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中芯成为中国首家参与ARM晶圆计划之半导体厂 (2003.08.21)
据工商时报报导，安谋（ARM）日前宣布，中国大陆晶圆业者中芯成为中国首家加入ARM晶圆计划（ARM Foundry Program）的半导体业者，中芯将于本季开始提供经过验证的硅智财（SIP） |
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发展SoC关键技术为台湾IC产业未来优势所在 (2003.08.20)
宏碁基金会日前主办一场名为「如何掌握关键技术，快速创新、主导流行」的研讨会，由宏碁董事长施振荣的邀请联电执行长胡国强、钰创科技董事长卢超群、凌阳科技总经理陈阳成及工研院电子所所长徐爵民等半导体产业界重量级人士，共同讨论如何再创台湾IC产业的另一高峰 |
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建构完整软硬件环境 南港SoC设计园区正式启动 (2003.08.20)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单芯片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「SoC国家硅导计划」 |
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多家半导体大厂与史丹佛大学共推先进制程技术 (2003.08.19)
日本经济新闻报导，包括英特尔、东芝、德仪、台积电等八家全球半导体大厂已与美国史丹佛大学共组研究团队，将对次世代半导体技术作更进一步研发，预计在未来三年内完成基础技术奠定的工作，并在2012年前将新技术商品化 |
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硅晶圆需求上扬 12吋为市场成长主力 (2003.08.15)
据中央社引述国际半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下硅晶圆制造组织（SMG）之季报指出，2003年第二季全球硅晶圆出货总面积较第一季成长8％。SMG是由各晶硅、单晶硅与硅晶圆制造商所组成，成员包括全球超过95％之硅晶圆业者 |
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半导体设备大厂应材新增订单主要来自台湾 (2003.08.15)
据经济日报引述半导体设备业者美商应用材料之财务报告指出，该公司至2003年7月27日为止的第三季营收为10.9亿美元，毛利率为31.7％，净损3700万美元，每股净损0.02美元。此外应材第三季新增订单金额为0.5亿美元，主要订单来自台湾，销售额亦有逐季成长的趋势 |
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HP与创意携手 台湾第一家IP Mall正式开幕 (2003.08.06)
由创意电子所经营的硅智财交易中心（IP Mall）日前正式开幕；由于创意的IP Mall硬件架构是采用惠普（HP）的设备，开幕记者会特别由台湾惠普董事长何薇玲担任主持人，以强调惠普与创意在建置IP Mall工作上的密切合作关系 |
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为广播世界提供更多元化的数字解决方案 (2003.08.06)
无远弗届的广播节目不但提供了大众基本的娱乐功能，广播可传递实时交通路况、天气或新闻等信息的功能，也使人们视其为日常生活中重要的信息来源之一。但目前采用传统模拟技术的调幅（AM）、调频（FM）广播 |
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台湾发展半导体设备产业已刻不容缓 (2003.08.05)
台湾若不能抓紧时间掌握半导体设备产业发展趋势，积极展开相关技术研发与制造，而让进口设备继续霸占国内市场，对于半导体制造厂商来说必须继续付出较高成本，我国也将在设备技术上失去主导权 |
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争取领先难度高 Cypress宣布淡出PLD市场 (2003.08.04)
SBN网站报导，柏士半导体（Cypress Semiconductor）宣布该公司将逐渐淡出可程序化逻辑芯片（PLD）市场，柏士资深产品营销经理Gahan Richardson指出，该公司与若继续与其他专注PLD市场的厂商如智霖（Xilinx）、Altera与Lattice竞争，并无多大意义 |
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日本半导体设备订单额微扬 市场密切注意景气变化 (2003.07.30)
据日本半导体协会（SEAJ）日前公布之最新统计，6月日本半导体设备订单较5月下降7.4％，金额为914.8亿日圆，但市场需求仍高于2002年同期水平6.3％，是三个月连续较去年同期衰退以来的首次上扬 |
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上海先进8吋晶圆生产线已进入试产 (2003.07.27)
据上海新闻晨报报导，上海先进半导体宣布该公司资扩产建设0.25微米8吋晶圆生产线已开始试产；该生产线投资总额达6.87亿美元，未来月产能可达3万片。
该报导引述上海先进半导体总裁刘幼海说法指出，该0.25微米8吋晶圆生产线，为该公司带来进一步的竞争力提升，而该公司将在2004年向0.18微米制程推进 |
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景气复苏情况未明 业者财报有喜有优 (2003.07.23)
尽管已不少迹象显现半导体业景气已出现复苏迹象，但数家日前公布2003年最新一季财报的半导体相关产业厂商，却呈现几家欢乐几家愁的现象。
根据彭博（Bloomberg）信息报导，包括Globespan Virata、Lattice等业者呈现亏损状态，而德仪（TI）、Altera、DSP Group、Novellus与Silicon Labs的净利则从550万～1.21亿美元不等 |
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致力成为类比与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.23)
无论对于IC设计业者或EDA业者来说，类比IC设计一直都是具备十足挑战性的领域；而因为目前的EDA工具大部分着重在数位IC的设计，为解决未来市场中越来越多的类比设计需求，EDA业者也积极发展相关软体工具 |
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订单量大增 日半导体厂纷取消暑假全力生产 (2003.07.22)
日本电波新闻报导，日本半导体业厂2003年接单情况在可照相手机、数字家电等产品的需求成长因素下，连续出现二位数字成长率的亮眼表现；业者纷纷取消往日淡季设备检修的“暑假”，并表示2003年夏季因接单状况良好，将维持生产线全线满载 |
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半导体设备市场触底反弹 12吋厂为成长主动力 (2003.07.19)
根据SBN网站报导，市调机构SMA针对全球半导体设备市场发表调查报告指出，全球半导体设备市场已触及谷底，将自2003年第三季开始成长反弹，并将延续这股成长力道至2004年第三季左右 |
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日本与欧洲半导体业者积极开发新内存产品 (2003.07.16)
新一代之内存产品技术之研发，是全球半导体业者关注的焦点。日本松下电子（Matsushita）宣布该公司已开发0.18微米制程之嵌入式铁电内存（FRAM）；此外IBM微电子与英飞凌（Infineon）合资之欧洲半导体业者Altis，亦积极努力将新一代内存──磁性随机存取内存（MRAM）由实验室导入商业化 |
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半导体设备销售仍下滑 但已透露些许复苏曙光 (2003.07.15)
据路透社报导，根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计数据，全球2003年5月半导体设备受欧洲、北美和韩国市场表现不佳之影响，销售额较上月下降22.6％，为11.6亿美元 |
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全国IC设计大赛 台大电机系与电子所表现优异 (2003.07.14)
台湾大学电子所与电机系之研发团队，参与由教育部主办之「大学院校集成电路（IC）设计竞赛」、「硅智产（SIP）设计竞赛」、「集成电路计算机辅助设计（CAD）软件制作竞赛」、「嵌入式软件制作竞赛」，在各项目中成绩表现出色，不但入围数居冠，也是全国459个参赛团队中得奖数最多的学校 |
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松下完成采用FeRAM之系统芯片产品开发 (2003.07.11)
据日本经济新闻报导，松下电器产业于日前宣布该公司已研发完成0.18微米制程、采用8Kb强介电值随机存取内存（Ferroelectric RAM；FeRAM）的系统芯片产品；该产品初步将应用在IC卡、定期票券上，预计2003年12月可导入量产 |
