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資通產業邁向國際共創雙贏 北市與麥德林簽署城市合作備忘錄 (2021.03.30)
為強化國際城市資通訊科技(ICT)的交流與合作，台北與麥德林於3月25日透過線上方式舉辦「城市雙邊合作商務會議」，同時「哥倫比亞軟體協會(FEDSOFT)」與「台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)」簽定合作備忘錄MOU |
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資通產業邁向國際共創雙贏 北市與麥德林簽署城市合作備忘錄 (2021.03.30)
為強化國際城市資通訊科技(ICT)的交流與合作，台北與麥德林於3月25日透過線上方式舉辦「城市雙邊合作商務會議」，同時「哥倫比亞軟體協會(FEDSOFT)」與「台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)」簽定合作備忘錄MOU |
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資通產業邁向國際共創雙贏 北市與麥德林簽署城市合作備忘錄 (2021.03.30)
為強化國際城市資通訊科技(ICT)的交流與合作，台北與麥德林於3月25日透過線上方式舉辦「城市雙邊合作商務會議」，同時「哥倫比亞軟體協會(FEDSOFT)」與「台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)」簽定合作備忘錄MOU |
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ST推出新STM32WB無線微控制器 整合節能與即時處理性能 (2021.03.29)
半導體供應商意法半導體（ST）推出新款無線控制器產品，整合基本功能與節能技術，擴大STM32WB Bluetooth LE微控制器（MCU）產品線。
雙核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應用處理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2藍牙處理器Cortex-M0+，確保兩個處理器都能提供出色的即時性能 |
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固緯推出PPX系列電源供應器 提供低功耗裝置一套簡易測量方案 (2021.03.29)
穿戴式裝置、物聯網市場需求正蓬勃發展，為了延長可攜式及穿戴式裝置的使用時間，工程師無所不用其極地將裝置功耗降至更低，但同時也增加了測量的難度。因應這項挑戰，電子量測儀器商固緯電子（GW Instek）宣佈推出全新可編程高精度直流線性電源供應器PPX系列產品，以四段電流量測解析度( 0 |
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機器才是5G時代的主角 (2021.03.29)
到目前為止，智慧手機用戶似乎對5G並不十分感興趣。但另一方面，一些工廠、辦公大樓、遠端辦公室等，卻高度關注該技術的現況與應用發展。 |
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SEMI在台成立智慧儲能委員會 看好市場規模百倍成長 (2021.03.29)
全球正處在能源轉型的關鍵時代，綠色能源更是驅動經濟發展的新引擎。當電動車、再生能源用量持續攀升，具備高度靈活性、智慧性的儲能技術，就能為電力系統調控提供強而有力的解方，協助緩解再生能源的間歇性及變動性，因此勢必成為重要的基礎設施 |
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達梭系統成為歐洲綠色數位聯盟創始成員 用虛擬雙生助減排 (2021.03.29)
達梭系統宣佈其為歐洲綠色數位聯盟（European Green Digital Coalition；EGDC）創始成員之一。該組織開創同類聯盟先例，由全球領先技科公司組成，致力支援歐洲內外部經濟的綠色數位轉型 |
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Pixelworks視覺處理技術賦能一加9系列旗艦機 (2021.03.29)
創新影片和顯示處理解決方案提供商Pixelworks攜手智慧型手機製造商一加共同宣布，最近推出的一加9 Pro旗艦智慧型手機整合了Pixelworks X5 Pro視覺處理器。該處理器使用獨特的MotionEngine技術，優化了可變高刷新率顯示 |
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英飛凌新款650V EiceDRIVER整合靴帶二極體 支援更快切換 (2021.03.26)
英飛凌科技宣布擴展旗下EiceDRIVER產品組合，推出全新650V半橋式與高低側閘極驅動器，採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術，提供市場最先進的負VS瞬態電壓抗擾性與真正靴帶二極體的單片整合，因此有助於降低BOM，並在精簡的外型尺寸以MOSFET與IGBT打造更強固的設計 |
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ST開發最小微鏡掃描技術 英特爾LiDAR深度鏡頭宣布採用 (2021.03.26)
