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Valeo 与 Anritsu 安立知携手合作，加速软体定义车辆的数位分身验证 (2026.02.23)
Valeo 与 Anritsu 安立知携手合作，共同开发对於软体定义车辆 (Software-Defined Vehicles；SDV) 发展至关重要的创新虚拟验证能力。这项合作夥伴关系将重塑车用软体的开发方式，涵盖如车载资通讯单元 (telematics unit) 等车辆领域，进而实现更具成本效益与前瞻性的开发流程 |
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Valeo 与 Anritsu 安立知携手合作，加速软体定义车辆的数位分身验证 (2026.02.23)
Valeo 与 Anritsu 安立知携手合作，共同开发对於软体定义车辆 (Software-Defined Vehicles；SDV) 发展至关重要的创新虚拟验证能力。这项合作夥伴关系将重塑车用软体的开发方式，涵盖如车载资通讯单元 (telematics unit) 等车辆领域，进而实现更具成本效益与前瞻性的开发流程 |
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28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产 |
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28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产 |
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友达智慧移动亮相CES 2026 以AI与Micro LED定义未来座舱新视界 (2026.01.07)
友达智慧移动首度登陆CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算及智慧车联三大核心实力。面对AI驱动与软体定义车辆（SDV）趋势，友达透过创新的Micro LED前瞻技术与沉浸式人机互动设计，致力将智慧座舱打造为以人为本的「第三空间」，成功在拉斯维加斯展览现场获得国际客户与叁观者的高度评价 |
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友达智慧移动亮相CES 2026 以AI与Micro LED定义未来座舱新视界 (2026.01.07)
友达智慧移动首度登陆CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算及智慧车联三大核心实力。面对AI驱动与软体定义车辆（SDV）趋势，友达透过创新的Micro LED前瞻技术与沉浸式人机互动设计，致力将智慧座舱打造为以人为本的「第三空间」，成功在拉斯维加斯展览现场获得国际客户与叁观者的高度评价 |
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友达智慧移动CES首发 建构未来移动方程式 (2026.01.05)
迎接高度互联的智慧车世代，友达光电旗下新成立子公司「友达智慧移动AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣布，将叁与美国消费性电子展（CES 2026），并以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算、智慧车联3大核心能力矩阵 |
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友达智慧移动CES首发 建构未来移动方程式 (2026.01.05)
迎接高度互联的智慧车世代，友达光电旗下新成立子公司「友达智慧移动AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣布，将叁与美国消费性电子展（CES 2026），并以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算、智慧车联3大核心能力矩阵 |
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光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览 (2025.10.07)
VLC不是RF的对手，而是其在EMC、安全与专网频谱管理上的关键补位；在医疗、工业、教育与公共设施等高价值场域，这种「光-电双网」的架构正在变成一项可经营、可持续、可度量的基础设施选择 |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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5G RedCap为物联网注入新动能 (2025.07.08)
5G RedCap的出现不仅填补了高阶5G与低速物联网技术间的空白，更为中速率、低功耗、高密度的IoT应用提供了标准化升级路径。 |
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Indra、Audi与高通合作 以C-V2X技术革新道路通行费 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技术（Qualcomm Technologies, Inc.）宣布一项合作计画，利用蜂窝式车联网（Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X）技术，推进美国下一代道路通行费支付系统的发展 |
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Indra、Audi与高通合作 以C-V2X技术革新道路通行费 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技术（Qualcomm Technologies, Inc.）宣布一项合作计画，利用蜂窝式车联网（Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X）技术，推进美国下一代道路通行费支付系统的发展 |
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车联网协会与研华叁展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通与绿色商用车队 (2025.04.24)
台湾车联网协会携手研华公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移动展」号召车用生态系夥伴，共同展出智慧交通与绿色商用车队创新解决方案。其中利用研华Rugged & In-vehicle Edge AI 强固型车用边缘AI平台为核心 |
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车联网协会与研华叁展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通与绿色车队 (2025.04.24)
台湾车联网协会携手研华公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移动展」号召车用生态系夥伴，共同展出智慧交通与绿色商用车队创新解决方案。其中利用研华Rugged & In-vehicle Edge AI 强固型车用边缘AI平台为核心 |
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?业?太网路与???太网路 关联性应? (2025.04.09)
?业?太网路（ Industrial Ethernet ） 与???太网路（ Automotive Ethernet）虽然应?领域不同，但两者在?可靠性、低延迟、资安防护、与标准化协议??有许多相似性，因此部分技术、设备与发展?向可以互相应?或转移 |
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蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义，不仅在於技术规格的提升，更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态，从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新 |
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全球工程服务供应商 EDAG 采用 Anritsu 安立知分析仪 提升无线测试能力 (2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布，德国工程服务和测试公司 EDAG 近期选用了 Anritsu 安立知无线通讯分析仪 MT8821C，主要用於待测物 (DUT) 最大输出功率和接收灵敏度测试。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多项关键优势 |
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全球工程服务供应商 EDAG 采用 Anritsu 安立知分析仪 提升无线测试能力 (2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布，德国工程服务和测试公司 EDAG 近期选用了 Anritsu 安立知无线通讯分析仪 MT8821C，主要用於待测物 (DUT) 最大输出功率和接收灵敏度测试。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多项关键优势 |
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202504CT (2025.03.28)
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