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突破200奈米内连间距！imec携手EV集团展示晶圆级异质接合技术 (2026.05.31)
於本周举行的2026年IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，比利时微电子研究中心（imec）携手EV集团（EVG）共同发表一项发展稳健且产量高的晶圆级异质接合技术，成功在一款具备可布线内连导线的测试元件上展示200奈米的铜内连垫片间距 |
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AI时代下的矽光子检测与分析：从量测到失效诊断的关键观点 (2026.05.29)
由於AI与高效能运算需求快速成长，资料传输瓶颈逐渐由电讯号转向光讯号，矽光子与CPO共封装光学技术已成为下一世代关键架构。
然而，相较於传统电性IC，矽光子在光耦合、波导传输与介面反射等光学机制上，带来全新的测试与失效分析挑战 |
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宏正获亚洲市场??注营收 COMPUTEX将解锁AI协作控制中心与机柜 (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持续畅旺、资本支出与消费成长回温，宏正自动科技近日揭晓财务表现，於今年1~4月累计合并营收达17.33 亿元，获亚洲市场??注成长动能，更创下4月单月历史新高 |
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信??科技与莱迪思半导体策略合作 推进次世代资料中心管理控制技术 (2026.05.28)
信??科技（ASPEED Technology）与莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）建立策略合作夥伴关系，为次世代资料中心系统推进具备灵活性与成长导向的控制能力。信??科技推出AST1840辅助管理晶片（Satellite Management Controller, SMC），作为双方合作的首款成果，将平台管理与整合式可程式化控制相结合，从而为伺服器基础架构带来更高的适应能力 |
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专为可携式电源而设计： 英飞凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可缩减82%的占板面积 (2026.05.28)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展了其CoolGaN BDS 40 V G3双向开关（BDS）系列，推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S |
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Anritsu 安立知推出支援高达 4 通道的 ML2439A 宽频峰值功率计 (2026.05.28)
Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 宽频峰值功率计。此款先进量测解决方案专为满足全球工程师与产业专业人士持续演进的功率测试需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能与高度灵活性，可无缝整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感测器，为各类功率量测应用提供更全面且多元的支援 |
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英飞凌再度入选全球永续发展企业领导者 (2026.05.28)
全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再度入选道琼全球及欧洲领先指数 (Best-in-Class)。标普道琼指数（S&P Dow Jones Indices）於5月1日在纽约公布了这一项结果 |
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工研院推进CDMO链结国际供应链 布局药物数位制造 (2026.05.27)
面对全球医药供应链重整与产业环境变化，台湾生技产业也迎来强化国际链结与提升产业韧性的契机。工研院近期举办「全球药物韧性高峰会」，便邀集前美国食品药物管理局（FDA）局长Stephen M |
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西门子携手元成机械 打造低碳智慧制药新标竿 (2026.05.27)
面对全球制造业数位化与净零碳排趋势，制药设备产业正加速朝向智慧制造、高效率生产与永续经营发展。台湾西门子数位工业近日也展现与在台成立60年的元成机械的长期合作成果 |
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UiPath透过Automation Suite 加速部署地端代理型AI (2026.05.26)
面对代理型AI典范转移加速，台湾企业正从实验性试点迈向企业级代理型AI部署，UiPath近日也宣布，继UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI强化能力後，让UiPath的全球客户都能选择透过云端，或自行托管的大语言模型 |
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联发科技与元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色电子纸升级阅读体验 (2026.05.26)
联发科技与元太科技将深化合作，透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单晶片（SoC）与内建硬体时序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色电子纸技术平台 E Ink Gallery 与 E Ink Kaleido，共同布局以彩色内容为核心的电子书阅读器与教育市场，进一步提升智慧阅读与数位学习体验 |
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宇瞻推GraTherX散热技术 DDR5降温可达23.4℃ (2026.05.26)
AI应用普及带动DDR5朝高速、高容量方向发展，记忆体模组的热密度与功耗问题日益凸显，宇瞻推出GraTherX 工业级记忆体散热技术，针对无风扇及空间受限系统的散热瓶颈提出解决方案 |
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ASML：从产品、营运及整体价值链 推动全方位永续转型 (2026.05.25)
在 AI 运算与资料中心需求快速成长下，半导体产业在追求更高运算效能的同时，也面临能源使用与永续发展的挑战。全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）??总裁暨台湾总经理汪隹慧（Grace Wang）强调将透过技术创新与产业合作，在支持产业成长的同时，持续降低环境冲击 |
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嘉实多发展AI液冷技术 打造液冷维护服务网络 (2026.05.25)
因应AI产业对极致算力的追求，新一代AI平台将单机架功耗推向200kW大关，全球AI基础设施正迎来一场散热革命。传统气冷濒临极限，液冷从未来选项加速成为当前标配。在此关键转折点 |
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欧姆龙携手达梭系统 虚实融合推动制造业革新 (2026.05.25)
延续推广AI虚拟助手的效益，达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布与欧姆龙（OMRON）建立合作夥伴关系，将结合双方在虚拟双生与工业自动化技术领域的专长，携手跨越资讯科技（IT）与营运技术（OT）之间的壁垒，共同推动工业生产转型 |
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Lightmatter开发新一代高密度雷射光源 可将机架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日发表Guide DR，这是一款采用创新雷射网路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型规格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 采模组化、高密度雷射阵列，相较传统外接式雷射小型可??拔模组（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可将每机架密度提升约四倍 |
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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 (2026.05.22)
基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争 |
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DELO推出新一代光激活黏合剂，协助LiDAR大规模量产 (2026.05.22)
高科技黏合剂领先制造商德路（DELO）推出专为LiDAR系统大规模量产开发的新一代光激活黏合剂。这项突破性技术使关键的反射镜黏接和盖板黏接应用的生产速度提高5倍，解决了快速成长的汽车和工业机器人领域的生产瓶颈 |
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慧荣科技通过ISO 26262车用功能安全认证 强化智慧车用储存技术布局 (2026.05.21)
慧荣科技通过 ISO 26262 车用功能安全认证，强化智慧车用储存技术布局 |
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科林研发於奥地利成立面板级封装创新卓越中心 (2026.05.21)
Lam Research 科林研发於奥地利萨尔斯堡正式成立面板级封装创新卓越中心 |
