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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
AE推出小型功率因數校正電源模組 提升高壓應用電源轉換效率 (2021.03.25)
高精度電源轉換、測量和控制系統解決方案開方商Advanced Energy Industries, Inc.(AE)宣佈推出Artesyn AIF06ZPFC系列的功率因數校正(PFC)磚電源模組,其特點是封裝雖小,大小相當於一台智慧型電話,但其效率和密度則極高
MaximTrinamic嵌入式運動控制模組 用低功耗驅動工業馬達 (2021.03.25)
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG現已併入Maxim I,日前推出兩款新型插槽式運動控制嵌入式模組及其開發工具,採用獨特的即時無感測器控制技術。這些完備的控制/驅動模組透過在其板上即時處理關鍵功能,使得馬達控制系統的通訊流量保持在較低水準,進而減輕系統處理器的工作負荷
PI新款高性能AC-DC轉換器IC 提高60%可用電流 (2021.03.25)
節能型電源高壓IC廠商Power Integrations(PI)宣佈推出LinkSwitch-TN2 AC-DC轉換器系列的新成員。新的LNK3207 IC透過將可用輸出電流從360mA增加到575mA,實現了適用於電器和工業應用的更高功率的離線降壓式轉換器設計,同時還減少了BOM數量
是德64 GBaud誤碼率測試儀 獲得PCI-SIG相符性測試認證 (2021.03.25)
設計和驗證解決方案技術廠商是德科技(Keysight)日前宣布旗下的M8040A 64 Gbaud 高效能誤碼率測試儀(BERT)通過PCI-SIG相符性測試儀器認證,可對傳輸速率達16GT/s和8GT/s的PCI Express 4.0(PCIe Gen4)裝置進行測試
車用晶片測試設備追加訂單 波士頓半導體支援最高測試電高壓 (2021.03.25)
全球半導體測試分類機公司波士頓半導體設備公司(BSE)今天宣布收到車用半導體客戶的回購訂單,購買多台Zeus重力測試分類機,配置用於MEMS壓力和高功率積體電路測試
東瑞引進RICOH最新高效率DC/DC開關晶片 滿足三大市場應用 (2021.03.25)
電子元件專業代理商東瑞電子宣布引進最新RICOH R1271系列。R1271是一款同步降壓DC/DC轉換器,最大輸入電壓可達30V,突波耐壓則可達42V。具備2MHz的開關頻率,允許使用小型電感器
台德兩地連線直播 直擊igus科隆工廠與業界最大測試實驗室 (2021.03.25)
動態工程塑膠產品是如何誕生的?走進易格斯(igus)科隆總部,直擊igus的生產工廠與業界最大測試實驗室,就能探出動態工程塑膠的起源。 疫情之下,科技產業盡展創新,精彩不斷
中保好生活APP軟硬體兼施 搶進Ai智慧社區服務 (2021.03.24)
目前台灣約有4萬個社區,但有使用物業管理APP的社區約莫上萬個,潛在待開發的社區數量將近25,000個社區 (約75%)。看好這塊市場,中保科技集團於2020年年底新成立軟體公司「史詩科技」,開發「中保好生活APP」,預計2021年5月上線,搶入這塊市場,今年預計下載目標10萬次,服務到800個以上社區
Moldex3D:多材質產品翹曲 模擬要考量前一射嵌件影響 (2021.03.24)
科盛科技研究發展部資深架構經理韋靖指出,多材質射出成型(MCM)技術能有效結合兩件以上分離的塑件,並在工業界已被廣泛運用。然而在多材質射出成型時,必須面對許多複雜的問題
Moldex3D:多材質產品翹曲 模擬要考量前一射嵌件影響 (2021.03.24)
科盛科技研究發展部資深架構經理韋靖指出,多材質射出成型(MCM)技術能有效結合兩件以上分離的塑件,並在工業界已被廣泛運用。然而在多材質射出成型時,必須面對許多複雜的問題
