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Linear雙組同步降壓控制器提供DDR電源方案 (2011.12.21)
凌力爾特（Linear）日前發表高效率、雙組輸出同步降壓DC/DC控制器LTC3876。此元件能針對DDR1/DDR2/DDR3及未來標準記憶體應用提供VDDQ供應電壓、VTT匯流排終端電壓及VTTR參考電壓 |
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ST統籌歐洲新研究智慧型系統共同設計專案 (2011.12.21)
歐洲新研究專案的合作夥伴日前發佈了多國／多學科智慧型系統共同設計（SMArt systems Co-design，SMAC）專案內容。這項為期三年的重要合作專案旨在爲智慧型系統設計創造設計整合環境（SMAC平台），歐盟FP7（FP7-ICT-2011-7）專案爲智慧型系統專案提供部分資金支援 |
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SMSC發表可客製化安全產品控制器 (2011.12.20)
SMSC近日推出TrustSpan安全產品系列，可滿足PC、週邊與嵌入式市場對自訂安全解決方案的需求。SMSC的高速（Hi-Speed）USB安全快閃控制器SEC2410可為隨身碟和可攜式裝置提供內建加密功能的快速資料傳輸性能 |
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TI為高共模電壓應用推出高精度放大器 (2011.12.20)
德州儀器（TI）近日宣佈推出高精度差動放大器，滿足達+275 V高共模電壓應用需求。該INA149支援100 dB最佳共模抑制比（CMRR），是可在高達攝氏125度的高溫環境下，支援90 dB特定CMRR效能的高電壓差動放大器 |
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盛群推出HT68F60、HT66F60 Enhanced Flash MCU (2011.12.20)
繼Enhanced Flash MCU，I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列後，盛群日前再推出12KWords HT68F60及HT66F60系列，全系列符合工業上-40℃~85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，搭配盛群ICP（In-Circuit Programming）技術方案 |
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LSI推出通路聯盟合作夥伴解決方案計畫 (2011.12.16)
LSI公司近日宣佈針對儲存產品和解決方案製造商，推出通路聯盟合作夥伴解決方案（Channel Alliance Partner Solutions，CAPS）計畫。CAPS計畫旨在幫助聯盟成員透過聯合開發和推廣與LSI儲存技術相容的解決方案，強化其通路定位，並擴展客戶關係 |
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ST以加速器爲特色之MCU經Green Hills測試獲好評 (2011.12.16)
意法半導體（ST）日前宣佈，採用Green Hills最新軟體工具獨立進行的處理器性能測試證實，STM32 F4系列是擁有極高性能的ARM Cortex-M微控制器。在產業基準CoreMark測試中，Green Hills的2012版編譯器讓STM32 F4系列多帶來29%的性能 |
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盛群推出HT7L2102/7L2103通用隔離式LED驅動IC (2011.12.16)
盛群在相繼推出AC-DC電源管理IC與非隔離式LED照明驅動IC後，整合了相關技術與經驗，近日正式推出通用隔離降壓型LED照明驅動控制IC-HT7L2102與HT7L2103。
HT7L2102與HT7L2103都是逐周期電流控制、峰值電流控制法的脈寬調變電源管理晶片 |
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盛群推出HT7A4016通用型電源管理IC (2011.12.16)
盛群半導體繼推出一系列的AC-DC電源管理晶片後，日前針對通用型應用市場推出了新的AC-DC電源管理晶片：HT7A4016。
HT7A4016針對傳統電流模式AC-DC的電路架構做一加強與修改，使得其應用領域變的更廣泛 |
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ST新款MEMS較上一代縮小50%占板面積 (2011.12.16)
意法半導體（ST）日前推出兩款採用2x2mm微型封裝、擁有低功耗及高性能的三軸加速度計晶片。新産品較上一代産品尺寸縮減達50%，因此適用於手機、平板電腦及遊戲機等對功耗和尺寸要求的消費性電子産品 |
