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国研杯智慧机械竞赛 清华大学分捡竞速夺冠 (2026.04.01)
由国家仪器科技研究中心（国研院国仪中心）协同美国机械工程师学会（ASME）台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SDC）近日齐聚成功大学，分别进行「穿梭水泥丛林的灵活清道夫」演讲与多功能智慧垃圾车分捡竞速赛，最後由成功大学吕文强获得演讲竞赛第一名殊荣，与清华大学「DIT_未来之未来」团队在竞速赛勇夺冠军 |
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重塑开发体验 MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®扩充功能套件，致力於将强大的MPLAB开发生态系统，完美融入全球开发者最热爱的微软VS Code编辑器中。无论您是刚接触Microchip的新朋友 |
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是德科技将1.6T互连验证技术扩展至被动铜缆与低功耗光学元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太网路互连错误与效能验证产品组合，进一步扩展并强化其能力，以验证最具挑战性的、支援1.6T的被动铜缆直接连接电缆（DAC）、主动铜缆（ACC）、低功耗光学元件（LPO）及线性接收光学元件（LRO）的效能 |
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Renishaw双效检具Equator-X亮相 满足智慧工厂高效拼图 (2026.03.28)
面对现代工厂对於生产现场量测技术的要求不尽相同，进入数位化、智慧制造年代，更需要兼顾高速、稳定的量测性能与即时应变能力；甚至於提供AI分析、模拟、训练所需大量数据，都是使用传统量检具者无法应对的难题 |
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银泰提升传动元件价值 TMTS展旋转平台无缝接轨 (2026.03.28)
迎合今年TMTS首度回归台中举行，并强调展出整体解决方案的主题，银泰科技（PMI）也整合旗下多项核心传动元件，展示一系列智慧自动化生产、制造的解决方案。包含可结合接牙机构设计，搭配轴承及旋转平台无缝接轨，用於半导体、生医等产业要求精准定位与输送场景；甚至与不同品牌的机器手臂整合，以符合现今弹性配置需求 |
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英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能
英飞凌科技（Infineon）全新12位元数位电流监测IC「XDM700-1」，锁定AI伺服器、电信设备与再生能源等高效电源应用场域 |
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英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1， 提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC，输入电压最高达80 V |
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台湾??泽提供加工解决方案 助攻 AI 伺服器与无人机 (2026.03.26)
呼应2026 年台湾国际工具机展（TMTS）主题聚焦「AI 赋能 智造永续」，台湾??泽科技在本届展会也以「整体加工解决方案提供者」亮相，全力布局人工智慧AI伺服器水冷散热、无人机精密制造及高精度电子零件产业 |
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AI重塑精准医疗版图 隐私与成本成为关键挑战 (2026.03.26)
高龄化社会加速与医疗资源压力升温，全球医疗体系积极导入人工智慧（AI）与数据驱动技术，以提升诊断效率与治疗精准度。而在精准医疗领域，AI结合基因体学、临床数据与即时监测资讯，正逐步重塑医疗决策模式，也成为各国政策与相关产业竞逐的关键战略焦点 |
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Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测 (2026.03.26)
Vishay公司全新紧凑型即用型线性位置感测器40 LHE，以非接触式量测架构结合高可靠度设计，锁定工业控制、交通运输与智慧应用等多元场域，强化位移量测在边缘端的精度与耐用性 |
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金属中心携东方风能、SEAONICS打造离岸风电高阶海事训练新标准 (2026.03.25)
台湾随着风场建置与长期运维需求扩大，对於高阶海事操作与设备应用能力的在地培训需求殷切。金属中心携手本土与国际产业夥伴，启动高阶海事模拟训练合作，象徵台湾在离岸风电人才培育体系迈入新阶段 |
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Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率 (2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进，并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升，测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段，传统同轴测试介面已逐渐逼近极限 |
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富采携手夥伴进军自动化感测 展出全波段光电技术实力 (2026.03.24)
富采光电宣布，将在Touch Taiwan 展会上以「We Sense. We Connect.」为题，首度结合多家生态圈夥伴打造「感测自动化」专区，将光电方案导入机器人应用场域，展现其在高附加价值领域的方案加值策略成效 |
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NVIDIA、Emerald AI与领先能源企业合作 推动可作为电网资产的弹性AI工厂 (2026.03.24)
NVIDIA与Emerald AI今（24）日宣布，正与 AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nscale Energy & Power及Vistra等领先能源企业合作，共同驱动并推进新一代的AI工厂，将采用NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂叁考设计，包含可更快接入电网服务的 DSX Flex 软体函式库，产出具高价值的AI 词元与智慧，并作为弹性的能源资产来支援电网运作 |
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Wi-Fi 8：从极速追求转向极高可靠性的无线革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一个关於数字的游戏。它代表了无线通讯从野蛮生长走向精致治理的过程。透过导入多AP协调、动态子频段运作等技术，Wi-Fi 8正在消除无线网路与有线网路之间最後的鸿沟可靠性 |
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Urban Drivestyle与Delta合作研发次世代智慧单车 (2026.03.24)
台湾精品电辅车品牌 SEic 与台达（Delta Electronics）展开跨界技术合作，SEic 自收购德国经典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後，成功将台湾设计美学推向日、法、澳等国际市场，此次更进一步结合台达在动力驱动与系统整合的深厚技术实力，合作推出UDX概念车，为台湾品牌在全球智慧移动领域树立新标竿 |
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金属产业双轴转型大联盟成军 数位×净零驱动产业升级新引擎 (2026.03.24)
全球供应链重组与净零碳排压力持续升温，金属产业面临结构性转型关键。随着数位科技导入制造流程，以及国际碳边境调整机制逐步成形，产业不仅需提升生产效率，更须同步强化低碳竞争力 |
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半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造 (2026.03.23)
虚拟量测技术是半导体产业从经验驱动转向数据驱动的里程碑。它不仅解决了实体量测的瓶颈，更为晶圆厂提供了制程透明度。 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23)
AI从云端运算迈向实体化，全台积电（TSMC）也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示，台积电不仅在埃米（Angstrom）级制程取得突破性进展，更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂，展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心 |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定义机器人灵巧操作新标准 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大会上，ADI聚焦实体智慧（Physical Intelligence），透过感测、讯号处理与 AI 的深度融合，展示了突破性的机器人灵巧操作技术，正式宣告机器人迈入高感度、高精准的作业时代 |
