 (2025.10.30)
全球影像感測產業最受矚目的技術盛會─亞洲影像感測器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陸亞洲，吸引來自半導體、汽車、機器人、醫療與智慧製造等領域的專家齊聚一堂，共同探索影像感測技術的未來趨勢 |
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立普思推新一代3D ToF相機與AI監控方案強化智慧座艙安全 (2025.10.02)
全球機器人視覺平台與Edge AI解決方案供應商立普思（LIPS），將於10月7日至9日登場的AutoSens Europe 2025大會上，發表最新汽車級LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相機模組，以及升級版LIPSense? Body Pose 7.1.0解決方案 |
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智慧AI眼鏡成新亮點 促全球軟板產值將破200億美元 (2025.08.25)
雖然現今關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素，但根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今年8月最新發布《2025全球軟板產業觀測》報告指出，展望2025年市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4% |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）迎接成立二十週年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線 |
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鴻海亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力 (2024.12.01)
鴻海科技集團週日參與第二屆台灣太空國際年會（TASTI），首度公開其低軌衛星的軌道運行技術，並展示在太空產業鏈的完整佈局。
未來的通訊技術將朝向高覆蓋率、高可靠度、高連接密度和低延遲發展 |
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三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄 (2024.11.19)
日前，三星電子發表了一項新的全鏡頭稜鏡 (ALoP) 技術－手機望遠鏡頭技術，使其能夠覆蓋 3 倍至 3.5 倍的變焦倍率，而且不會產生廣角鏡頭的影像失真，同時還縮減了鏡頭的體積，讓手機可以更加輕薄 |
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Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26)
為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻，提供更高的電阻公差精度和溫度係數（TCR） |
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宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk），宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作，將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案，為AMR（自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能，拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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GTC 2024：宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20)
宜鼎國際 （Innodisk）佈局邊緣AI有成，在美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構，加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案，使AI應用遍及各產業 |
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歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎，歐特明表示，這三項產品為不同的應用領域，橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值 |
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大型車肇事頻傳 歐特明以視覺AI主動預警輔助系統減少盲區 (2023.11.28)
台灣近日大型車意外頻傳而釀成了多起死亡悲劇，主要是大型車存在眾多視覺上的盲區與死角，駕駛稍有不慎，容易造成重大車禍。歐特明透過多合一視覺 AI主動預警輔助系統，協助大型商用車減少盲區，以及避免駕駛人為因素的道路傷亡 |
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TPCA：全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長 |
