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MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
面对2026世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC 2026）即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题，展示AI驱动的行动网路演进蓝图，深化6G基础布局；并携手全球生态系夥伴，分享AI如何驱动行动网路持续演进，并为迈向6G奠定关键基础，推动差异化连接与全新商业模式 |
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爱立信与AWS首创「代理式rApp即服务」 加速朝自治网路转型 (2026.02.25)
因应现今利用代理式AI推理并协调最隹化工作流程，以全面革新网路最隹化的作业模式。爱立信近日也宣布推出建构於AWS之上的全新代理式rApp即服务解决方案（rApp as a Service, rApp aaS），以加速电信商转型迈向第4级（Level 4）网路自治 |
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CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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英特尔展示AI晶片测试载具 8倍光罩尺寸挑战台积电CoWoS (2026.02.02)
为了在 AI 晶片代工市场分一杯羹，英特尔代工部门（Intel Foundry）发布一份关键技术文件，并公开展示一款专为未来超大型 AI 加速器设计的AI晶片测试载具（Test Vehicle）。这款样品不仅展示了英特尔在先进封装领域的肌肉 |
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AWS新一代AI晶片Trainium3问世 采用台积电3奈米制程 (2025.12.11)
亚马逊网路服务（AWS）近期正式推出其新一代 AI 训练晶片 Trainium3，并同步发表了 Trainium3 UltraServer 系统架构。该晶片主要定位於大规模 AI 模型训练市场。
Trainium3 在技术规格上的一个关键点，是采用了台积电（TSMC）3 奈米制程 |
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趋势科技抢攻企业AI资安新战场 全方位守护应用生命周期 (2025.11.27)
於AWS re:Invent发表首套「AI集中曝险管理方案」全方位守护AI应用生命周期
全球企业全面加速导入AI，但伴随而生的模型风险、资料治理缺囗与新型态攻击手法，也正在迅速放大 |
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TrendForce指点2026科技新版图 晶圆代工呈两极化发展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助澜下，TrendForce今（14）日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，涵盖上游晶圆代工、IC设计，以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。
其中TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20% |
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Quantinuum发表第三代量子电脑Helios 实现2:1纠错效率 (2025.11.06)
总部设於美国和英国的量子运算公司Quantinuum今日发表了其第三代量子电脑「Helios」。这台机器在量子纠错方面标志着一个重要里程碑，仅需2个「物理量子位元」就能建立1个「逻辑量子位元」，展现了领先业界的极高效率 |
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TrendForce看好CSP及主权云需求热 估2026年AI server出货年增逾20% (2025.10.30)
根据TrendForce最新AI server产业分析，2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI server出货量将年增20%以上，占整体server比重上升至17% |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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AWS以生成式AI助MUFG提升智慧金融效率 (2025.10.14)
日本三菱日联金融集团（Mitsubishi UFJ Financial Group，MUFG）正透过Amazon Web Services（AWS）的云端与生成式AI技术，推动大规模业务自动化，为金融业开启智慧代理（AI Agent）时代 |
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PCB带动上下游产业链升级 (2025.10.08)
自生成式AI问世以来，使得云端/边缘装置运算及传输的资料量愈趋庞大，台湾PCB产业则从「广度」向「深度」的结构性转变，承载了上下游产业链每一项转型趋势。 |
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工研院携手AWS、日立献策 创新周展出逾30项技术 (2025.09.18)
工研院今（18）日於台南沙仑绿能科技示范场域举办「2025 ITRI Innovation Week 工研院创新周」系列活动，包含「SOUTH NEXT：大南方产业转型国际论坛」，聚焦产业转型应用，同步展出净零创新、循环材料、数位转型与新兴产业4大主题，超过30项产业化创新技术，展现协助南台湾产业升级转型的亮点成果 |
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AWS提供OpenAI开放权重模型 赋能客户生成式AI发展 (2025.08.07)
Amazon Web Services（AWS）近日宣布，旗下数百万客户将首次可透过Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI等云端服务，深度整合使用OpenAI最新发布的两款开放权重模型的先进推理能力，支援Agentic工作流程、程式码生成、科学分析和解决数学问题等快速打造生成式AI应用 |
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AI与资料中心驱动半导体成长 全球晶片市场2030年可??突破1兆美元大关 (2025.08.01)
人工智慧与高效能运算成为科技发展主轴，最新业界报告指出，2025 年全球半导体市场预计将达 6,970 亿美元，比 2024 年明显成长，并有??在 2030 年突破 1 兆美元大关。在这波成长浪潮中，AI 与资料中心晶片成为推动主力，展现强劲且持久的需求动能 |
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AWS打造AI Agent整合开发环境 Kiro协助原型设计生产部署 (2025.07.17)
因应Agentic AI崛起，AWS近日也宣布新推出专为AI Agent打造的整合式开发环境（Agentic IDE）Kiro预览版本，不仅擅长氛围程式设计（vibe coding），可简化开发体验。更重要的是具备将原型推进到真正可上线系统的落地能力 |
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Cadence：AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」，活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题，聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战，吸引了多名业界专业人士叁与，并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求，展开热烈讨论 |
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受地缘政治影响 TrendForce下修今年AI server出货量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市场需求扩张主力，加上tier-2资料中心和中东、欧洲等主权云专案??注，需求稳健。依TrendForce预估，在北美CSP与OEM客户需求驱动下，2025年AI server出货量仍将维持双位数成长 |
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AWS机器人大军破百万 启用生成式AI模型加速物流??速 (2025.07.01)
AWS近日宣布两项重大科技发展里程碑，不仅已在其营运中部署了第一百万台机器人，更推出一款创新的生成式AI基础模型「DeepFleet」，预计将提升其机器人车队的移动效率达10% |
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女娲创造运用AWS打造AI机器人生态系 (2025.07.01)
(圖1)女娲创造营运长张智杰(右)
成立於2016年的女娲创造，正将其核心业务从消费性陪伴型机器人，转向解决工业与商业服务领域的关键需求。这家以神话中「女娲造人」为灵感命名的公司，正在透过开发强大的机器人平台并建立开放的生态系，将人工智慧融入现实的机器人应用中 |
