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Microchip 推出全新运算放大器解决方案 (2001.08.29)
Microchip Technology今天宣布推出全新MCP604X 系列的运算放大器（operational amplifier），这个新元件不但具备高稳定的增益特性，输入及输出电压具有轨对轨的能力 (rail-to-rail) ，对於要求低电流与低电压的电池供电装置而言，MCP604X系列无疑地是最隹的应用解决方案 |
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Microchip发表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出采用标准8针脚SOIC(0.208)封装规格的高密度记忆体晶片。新型512 kbit I2C串列式EEPROM，为目前256 Kbit元件的使用者提供一套可移植的高密度EEPROM升级管道，同时继续延用现有的封装规格 |
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Microchip发表支援16位元数位讯号控制器的dsPIC架构 (2001.07.02)
Microchip Technology针对16位元数位讯号控制器的市场需求，即将推出第一颗采用新型架构的16位元数位讯号控制器(简称dsPIC)，并正式发表一系列dsPIC产品及该产品未来的发展策略 |
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Microchip发表支持16位数字讯号控制器的dsPIC架构 (2001.07.02)
Microchip Technology针对16位数字讯号控制器的市场需求，即将推出第一颗采用新型架构的16位数字讯号控制器(简称dsPIC)，并正式发表一系列dsPIC产品及该产品未来的发展策略。该产品预计将于2002年开始量产，初期将有超过20种不同型号的dsPIC(产品问市 |
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Microchip推出低价位红外线产品 (2001.06.27)
Microchip Technology推出第一套支援红外线无线通讯产品，其中包括支援IrDA标准的MCP2120编码/解码器以及MCP2150红外线通讯控制器。使用简易的新产品具备高效能以及低成本的特性，同时采用小巧的封装规格，不仅能降低耗电率，更内建IrDA通讯标准的支援功能 |
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Microchip推出两款MCU强化快闪元件及PIC18架构装置 (2001.05.16)
Microchip Technology为强化快闪元件及PIC18架构装置的产品线，特别推出PIC18F010与PIC18F020两款8-Pin接脚的快闪型微控制器。这两款晶片拥有领先业界的10 MIPS速度、4KB程式记忆体、256位元的使用者唯读记忆体、64位元的EEPROM 资料记忆体，同时将Microchip最新型的0.5微米制程技术，整合在这个8针脚的封装元件内 |
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Microchip对台湾SYNTEK半导体的控告获美地方法院裁定胜诉 (2001.03.26)
美国亚利桑那州地方法院 於2001年3月13日重新作出判决，裁定台湾的Syntek半导体公司须赔偿Microchip 就版权案支付的律师费及其他费用。该项判决是继该法院在2000年10月的原始判决之後的裁定 |
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美商Microchip推出第一款可扩充外部记忆体的微控制器 (2001.02.18)
美商Microchip为扩展其PIC18CXXX微控制器产品架构，推出第一款PICmicro ROMless装置，包括PIC18C601与PIC18C801两款ROMless微控制器。PIC18C601与PIC18C801可提供工程师充份的弹性， 增加外部Flash或EPROM编程记忆体，以扩充并配合各种高阶应用系统中的程式/资料记忆体 |
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美商Microchip针对无钥匙出入管制系统推出单一晶片解决方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三维被动式KEELOQ编码器，配备三组具有全面向侦测功能的感测输入元件，在整合封装解决方案中提供高度安全的防护。KEELOQ资料码跳编技术是一套业界公认的标准，可支援高安全度的远端控制以及各种存取控制应用 |
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Microchip 宣布并购 TelCom Semiconductor (2000.11.28)
美商高雄电子股份有限公司(Microchip) 宣布将以3亿美元并购TelCom Semiconductor公司。美商高雄电子计画在2001年第一季完成交易，并立即展开合并作业，并购案将以稀释后股价为基础的股票交易完成 |
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Microchip 宣布并购 TelCom Semiconductor (2000.11.28)
美商高雄电子股份有限公司 (Microchip) 宣布将以3亿美元并购TelCom Semiconductor公司。美商高雄电子计画在2001年第一季完成交易，并立即展开合并作业，并购案将以稀释後股价为基础的股票交易完成 |
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