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CES 2026觀察：看處理器如何定義實體AI (2026.01.23)
在 CES 2026 的舞台上，我們看見處理器正迎來一場深刻的範式轉移。當算力不再只是冰冷的數據堆疊，而是賦予機器理解物理規律、感應人類情緒的能力時，『實體 AI』正式從概念走向落地 |
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高科大第六校區產業園區揭牌 向北串聯南部科技S廊道 (2026.01.21)
在少子化加速高等教育資源重整、產業對中高階技術人力需求持續升溫的雙重壓力下，大學如何重新定位自身角色，成為產業發展的重要支點已是關鍵課題。國立高雄科技大學於21日於高雄市湖內區舉行第六校區「產業園區揭牌典禮」 |
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觀察：量測設備租賃模式已從備選方案躍升為戰略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進，推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而，在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域，技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大 |
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EEG結合AI 助脊髓損傷者重獲肢體控制 (2026.01.21)
義大利與瑞士的研究團隊近日於《APL Bioengineering》期刊發表一項關鍵研究，利用腦電圖（EEG）技術與機器學習演算法，嘗試為脊髓損傷患者重建大腦與肢體間的訊號聯繫。這項研究的核心在於利用非侵入式設備捕捉大腦運動意圖 |
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經濟部開設AI實作專班 助中小企業提升競爭力 (2026.01.21)
為協助台灣產業因應國際情勢強化韌性，中小企業如何善用AI科技落實數位轉型，將是提升競爭力的重要關鍵。依經濟部中企署最新宣布，2026年將持續與技術司攜手，擴大整合13個技術法人能量 |
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PAX Technology 採用 Anritsu 安立知訊號測試儀進行智慧支付終端認證測試 (2026.01.21)
全球電子支付終端製造商 PAX Technology Co., Ltd. (總部位於中國，以下簡稱「PAX」) 選擇採用 Anritsu 安立知的 MD8475B 訊號測試儀 (基地台模擬器) ，以支援智慧支付終端的無線法規認證測試 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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Littelfuse發表新款汽車級電流感測器 全面提升電動車效能與安全標準 (2026.01.20)
隨著全球電動車與混合動力車市場對高精度、功能安全的需求日益增長，Littelfuse推出六款全新汽車電流感測器。此系列產品旨在優化電動車動力系統的性能與效率，並特別針對電池管理、馬達控制及熱熔保險絲安全系統提供更可靠的解決方案 |
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工具機獲AI賦能、關稅利多 TMTS 2026展加速價值轉型 (2026.01.20)
歷經2025年的結構性修正與市場磨練後，台灣工具機產業於2026年開春即迎來台美經貿談判關稅底定的重大利多。適逢今（20）日台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）也北上舉辦「TMTS 2026暨工具機產業展望記者會」，並看好台灣工具機產值與出口獲利將在2026年全面復甦 |
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AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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Raspberry Pi實體化？ PuppyPi打造全能AI機器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta團隊推動的PuppyPi計畫，為Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一個高精度的機器人軀殼，實現了硬體與實體的完美結合。
這款機器人採用CNC鋁合金框架，配備8個具備回饋功能的智慧伺服馬達，並原生支援ROS 1/2開源生態系統，使其不僅是科技玩具，更是具備視覺感知、空間導航與物理操作能力的家庭助手原型 |
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安勤新款BMX工業Barebone打造彈性擴充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際，系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力，已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統，涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與 BMX-P850 三款平台，鎖定 Edge AI、智慧製造、機器視覺與工業 AI 工作站等應用，強調「Barebone 優先設計」所帶來的高度彈性與部署效率 |
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是德科技與三星合作實現NR-NTN連線 為手機直連衛星商用做好準備 (2026.01.20)
隨著全球對無縫連接需求日益增長，衛星通訊技術正迎來關鍵轉折點。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功攜手三星電子（Samsung Electronics），利用其次世代調變解調器（Modem）晶片組，實現了端到端即時NR-NTN連線 |
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DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年開始，ASIC和AI推論應用發展，分別帶動HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（動態隨機存取記憶體）供需缺口持續擴大，並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能，期待能在2027年上修供給量外，也不忘持續開發新品 |
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具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展 |
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上緯智聯人形機器人正式亮相 未來將鎖定精密組裝與居家照護市場 (2026.01.19)
本土自動化業者上緯智聯正式發表首款由台灣自主研發的人形機器人—台智寶（TaiiBot）。台智寶可與真人舞者共同表演現代舞，流暢的肢體動作與即時反應，象徵著台灣在物理AI領域已成功跨入世界領先梯隊 |
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迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局 |
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富采攜手ALLOS量產8吋矽基氮化鎵 加速Micro LED商用化 (2026.01.19)
富采與德國ALLOS Semiconductors今日宣布締結策略合作，雙方將攜手推動8吋矽基氮化鎵LED(GaN-on-Si LED)磊晶片量產，旨在加速Micro LED於AR等高整合顯示器應用的發展。富采憑藉全球領先的LED磊晶製造技術，結合ALLOS頂尖的矽基氮化鎵技術，標誌著Micro LED產業供應鏈邁向成熟量產的新里程碑 |
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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NASA成功測試區塊鏈技術 打造無人機防禦網確保飛行安全 (2026.01.19)
NASA近期於加州矽谷的艾姆斯研究中心（Ames Research Center）成功完成一項無人機飛行測試，驗證利用區塊鏈（Blockchain）技術保護飛行數據的安全。該研究旨在建立一個能防止干擾的空中交通管理系統，確保飛行器與地面站之間傳輸的數據不被截獲或惡意竄改，維護空域運行的穩定與安全性 |
