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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应商奠定了汽车应用的强大基础，提供卓越的成本效益、安全合规性与设计灵活性
ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。 (圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用 过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色
ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。 过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
是德科技将1.6T互连验证技术扩展至被动铜缆与低功耗光学元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太网路互连错误与效能验证产品组合，进一步扩展并强化其能力，以验证最具挑战性的、支援1.6T的被动铜缆直接连接电缆（DAC）、主动铜缆（ACC）、低功耗光学元件（LPO）及线性接收光学元件（LRO）的效能
是德科技将1.6T互连验证技术扩展至被动铜缆与低功耗光学元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太网路互连错误与效能验证产品组合，进一步扩展并强化其能力，以验证最具挑战性的、支援1.6T的被动铜缆直接连接电缆（DAC）、主动铜缆（ACC）、低功耗光学元件（LPO）及线性接收光学元件（LRO）的效能
贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网（IIoT）与智慧制造加速发展，工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器（PLC）逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器（PAC）
贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网（IIoT）与智慧制造加速发展，工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器（PLC）逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器（PAC）
是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互连测试解决方案（FITS）产品组合，并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率（BER）与前向误差修正（FEC）效能验证
是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互连测试解决方案（FITS）产品组合，并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率（BER）与前向误差修正（FEC）效能验证
蓝牙技术推动无线创新未来 (2026.02.09)
不断发展演进的蓝牙技术已成为世界上应用最广泛的无线标准，每年的产品出货量超过50亿件。
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA适用於医疗与工业即时系统 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄准需要以中阶FPGA支撑效能关键型系统的应用场域，透过记忆体、I/O与安全架构的现代化，回应医疗、工业自动化、测试与测量，以及专业4K/8K广播系统日益攀升的资料密集与即时运算需求
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA适用於医疗与工业即时系统 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄准需要以中阶FPGA支撑效能关键型系统的应用场域，透过记忆体、I/O与安全架构的现代化，回应医疗、工业自动化、测试与测量，以及专业4K/8K广播系统日益攀升的资料密集与即时运算需求
使用Microchip CEC1736 Trust Shield晶片作为AI伺服器信任根（RoT） (2025.12.30)
什麽是CEC1736 Trust Shield？ CEC1736 Trust Shield是 Microchip推出的一款信任根安全晶片系列，专门用来保护系统在开启和运行的过程中免受骇客攻击。它就像一个「安全守门员」，确保设备从通电的第一瞬间开始就在可信的环境中运作
兆镁新Visus GigE工业相机全系列量产 加速机器视觉专案规模化部署 (2025.12.22)
在工业自动化与机器视觉需求持续升温的背景下，工业相机平台的成熟度与供应稳定性，已成为系统整合商与 OEM 专案能否快速落地的关键。兆镁新( The Imaging Source)宣布，旗下Visus系列GigE工业相机已进入全系列量产阶段，完成原型验证後全面开放标准订购，可??进一步推动工业影像应用普及
兆镁新Visus GigE工业相机全系列量产 加速机器视觉专案规模化部署 (2025.12.22)
在工业自动化与机器视觉需求持续升温的背景下，工业相机平台的成熟度与供应稳定性，已成为系统整合商与 OEM 专案能否快速落地的关键。兆镁新( The Imaging Source)宣布，旗下Visus系列GigE工业相机已进入全系列量产阶段，完成原型验证後全面开放标准订购，可??进一步推动工业影像应用普及
Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低电压蓝牙低功耗SoC 专为新一代医疗穿戴应用 (2025.12.15)
全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系统单晶片，为微型医疗设备树立整合度、效能及电池寿命的新标竿。该晶片专为空间受限、低电压的蓝牙低功耗应用设计，可直接由单枚氧化银钮扣电池供电，是穿戴式生物感测器、持续血糖监测仪及其他医疗应用的理想选择
Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低电压蓝牙低功耗SoC 专为新一代医疗穿戴应用。 (2025.12.15)
全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系统单晶片，为微型医疗设备树立整合度、效能及电池寿命的新标竿。该晶片专为空间受限、低电压的蓝牙低功耗应用设计，可直接由单枚氧化银钮扣电池供电，是穿戴式生物感测器、持续血糖监测仪及其他医疗应用的理想选择
Nordic Semiconductor新款低电压BLE SoC以超小封装与高能效抢攻医疗穿戴市场 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低电压蓝牙低功耗系统单晶片（SoC），突破超低功耗与超小封装，强化医疗级穿戴式设备的性能。新晶片专为持续血糖监测（CGM）、贴附式生物感测器与微型医疗装置设计，其电压需求仅1.2 至1.7V，可直接由单枚氧化银钮扣电池供电，成为目前市面上极少数能在微电源环境下仍具备强大蓝牙连接能力的SoC


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