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艾司摩尔、台积电与imec合作实现12寸晶圆整合创新 (2026.06.16)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）携手微影解决方案大厂艾司摩尔（ASML）与晶圆代工大厂台积电（TSMC），共同发表一套创新、稳健且可扩充的12寸晶圆整合技术路径，用於基於2D材料的n型与p型场效电晶体（FET） |
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哥大研发HySIL显微镜镜头技术 大幅降低3D组织成像成本 (2026.06.11)
根据外媒「phys.org」报导，哥伦比亚大学生物科学教授Raju Tomer带领的团队，成功研发出一项名为「HySIL」（混合固液光学）的全新显微镜与镜头设计。这项创新能在显着降低成本与结构复杂度的同时，提供超越现有顶尖系统的3D组织成像能力，其重大研究成果已正式发表於《自然生物技术》（Nature Biotechnology）期刊 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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imec展示首款3D电荷耦合元件 锁定AI记忆体应用 (2026.05.13)
在类似3D NAND的架构内制造电荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推动具备高成本效益的高位元密度记忆体方案，以应对AI特定工作负载所面临的记忆体墙挑战。 |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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6G通讯技术新突破 超薄碳奈米管涂层可吸收太赫兹波 (2026.03.30)
Skoltech与瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究团队开发出一种突破性的碳奈米管超薄膜技术，能高效吸收Terahertz波。这项创新涂层不仅能显着提升6G网路性能，解决讯号干扰问题，更在电磁屏蔽与先进医疗成像领域具备庞大应用潜力 |
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6G通讯技术新突破 超薄碳奈米管涂层可吸收太赫兹波 (2026.03.30)
Skoltech与瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究团队开发出一种突破性的碳奈米管超薄膜技术，能高效吸收Terahertz波。这项创新涂层不仅能显着提升6G网路性能，解决讯号干扰问题，更在电磁屏蔽与先进医疗成像领域具备庞大应用潜力 |
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富采携手夥伴进军自动化感测 展出全波段光电技术实力 (2026.03.24)
富采光电宣布，将在Touch Taiwan 展会上以「We Sense. We Connect.」为题，首度结合多家生态圈夥伴打造「感测自动化」专区，将光电方案导入机器人应用场域，展现其在高附加价值领域的方案加值策略成效 |
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富采携手夥伴进军自动化感测 展出全波段光电技术实力 (2026.03.24)
富采光电宣布，将在Touch Taiwan 展会上以「We Sense. We Connect.」为题，首度结合多家生态圈夥伴打造「感测自动化」专区，将光电方案导入机器人应用场域，展现其在高附加价值领域的方案加值策略成效 |
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德国大学研发「寻物机器人」 结合LLM与3D地图正确找出失物 (2026.03.15)
德国慕尼黑工业大学（TUM）教授 Angela Schoellig 领导的学习系统与机器人实验室，近日发表了一款能根据指令寻找失物的创新机器人。这款外型如「装有摄影机的轮式扫帚」的装置，是首批成功将影像理解能力与明确执行任务相结合的机器人之一，研究成果已发表於《IEEE Robotics and Automation Letters》 |
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德国大学研发「寻物机器人」 结合LLM与3D地图正确找出失物 (2026.03.15)
德国慕尼黑工业大学（TUM）教授 Angela Schoellig 领导的学习系统与机器人实验室，近日发表了一款能根据指令寻找失物的创新机器人。这款外型如「装有摄影机的轮式扫帚」的装置，是首批成功将影像理解能力与明确执行任务相结合的机器人之一，研究成果已发表於《IEEE Robotics and Automation Letters》 |
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??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
Micro LED技术商??创科技宣布，与2D阵列式光耦合技术领导者光循科技(Brillink)展开策略合作，携手开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。此次合作象徵Micro LED技术正式由传统显示领域 |
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??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
Micro LED技术商??创科技宣布，与2D阵列式光耦合技术领导者光循科技(Brillink)展开策略合作，携手开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。此次合作象徵Micro LED技术正式由传统显示领域 |
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群创CES展次世代显示技术 勾勒零售、座舱与智慧装置新态势 (2026.01.04)
迎接美国CES 2026即将於1月6~8日登场，群创光电宣示将以「Display the Future, TOGETHER」为主题，全面展示次世代显示技术版图，透过高亮度、高解析度与沉浸式体验技术为基底，回应智慧零售、座舱显示、智慧家居与商业展示等多元场域的科技进化需求 |
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群创CES展次世代显示技术 勾勒零售、座舱与智慧装置应用新态势 (2026.01.04)
迎接美国CES 2026即将於1月6~8日登场，群创光电宣示将以「Display the Future, TOGETHER」为主题，全面展示次世代显示技术版图，透过高亮度、高解析度与沉浸式体验技术为基底，回应智慧零售、座舱显示、智慧家居与商业展示等多元场域的科技进化需求 |
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??创RPC inside G120获园区创新奖 全球最小AI次系统剑指2026 CES (2025.12.15)
??创科技今日宣布，其「RPC inside G120次系统」获2025年科学园区优良厂商创新产品奖，并计画於2026年CES展出。该产品透过??创MemorAiLink平台开发，整合双RGB感测器、RPC DRAM与eSP906U晶片，打造出全球体积最小的影像类AI次系统，锁定机器人视觉与Edge AI市场 |
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??创RPC inside G120获园区创新奖 全球最小AI次系统剑指2026 CES (2025.12.15)
??创科技今日宣布，其「RPC inside G120次系统」获2025年科学园区优良厂商创新产品奖，并计画於2026年CES展出。该产品透过??创MemorAiLink平台开发，整合双RGB感测器、RPC DRAM与eSP906U晶片，打造出全球体积最小的影像类AI次系统，锁定机器人视觉与Edge AI市场 |
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imec推动2D材料元件技术超越现有顶尖方案 促进未来逻辑技术发展 (2025.12.10)
於本周2025年国际电机电子工程师学会（IEEE）上，imec展示了包含单层二??化钨（WSe2）通道的p型场效电晶体（pFET）所具备的显着性能升级，以及用於源极／汲极接点成形和闸极堆叠整合且与晶圆厂相容的改良版模组 |
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imec推动2D材料元件技术超越现有顶尖方案 促进未来逻辑技术发展 (2025.12.10)
於本周2025年国际电机电子工程师学会（IEEE）上，imec展示了包含单层二??化钨（WSe2）通道的p型场效电晶体（pFET）所具备的显着性能升级，以及用於源极／汲极接点成形和闸极堆叠整合且与晶圆厂相容的改良版模组 |