意法半導體（ST）與英特爾合作開發出一款具有環境空間掃描功能的MEMS微鏡。英特爾利用這款微鏡開發出一個LiDAR系統，為機械手臂、容量測量、物流、3D掃描等工業應用提供高解析度掃描解決方案 |
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2021印度迎來電動車銷售高峰 電池元件將更平價 (2021.03.26)
印度作為全球人口第二大國，2019年電動車銷售總計高達48萬2千多輛，在全球電動車市場中，展現出該國具備最大商機的區域發展潛力，根據市場調查機構P&S Intelligence針對這塊區域市場2020~2030年發展推出的最新研究，印度電動車市場的產值將從2019年的5億3610萬美元，以22.1%的年複合增長率，在至2030年的未來十年裡穩健發展 |
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盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線 (2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈，為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列，增加了更多的先進半導體製程，包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火 |
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Imagination成立IMG實驗室 重點聚焦異質運算IP開發 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG實驗室（IMG Labs），透過此發展突破性創新技術之專業部門，引領先進半導體產品開發。
IMG實驗室之使命，是掌握半導體產業的未來趨勢，並將其轉化為創新的可授權技術，以協助Imagination合作夥伴開發領導全球的產品，進而推動半導體產業加速發展 |
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易格斯動態工程塑膠展 imps (2021.03.26)
台灣易格斯決定利用創新的數位化方式，在台灣時間3月26日下午3點至4點於動態工程塑膠展imps(igus motion plastics show)攤位現場，與德國總部進行直播連線。當日將攜手工具機產業負責人Lukas Czaja、自動化技術主管 Alexander Muhlens、全裝配拖鏈與預裝配電纜產品經理Markus Huffel以及智慧工程塑膠業務主管Richard Habering |
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進化的智慧新零售落地生根 (2021.03.26)
在AI、雲端、5G等新技術和消費需求升級的趨勢下，傳統的零售業已經面臨著產業數位轉型的巨大改變。而智慧零售正是整體零售產業轉型的重要發展方向。 |
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高通推出Snapdragon 780G 5G行動平台 推升7系列頂級性能 (2021.03.26)
高通技術公司宣布發表7系列產品組合的最新產品：高通Snapdragon 780G 5G行動平台，整體設計除了提供強大的AI效能與出色的鏡頭拍攝表現，還透過高通Spectra 570三組影像訊號處理器（ISP）與第六代高通AI引擎，協助使用者無縫捕捉、提升並分享他們日常時刻的最佳畫面 |
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u-blox最新多頻時序解決方案 首度同步支援L1和L5 GNSS訊號 (2021.03.26)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈，推出首款多頻、高精準度時序解決方案，可同步支援L1和L5 GNSS（全球導航衛星系統）訊號。ZED-F9T-10B和LEA-F9T-10B時序模組，以及RCB-F9T-1時序卡提供同步蜂巢式網路基地台和智慧電網所需的奈秒級時序精準度 |
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igus新型彈性雙關節球接頭 彈性更高讓使用壽命更長 (2021.03.26)
雙關節球接頭承受各種類型的負載，例如永久振動、邊緣負載以及高拉力和壓縮強度。因此，對所用材料的要求非常高。動態工程塑膠專家推出igubal GPZM雙關節球接頭。這種雙關節球接頭不僅免潤滑、免維護，由於採用了新的外殼材料，其彈性比傳統解決方案高20% |
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推動車用創新 ST延長車身、底盤和安全應用MCU生命週期 (2021.03.25)
意法半導體（ST）宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。
意法半導體車用處理器和射頻技術事業部總經理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市場上經久不衰，現在仍是各種設計專案首選的車用控制器，集運算性能、穩定性和可靠性於一身 |