Moldex3D:多材質產品翹曲 模擬要考量前一射嵌件影響 (2021.03.24)
科盛科技研究發展部資深架構經理韋靖指出,多材質射出成型(MCM)技術能有效結合兩件以上分離的塑件,並在工業界已被廣泛運用。然而在多材質射出成型時,必須面對許多複雜的問題
材料工程師法自然 清大團隊開發更輕、更強仿生結構材料 (2021.03.24)
國立清華大學陳柏宇教授獲國際頂尖期刊《自然》(Nature)邀請,從材料科學工程的觀點,撰寫科普性的新知評論(News & Views)介紹美國加州大學爾灣分校與普渡大學團隊對惡魔鐵鎧甲蟲超耐壓外殼所做的研究
Maxim新款同步整流DC-DC反相轉換器 減少50%自動化元件數量 (2021.03.24)
Maxim宣佈推出業界尺寸最小、效率最高的降壓型同步整流DC-DC反相轉換器MAX17577和MAX17578。作為Maxim首款內部整合電平轉換器的60V DC-DC反相轉換器,這些器件與最接近的競爭方案相比,外部元件數量減少一半、能耗降低35%,節省高達72%的電路板空間
聯發科第四屆智在家鄉起跑 蔡明介:用科技溫度創造改變 (2021.03.24)
聯發科技今宣布,第四屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽起跑,即日起公開徵件。蔡明介董事長表示,自己生活的地方永遠是獨一無二的,值得我們以實際行動讓家鄉變得更好
群聯加入AECC聯盟 深化車用儲存市場佈局 (2021.03.24)
近幾年,自駕車與電動車在持續備受討論,尤其市場上已經逐漸看到電動車的銷售成績,而行車輔助系統也持續進化,這都代表著車用儲存的需求不斷的增加。群聯電子(Phison)長期耕耘車用儲存市場
Exosite物聯網數據管理能力獲得MachNation認可 (2021.03.24)
工業物聯網(IIoT)雲端平台解決方案開發美商遠景科技(Exosite)宣布榮獲2021年MachNation物聯網應用支持平台(AEP)計分卡的認可,Exosite被定位為數據管理能力類別的領導者,憑藉其靈活度,以解決方案為中心的技術受到認可,並可以廣泛的部署在各行各業與垂直市場中
2021智慧城市展AIoT引領再升級 5G應用為觀展要點 (2021.03.23)
現今全球新冠疫情進入審慎樂觀的階段,而台灣因防疫政策得宜,民眾生活及實體活動受到的影響較少,2021智慧城市展於3月23~26日以實體展結合線上的虛實整合形式順利展開,共計有251家廠商及政府部門,使用近1000個攤位,因受疫情影響,展出規模相當於2018年的規模;另線上展會的所有活動則將自今日起持續到今年底
東元電機、中華電信、微軟聯手擴大商機 加速推動工業4.0 (2021.03.22)
綠能大廠東元電機、台灣最大電信營運商中華電信、與公有雲領導品牌微軟,今(22)日簽署三方策略合作備忘錄(MOU),因應產業創新5G AIoT應用趨勢,整合三方於智慧機電、資通訊、雲端服務優勢,三家大廠將攜手尋求解決方案和擴大商機涵蓋,加速推動工業4.0發展為目標
英飛凌推出新一代80V與100V功率MOSFET 電源效率再升級 (2021.03.22)
英飛凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技術的80V和100V產品。新產品擁有廣泛的經銷供貨通路和出色的性價比,成為設計人員可以便利選購的理想產品。該產品系列針對高、低切換頻率進行最佳化,可支援廣泛的應用範圍,提供高度的設計靈活性,可受益於StrongIRFET的應用包括SMPS、馬達驅動、電池充電工具、電池管理、UPS及輕型電動車
儒卓力和基美電子成為全球合作夥伴 拓展聚合物技術專營三大市場 (2021.03.22)
基美電子提供豐富的MLCC、鉭、薄膜和電解電容器,以及電感器、壓敏電阻和感測器產品組合,並持續致力在高品質標準實現創新,其作為國巨集團的一份子,還是國巨公司的全資子公司,為儒卓力充實了主動和被動元件產品組合

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