 |
高通推出AI叠层产品组合 着眼智慧边缘的领导地位 (2022.06.23)
高通技术公司今天宣布推出高通AI叠层（Qualcomm AI Stack）产品组合，加速高通在AI和连结智慧边缘领域的领导地位。高通AI叠层结合并改善其最顶级的AI软体产品，是一款提供给OEM厂商和开发人员的全方位AI解决方案，支援具有广泛AI软体存取权限和相容性的各种智慧装置 |
|
高通收购Cellwize 强化5G基础建设解决方案 (2022.06.14)
高通技术公司今日宣布，已收购行动网路自动化与管理商Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，加速高通技术在5G无线接入网路（RAN）创新和普及的领导地位。
Cellwize拥有首屈一指的云端原生、多重供应商RAN自动化和管理平台 |
 |
高通收购Cellwize 强化5G基础建设解决方案 (2022.06.14)
高通技术公司今日宣布，已收购行动网路自动化与管理商Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，加速高通技术在5G无线接入网路（RAN）创新和普及的领导地位。
Cellwize拥有首屈一指的云端原生、多重供应商RAN自动化和管理平台 |
|
第三届高通台湾研发合作计画展示成果 推动创新技术发展 (2022.06.10)
高通技术公司携手全台多所大学共同推动的「高通台湾研发合作计画」於今明两日发布第三届成果。高通於2019年推出「高通台湾研发合作计画」，短短三年多的时间，高通已与全台14所大学合作，共计560位大学教授、学生叁与，产出98项研发计画、360篇国际学术论文 |
|
第三届高通台湾研发合作计画展示成果 推动创新技术发展 (2022.06.10)
高通技术公司携手全台多所大学共同推动的「高通台湾研发合作计画」於今明两日发布第三届成果。高通於2019年推出「高通台湾研发合作计画」，短短三年多的时间，高通已与全台14所大学合作，共计560位大学教授、学生叁与，产出98项研发计画、360篇国际学术论文 |
|
高通技术开放XR开发者平台 加速AR头戴式装置市场 (2022.06.05)
高通技术宣布开放Snapdragon Spaces XR开发者平台，让全球开发人员下载。除开放下载Snapdragon Spaces外，开发人员现在还可以购买硬体开发套件，在商用硬体产品上打造头戴式AR体验 |
|
高通技术开放XR开发者平台 加速AR头戴式装置市场 (2022.06.05)
高通技术宣布开放Snapdragon Spaces XR开发者平台，让全球开发人员下载。除开放下载Snapdragon Spaces外，开发人员现在还可以购买硬体开发套件，在商用硬体产品上打造头戴式AR体验 |
|
力新和高通携手OneScreen 推出智慧教室软硬体订阅服务 (2022.05.31)
力新国际科技与高通技术公司共同合作，携手美国教育科技大厂OneScreen，藉由Qualcomm IoT Services Suite引进客制化教育即服务（EaaS，Education-as-a-Service）解决方案，推出台湾首家「智慧教室软硬体订阅服务」，提供学校优良的智慧教室硬体，搭配实时互动的教学软体及全方位的应用、维运服务 |
|
力新和高通携手OneScreen推出智慧教室软硬体订阅服务 (2022.05.31)
力新国际科技与高通技术公司共同合作，携手美国教育科技大厂OneScreen，藉由Qualcomm IoT Services Suite引进客制化教育即服务（EaaS，Education-as-a-Service）解决方案，推出台湾首家「智慧教室软硬体订阅服务」，提供学校优良的智慧教室硬体，搭配实时互动的教学软体及全方位的应用、维运服务 |
|
高通推出无线AR智慧浏览装置叁考设计 实现真正沉浸式体验 (2022.05.23)
高通技术公司宣布推出搭载Snapdragon XR2平台的无线AR智慧浏览装置叁考设计，为延展实境（XR）成为下一代运算平台又树立新的里程碑。此款无线叁考设计可帮助OEM和ODM厂商更无缝且更具成本效益地打造原型设计，进而向市场推出轻量级、顶级的AR眼镜，以实现解锁元宇宙的沉浸式体验 |
|
高通推出无线AR智慧浏览装置叁考设计 实现沉浸式体验 (2022.05.23)
高通技术公司宣布推出搭载Snapdragon XR2平台的无线AR智慧浏览装置叁考设计，为延展实境（XR）成为下一代运算平台又树立新的里程碑。此款无线叁考设计可帮助OEM和ODM厂商更无缝且更具成本效益地打造原型设计 |
|
AMD携手高通为Ryzen处理器优化FastConnect连接系统 (2022.05.18)
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基於AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始 |
|
AMD携手高通 为Ryzen处理器优化FastConnect连接系统 (2022.05.18)
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基於AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始 |
|
中华电信携高通、华硕 率先完成5G毫米波4K云端游戏测试 (2022.05.12)
中华电信今日宣布，携手高通、华硕和Gamestream在位於板桥的中华电信学院5G垂直应用展示场域，展示由5G毫米波驱动的4K云端游戏。在此展示中，使用者以支援毫米波通讯的智慧型手机，连接至5G基地台及Hami云端游戏服务，即可在行进间透过手机及5G毫米波连线，体验沈浸式云端游戏 |
|
中华电信携高通、华硕 率先完成5G毫米波4K云端游戏测试 (2022.05.12)
中华电信今日宣布，携手高通、华硕和Gamestream在位於板桥的中华电信学院5G垂直应用展示场域，展示由5G毫米波驱动的4K云端游戏。在此展示中，使用者以支援毫米波通讯的智慧型手机，连接至5G基地台及Hami云端游戏服务，即可在行进间透过手机及5G毫米波连线，体验沈浸式云端游戏 |
 |
高通推出Snapdragon X70全新功能 提供极致5G效能 (2022.05.11)
高通技术公司今日在高通5G高峰会上宣布Snapdragon X70 5G数据机射频系统的全新功能和里程碑，是以其在二月份MWC 巴塞隆纳宣布的第五代数据机到天线5G解决方案为基础所达到的成就 |
|
高通推出Snapdragon X70全新功能 提供极致5G效能 (2022.05.11)
高通技术公司今日在高通5G高峰会上宣布Snapdragon X70 5G数据机射频系统的全新功能和里程碑，是以其在二月份MWC 巴塞隆纳宣布的第五代数据机到天线5G解决方案为基础所达到的成就 |
|
Viettel与高通合作开发5G RU 满足新一代高效能需求 (2022.05.11)
Viettel集团和高通技术公司今日宣布，计划合作开发具有大规模MIMO功能和分散式单元（DU）的新一代5G无线电单元（RU），着重在协助快速追踪越南和全球5G网路基础设施和服务的发展与推出 |
|
Viettel与高通合作开发5G RU 满足新一代高效能需求 (2022.05.11)
Viettel集团和高通技术公司今日宣布，计划合作开发具有大规模MIMO功能和分散式单元（DU）的新一代5G无线电单元（RU），着重在协助快速追踪越南和全球5G网路基础设施和服务的发展与推出 |
|
高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 实现低延迟共享无线 (2022.05.05)
高通技术公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，现已向全球开发合作夥伴提供样品。
高通第三代Networking Pro系列为高效能的商用Wi-Fi 7网路基础架构平台产品组合 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
