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台达电子公布一百一十五年四月份营收 单月合并营收新台币586.92亿元
Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证
SP广颖电通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再夺红点设计大奖
台达电子公布115年第一季财务报表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13%
中钢带头汇聚产学研能量 助攻机器人动力系统供应链
產業新訊
Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力,满足 AI 与次世代连网应用需求
新唐科技 NuMicro
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M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
单元
专题报导
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
台湾Google Play 2018年度最隹榜单出炉 「Forest 专注森林」打破台湾纪录
Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
焦点议题
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
产研出手神救援 助设备厂增囗罩日产千万片
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
全球传动带头研发智慧螺杆 将串起关键零组件产业链
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
高明铁展现完整产品线布局 持续转型拓商机
精浚展示最新研发成果 发挥独特产品布局策略
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
AI基础建设重塑半导体与能源版图
面对AI风险与监管的企业应变策略
面对AI风险与监管的企业应变策略
从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
Edge AOI市场崛起:智慧制造检测的新蓝海
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
透过标准化创造价值
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
Android
聚焦视觉学习技术 AI机器人走出实验室
迎接边缘AI新变局
工具机转型待标准接轨
挑战供应链韧性 高能效马达争商机
强强结合 打造机器人产业胜利方程式
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
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蓝牙技术推动无线创新未来
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生物感测应用的关键元件与技术
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
汽車電子
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
氢能源加速驱动低碳发展
电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
台湾技术获国际大奖肯定! 电动大客车智慧充电管理系统荣获2025爱迪生奖银牌
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
探讨碳化矽如何改变能源系统
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
2024 Arm科技论坛台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系统需求
電源/電池管理
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
IC设计整合多效能实现智慧行动电源
台达55周年「前行共好论坛」 汇聚产业领袖 分享台达全球多地达RE100经验 推出永续谘询服务
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
极限空间下的冷却术
从资料中心到先进封装的散热变革
高功率密度DC/DC模组驱动AI电力效率升级
利用运算放大器实现可调线性稳压电源与讯号产生器
面板技术
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
??纬科技30周年三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
网通技术
跨越地平线的通讯革命:NTN非地面网路深度探析
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战
做有影响力的事 赚有意义的钱 台湾资服科技荣获2025《IT Matters社会影响力奖》
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SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
5G固定无线接取将成宽频主战场
Mobile
跨越地平线的通讯革命:NTN非地面网路深度探析
全球频谱进展与商用前景
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NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
5G固定无线接取将成宽频主战场
5G RedCap为物联网注入新动能
实现AIoT生态系转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
极限空间下的冷却术
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题
工控自动化
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
SiP技术:克服制造瓶颈 掌握异质整合关键
台达55周年「前行共好论坛」 汇聚产业领袖 分享台达全球多地达RE100经验 推出永续谘询服务
2.3GHz双通道ATE实现MIPI多位准波形生成
迎接边缘AI新变局
工具机转型待标准接轨
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
半导体
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
IC设计整合多效能实现智慧行动电源
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
SiP技术:克服制造瓶颈 掌握异质整合关键
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
2.3GHz双通道ATE实现MIPI多位准波形生成
量子运算的「工业化」转型
从资料中心到先进封装的散热变革
WOW Tech
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
量测观点
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
6G波形设计与次微米波通道量测
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Shell模组在有限元分析中的应用
科技专利
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
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智慧手表系统设计剖析
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
CTIMES
/ Microchip
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
Microchip扩展PolarFire FPGA影像生态系 四通道CoaXPress强化高速视觉连接
(2026.01.26)
Microchip扩展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生态系统,推出全新SDI Rx/Tx IP核心与四通道 CoaXPress(CXP)桥接套件,支援开发人员打造具备高可靠性、低功耗与高频宽的影像连接解决方案
半导体技术如何演进以支援太空产业
(2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中,半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来,Microchip 已叁与超过100项太空任务,推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星,到当前的阿提米丝(Artemis)任务,半导体技术始终扮演着不可或缺的角色
Microchip全新低功耗数位电源监控晶片精准可携式装置量测功耗
(2025.12.27)
在可携式装置、物联网节点与各类能源受限应用中,如何「不增加系统负担」却能持续掌握即时功耗状态,一直是电源管理设计的核心难题。Microchip两款全新数位电源监控晶片PAC1711 与 PAC1811主打在高取样率下仍维持极低自身耗电,并提供即时电源异常警示功能,为电池供电与低功耗系统带来更有效率的监控方案
Microchip全新低功耗数位电源监控晶片精准可携式装置量测功耗
(2025.12.27)
在可携式装置、物联网节点与各类能源受限应用中,如何「不增加系统负担」却能持续掌握即时功耗状态,一直是电源管理设计的核心难题。Microchip两款全新数位电源监控晶片PAC1711 与 PAC1811主打在高取样率下仍维持极低自身耗电,并提供即时电源异常警示功能,为电池供电与低功耗系统带来更有效率的监控方案
(2025.09.29)
Microchip全新 DualPack 3 IGBT7电源模组提供高功率密度
(2025.09.29)
随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加,具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)电源模组系列
Microchip新一代15W辐射强化电源模组加速太空应用SWaP最隹化布局
(2025.07.01)
Microchip推出新一代15W辐射强化即用型DC-DC电源转换器SA15-28,并同步发表符合军规MIL-STD-461的电磁干扰滤波器SF100-28,进一步扩展其太空电源解决方案阵容。该组合设计专为应对恶劣环境中的太空任务,提供灵活性高且可扩展的即用型方案
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用
(2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。
在边缘部署单对乙太网
(2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
(2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 (圖一)Microchip的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器,能够为NVIDIA边缘AI平台提供低功耗多感测桥接功能
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
(2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计
(2024.11.13)
因应电力电子系统设计,功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合,具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸,旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计
(2024.11.13)
因应电力电子系统设计,功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合,具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸,旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求
Microchip第九届台湾技术精英年会已开放报名
(2024.10.24)
Microchip Technology宣布其历史悠久的台湾技术精英年会(MASTERs)今年的场次现已开放报名,这是嵌入式控制工程师界的重大活动之一。今年第九届台湾技术精英年会恢复为实体活动,将於11月20 日至21日在台北的集思台大会议中心以及11月26日至27日在高雄莲潭国际会馆举行
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
(2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
(2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组
(2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组
(2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证
(2024.10.18)
根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证
(2024.10.18)
根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤
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