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CTIMES / Qualcomm
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
高通Snapdragon XR2+改变Meta Quest Pro的VR体验 (2022.10.12)
高通於Meta Connect 2022大会中,同时发布Snapdragon XR2+ Gen 1平台和Meta Quest Pro。藉由Snapdragon XR2+全新重新设计的平台封装,打造更好的散热功能和显着的效能空间,以提高50%续航功率和提升30%散热效能
高通汽车数位底盘受青睐 估取得300亿美元业务订单 (2022.09.26)
高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布,Snapdragon数位底盘解决方案在汽车产业的广泛采用,其汽车业务订单总估值已成长至300亿美元。此成长代表自高通公布2022会计年第三季财报以来,其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的扩展
Snapdragon数位底盘广泛采用 实现300亿美元汽车业务订单 (2022.09.26)
高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布,得益於Snapdragon数位底盘解决方案在汽车产业的广泛采用,其汽车业务订单总估值已成长至300亿美元。此成长代表自高通公布2022会计年第三季财报以来,其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的扩展
高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21)
美国高通公司(Qualcomm Incorporated)在台深耕多年,致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾,成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」(Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan),以支持产业与新创生态系;并与高雄展览馆签订合作备忘录,加速5G垂直应用落地商用
高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21)
美国高通公司(Qualcomm Incorporated)在台深耕多年,致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾,成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」(Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan),以支持产业与新创生态系;并与高雄展览馆签订合作备忘录,加速5G垂直应用落地商用
高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1 提供先进技术解决方案 (2022.09.07)
高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行动平台,为中阶和海量的细分市场提供先进的技术解决方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍摄、强大的游戏体验和直觉的AI辅助,并且透过全方位广泛的连网能力以及持续、高效的功耗和效能延伸了使用者的覆盖范围
高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1 提供先进技术解决方案 (2022.09.07)
高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行动平台,为中阶和海量的细分市场提供先进的技术解决方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍摄、强大的游戏体验和直觉的AI辅助,并且透过全方位广泛的连网能力以及持续、高效的功耗和效能延伸了使用者的覆盖范围
高通与Meta提供Snapdragon XR平台及技术 加速实现元宇宙 (2022.09.02)
在2022柏林国际消费电子展(IFA)中,高通技术公司与Meta Platforms宣布签署一份多年协议,将合作实现一个由搭载Snapdragon延展实境(XR)平台与技术的 Meta Quest 平台所驱动的空间运算新时代
高通与Meta提供Snapdragon XR平台及技术 加速实现元宇宙 (2022.09.02)
在2022柏林国际消费电子展(IFA)中,高通技术公司与Meta Platforms宣布签署一份多年协议,将合作实现一个由搭载Snapdragon延展实境(XR)平台与技术的 Meta Quest 平台所驱动的空间运算新时代
Snapdragon 8+ Gen 1搭载三星Galaxy Z系列 升级Android体验 (2022.08.11)
高通技术公司宣布其旗舰Snapdragon 8+ Gen 1行动平台将驱动三星电子最新的尖端可折叠式智慧型手机,三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。 高通技术公司最新旗舰行动平台Snapdragon 8+是一顶级强大平台带来增强的功效和效能,以最终提升涵盖所有装置上的体验
三星新款Galaxy Z系列搭载Snapdragon 8+ Gen 1 (2022.08.11)
高通技术公司宣布其旗舰Snapdragon 8+ Gen 1行动平台将驱动三星电子最新的尖端可折叠式智慧型手机,三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。 (圖一)Snapdragon 8+ Gen 1行动平台 高通技术公司最新旗舰行动平台Snapdragon 8+是一顶级强大平台带来增强的功效和效能,以最终提升涵盖所有装置上的体验
是德协助高通Snapdragon运算平台验证采用Arm架构5G PC (2022.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)为提供全球先进的设计和验证解决方案,以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商,为首家量测厂商透过以软体为中心的整合式测试解决方案,让笔记型电脑制造商能够在Snapdragon运算平台上验证采用Arm架构的5G Windows PC
是德协助高通Snapdragon运算平台验证采用Arm架构5G PC (2022.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)为提供全球先进的设计和验证解决方案,以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商,为首家量测厂商透过以软体为中心的整合式测试解决方案,让笔记型电脑制造商能够在Snapdragon运算平台上验证采用Arm架构的5G Windows PC
高通为新一代穿戴式连网装置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)
高通技术公司今日发表旗下顶级穿戴式装置平台系列最新产品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。两个全新平台专为新一代穿戴式连网装置设计,具备超低功耗和前所未有的效能,同时着重带来持久的电池续航力、顶级的使用者体验和时尚创新的设计
高通为新一代穿戴式连网装置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)
高通技术公司今日发表旗下顶级穿戴式装置平台系列最新产品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。两个全新平台专为新一代穿戴式连网装置设计,具备超低功耗和前所未有的效能,同时着重带来持久的电池续航力、顶级的使用者体验和时尚创新的设计
安立知携手高通针对5G NR SA测试平台通过NPN协议一致性验证 (2022.07.18)
Anritsu安立知荣幸宣布,业界首个针对5G新无线电(NR)独立(SA)模式的「非公共网路」(Non-Public Network;NPN)协议一致性测试,已在高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)第5代数据机到天线5G解决方案Snapdragon 70 5G数据机-射频(RF)系统所支援的5G NR行动装置测试平台ME7834NR成功通过验证
安立知携手高通 测试平台通过5G NPN协议一致性验证 (2022.07.18)
Anritsu安立知宣布,业界首个针对5G新无线电(NR)独立(SA)模式的「非公共网路」(Non-Public Network;NPN)协议一致性测试,已在高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)第5代数据机到天线5G解决方案Snapdragon 70 5G数据机-射频(RF)系统所支援的5G NR行动装置测试平台ME7834NR成功通过验证
Anritsu MT8000A测试解决方案 支援高通5G RAN平台验证 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣布其无线通讯综合测试平台MT8000A通过高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)验证,取得高通开发加速资源工具套件(Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit;QDART)的支援,可用於测试使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台(small cell)
Anritsu MT8000A测试解决方案 支援高通5G RAN平台验证 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣布其无线通讯综合测试平台MT8000A通过高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)验证,取得高通开发加速资源工具套件(Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit;QDART)的支援,可用於测试使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台(small cell)
高通推出AI叠层产品组合 扩展在连结智慧边缘的领导地位 (2022.06.23)
高通技术公司今天宣布推出高通AI叠层(Qualcomm AI Stack)产品组合,加速高通在AI和连结智慧边缘领域的领导地位。高通AI叠层结合并改善其最顶级的AI软体产品,是一款提供给OEM厂商和开发人员的全方位AI解决方案,支援具有广泛AI软体存取权限和相容性的各种智慧装置

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1 博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路
2 意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台

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