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Atmel推出針對消費性應用的數位音訊平台 (2011.12.16)
愛特梅爾（Atmel）近日宣佈為消費性產品、汽車和工業應用推出數位音訊平台，簡化設計高品質數位音訊設備的工作。這種新型數位音訊平台採用愛特梅爾AVR UC3微控制器來實現，專為智慧型手機和媒體播放機擴充座（Docking Station）等音訊應用而量身定造 |
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SMSC新款連接平台創新音樂串流功能 (2011.12.15)
SMSC近日發表最新一代的JukeBlox 2.2（JB2.2）平台，它具備多項增強的音訊串流特性，包括啟動時間最快可提升4倍、採用新型WiFi多媒體（WMM）標準的改良式WiFi效能、低功率待機模式、以及自動網路喚醒功能等 |
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Diodes推出12V新型P通道MOSFET (2011.12.15)
Diodes日前推出12V微型P通道强化型MOSFET—DMP1245UFCL，有助於提升電池效率和減少電路板空間，並滿足空間受限的可攜式產品設計要求，如智慧型手機和平板電腦等。
這款新MOSFET採用超精密和高熱效率的DFN1616封裝，並具有極低的導通電阻（RDS(on)），能把傳導損耗降至最低，以延長電池壽命 |
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ST高速電壓比較器 適用數據通訊等設備 (2011.12.15)
意法半導體（ST）日前推出有良好電流消耗與反應時間的高速電壓比較器。適用於對極快速反應時間有高要求的産品設備，如數據通訊設備。
以訊號內出現雜訊爲例，最短的傳輸延遲（propagation delay），有助於通訊系統立即恢複數據，從而保持無誤的通訊流量 |
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ST整合機上盒晶片獲北京歌華有線採用 (2011.12.14)
意法半導體（ST）日前宣佈北京歌華有線電視網路公司選擇其整合高畫質電纜數據機（Cable Modem）晶片在新一代機上盒，並開始向其有線網路用戶推廣這項產品。STi7141整合了三網合一（Triple play）和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄影機（PVR）和隨選視訊系統（video-on-demand，VoD）性能 |
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NXP數位訊號控制器 採用非對稱ARM雙核架構 (2011.12.14)
恩智浦半導體（NXP）近期發表LPC4300數位訊號控制器（Digital Signal Controller, DSC），為ARM Cortex-M4微控制器，速度達204MHz。LPC4300也是具備Cortex-M0輔助處理器的雙核非對稱架構DSC |
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盛群推出HT16L21及HT16L23之LCD驅動IC (2011.12.14)
盛群日前推出二款可工作於低電源、低壓介面的新IC：HT16L21及HT16L23，是針對部分系統採用比較高階製程的主控MCU，故週邊IC的介面可能會低到1.8V左右，但是又必須兼顧較好的LCD顯示品質所設計 |
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IDT展示商用壓電式微機電系統振盪器 (2011.12.13)
IDT近日宣佈已開發並展示結合壓電式微機電系統（piezoelectric microelectromechanical system；pMEMS）共振器的商用振盪器。IDT振盪器運用pMEMS共振器的原生高頻特性，適合在任何應用之內取代以石英為基礎的傳統振盪器 |
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威盛主機板十周年並獲經濟部企業百強肯定 (2011.12.13)
威盛電子日前宣佈，其所研發之Mini-ITX主機板型於今年11月滿十周年，為慶祝該主機板的十周年，特別出版了一線上電子書介紹Mini-ITX主機板的研發歷史及創新應用。
第一款Mini-ITX VT6010的設計創始者為現任威盛電子協理郭能安於2001年11月所研發的 |
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CEVA DSP經認證可用於多碼串流解碼器內核 (2011.12.13)
CEVA日前宣佈，CEVA-TeakLite-III DSP成為通過Dolby認證且可應用於MS11多碼串流解碼器的IP內核。MS11多碼串流解碼器是最新的Dolby音訊技術，能夠在家庭娛樂產品中實現全球的多格式內容播放 |
