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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域 |
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凌華新款Core Ultra Series 3 COM模組推升AI算力 (2026.03.04)
凌華科技搭載 Intel Core Ultra Series 3（代號 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模組，透過整合 CPU、GPU 與 NPU 三大運算單元，將整體AI算力推升至 180 TOPS，強化其在高階邊緣 AI 市場的佈局 |
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凌華新款Core Ultra Series 3 COM模組推升AI算力 (2026.03.04)
凌華科技搭載 Intel Core Ultra Series 3（代號 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模組，透過整合 CPU、GPU 與 NPU 三大運算單元，將整體AI算力推升至 180 TOPS，強化其在高階邊緣 AI 市場的佈局 |
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西門子於CES展前發表雲端數位雙生軟體 加速驗證次世代車輛研發 (2025.12.19)
西門子今（19）日正式發布雲端數位雙生軟體PAVE360 Automotive，利用Arm等業界領導者的最新汽車技術及預整合特性，有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰，賦能車廠與供應商從第一天起展開全系統研發，將於2026年國際消費電子展（CES），首次現場展示 |
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西門子於CES展前發表雲端數位雙生軟體 加速驗證次世代車輛研發 (2025.12.19)
西門子今（19）日正式發布雲端數位雙生軟體PAVE360 Automotive，利用Arm等業界領導者的最新汽車技術及預整合特性，有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰，賦能車廠與供應商從第一天起展開全系統研發，將於2026年國際消費電子展（CES），首次現場展示 |
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Microchip 與 AVIVA Links 實現突破性的 ASA-ML 相容性，加速車用連接邁向開放標準 (2025.10.31)
車用產業正加速從專屬協定的 SerDes方案，轉向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的開放標準 ASA Motion Link（ASA-ML）生態系統。ASA-ML 為非對稱式高速通訊標準，支援連接車內越來越多的攝影機、感測器與顯示器，並已由多家 OEM 與 Tier 1 供應商實際導入 |
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Microchip 與 AVIVA Links 實現突破性的 ASA-ML 相容性，加速車用連接邁向開放標準 (2025.10.31)
車用產業正加速從專屬協定的 SerDes方案，轉向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的開放標準 ASA Motion Link（ASA-ML）生態系統。ASA-ML 為非對稱式高速通訊標準，支援連接車內越來越多的攝影機、感測器與顯示器，並已由多家 OEM 與 Tier 1 供應商實際導入 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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ADI推動OpenGMSL聯盟 引領汽車產業影像連接新標準 (2025.07.03)
ADI宣布成立 OpenGMSL 聯盟（OpenGMSL Association, OGA），將其長期以來的專有技術 GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）轉型為全球開放標準。此舉不僅展現 ADI 強化汽車產業生態系的承諾，也為自駕技術、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車載資訊娛樂系統的創新開啟全新篇章 |
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ADI推動OpenGMSL聯盟 引領汽車產業影像連接新標準 (2025.07.03)
ADI宣布成立 OpenGMSL 聯盟（OpenGMSL Association, OGA），將其長期以來的專有技術 GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）轉型為全球開放標準。此舉不僅展現 ADI 強化汽車產業生態系的承諾，也為自駕技術、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車載資訊娛樂系統的創新開啟全新篇章 |
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意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），公布依美國通用會計準則（U.S. GAAP） 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報 |
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意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），公布依美國通用會計準則（U.S. GAAP） 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報 |
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ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC，獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙，並計畫於2025年開始量產 |
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ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC，獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙，並計畫於2025年開始量產 |
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AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23)
在汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料，ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元，預計到2029年將增長至27億美元 |
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AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23)
在汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料，ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元，預計到2029年將增長至27億美元 |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24)
為了滿足軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）對AI音訊功能不斷增長的需求，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）新推出音訊數位訊號處理（Digital Signal Processing；DSP）解決方案SAF9xxx系列，為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧（AI）音訊功能，顯著提升汽車音訊處理技術能力 |
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恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24)
為了滿足軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）對AI音訊功能不斷增長的需求，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）新推出音訊數位訊號處理（Digital Signal Processing；DSP）解決方案SAF9xxx系列，為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧（AI）音訊功能，顯著提升汽車音訊處理技術能力 |
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VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12)
基於現今全球連網汽車普及，造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團（ASRG）今（12）日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上，宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫，以提供涵蓋最全面的威脅情報，方便汽車產業決策者輕鬆使用，協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
