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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
經濟部科專創新有成 衍生即時AI高擬真偶像、電子票券龍頭 (2023.11.15)
經濟部產業技術司今(15)日舉辦「ICT Solution Day」,現場展出多達20項研發服務科技的亮點之一,即是以參與未來少女節目選拔的學員藝人雨璇為原型創造的「AI虛擬偶像」,強調該技術可在5min內快速完成3D建模、擬真度較大廠Meta高出2倍;並邀請樂壇知名製作人陳子鴻參與,共同探討影音互動產業未來新型態服務
Fortinet:經AI進化、從內滲透攻擊更容易 (2023.11.14)
因網路攻擊隨科技與日俱進,依Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今(14)日公布《2024全球資安威脅預測》報告顯示,如今透過「網路犯罪即服務(Cybercrime-as-a-Service,CaaS)」的攻擊案例增加;加上生成式人工智慧(AI)出現,威脅者更容易發動攻擊;與攻擊者仰賴的工具不斷演進,一再提升攻擊行動的複雜性
國科會率團參與MEDICA 助攻40隊精準健康新創團隊 (2023.11.14)
因應老齡化社會對於醫療品質的強烈追求,精準健康的發展已成為全球矚目焦點,科技將在驅動未來醫療產業上扮演關鍵角色。國科會副主委陳宗權今(14)日率40隊組成國家代表團
技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深,將衍生出更多熱能,又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing(SC23」)大展
資策會出席AFACT聯合國會議 探討全球電子供應鏈減碳發展 (2023.11.13)
全球電子產業鏈面臨受減碳要求迫在眉睫,資策會執行長卓政宏也在近期以「亞太貿易便捷化與電子商務理事會(AFACT)」代表身分,受邀參與於瑞士日內瓦聯合國歐洲總部舉辦的聯合國貿易便捷化與電子商務中心(UN/CEFACT)第29屆大會,偕同各國國家代表及專家就推動貿易便捷化、標準制定、永續及循環經濟等議題進行國際事務討論
TPCA與工研院攜手打造PCB永續人才 再創ESG產業新猷 (2023.11.13)
為因應現今印刷電路板(PCB)產業的淨零挑戰,迫切培育產業永續發展所需人才,由工研院與台灣電路板協會(TPCA)所共同打造的首期「PCB產業淨零永續專業推動人才認證班」也在今年10~11月間正式開班與結訓,共有超過30位來自電路板製造,以及設備、材料、化學等供應鏈業者報名,共同就產業永續所面臨的挑戰進行交流討論與學習
金利食安捐贈MOTIONNEX聯網機器人 提升消防救災安全性 (2023.11.13)
鑑於近期屏東明揚科技工廠大火,再度造成現場消防人員不幸事故,突顯目前消防人員更容易遭遇極端危險的火災現場,面臨高度的生命安全威脅。位於屏東科技產業園區內的超高壓冷壓蔬果汁大廠金利食安科技公司
金屬中心舉辦金屬品碳含量試填作坊 助台廠了解CBAM填報要點 (2023.11.10)
因應自2023年10月起,歐盟碳邊境調整機制(Carbon Border Adjustment Mechanism, CBAM)已開始試行,並於2026年正式上路。為協助金屬相關產業因應CBAM過渡期提交報告的規定,經濟部產業發展署特別委託金屬工業研究發展中心(簡稱金屬中心)辦理「金屬產業產品碳含量試填工作坊」
工研院發表50周年專書 引領台灣產業價值創新 (2023.11.10)
工研院深耕產業50年,今(10)日特別為此舉辦《洞見未來 勾勒美好新境界》新書發表會,由工研院院長劉文雄及多位專家齊聚一堂,共同探討對未來趨勢的洞察。旨在引領台灣走向未來的價值創新之路,為讀者提供深入了解未來科技和創新趨勢的機會,並闡述這些趨勢將如何影響下一代人們的生活和工作方式,再次淬鍊台灣的經濟奇蹟
科思創與華峰於進博會深化合作 共同推進循環經濟 (2023.11.10)
德國材料製造商科思創於11月5~10日舉行的第六屆國際進口博覽會期間,除了以「開創淨零新境」為主題,展出多種材料解決方案。同時與華峰集團延續前兩屆進博會成功合作模式,簽署了戰略合作意向書,雙方將積極探索擴大科思創的低碳原材料在華峰系列產品中的應用,推進循環經濟發展
達梭舉辦SIMULIA臺灣用戶大會 用模擬分析技術促產業永續 (2023.11.10)
迎接現今萬物互聯時代,各產業皆面臨產品、系統與服務必須不斷推陳出新且越趨複雜,以及同步提升智慧化、上市速度的嚴峻挑戰。模擬分析技術因此,成為企業研發設計過程中不可或缺的動力,並納入營運計畫的關鍵內容,幫助企業提升生產力並推動永續性
圓展偕安勤搶進MEDICA 展現手術醫療直播解決方案 (2023.11.09)
台灣資通訊大廠持續跨足國際醫療科技領域,圓展科技今(9)日宣佈即將以「智聯健康解決方案」為主題,偕同合作夥伴安勤科技(Avalue),於11月13~16日參加德國杜塞道夫國際醫療展(MEDICA 2023),可讓參觀者與買家分別在圓展攤位上見到醫療級攝影機、以及加入安勤攤位上探索完整的手術室直播解決方案
博世參與米蘭EICMA機車展 軟硬體解決方案及動力系統引領未來 (2023.11.08)
由於數位化、互聯化、電氣化驅動的交通移動世界正在改變,無論是四輪乘用車或二輪機車與運動車輛皆然。即使在2019~2023年困境中,博世集團(Bosch)旗下二輪與運動車輛年營收仍逆勢平均成長8%
施耐德電機利用數位與電氣化 降低建築83%碳排 (2023.11.08)
面對近年來全球寒暑氣候因為暖化而驟變,法商施耐德電機也在今(8)日發表最新研究指出,目前占全球碳排放近4成的建築,將是未來可否控制全球暖化幅度在1.5°C內的關鍵
微軟發起安全未來倡議 以AI強化軟體安全 (2023.11.08)
如今人工智慧(AI)浪潮不僅加速了創新與重塑社會的互動和運作方式,也讓網路犯罪和國家型攻擊者藉此發動精密及複雜的攻擊行動,造成社區與國家安全上的威脅。微軟今(8)日宣布由總裁Brad Smith發起「安全未來倡議(Microsoft Secure Future Initiative)」
資策會推動供應鏈資安聯防 攜漢翔導入CMMC合規作業 (2023.11.08)
面對現今數位轉型趨勢,網路攻擊手法日益更新,產業供應鏈安全備受重視,美國則力推供應鏈保護規範「資通安全成熟度模型驗證」(Cybersecurity Maturity Mode Certification,CMMC),做為未來國防採購的資格要求,並將於2026年在美國全面實施
工研院攜手中華開發 打造生醫創新跨域合作平台 (2023.11.07)
工研院今日宣布,與中華開發資本簽署戰略合作備忘錄(MOU),將共同打造「生醫創新跨域合作平台」,透過引介、共享雙方在創投圈、生醫產業的資源人脈,共同尋找、輔導適合的生醫新創團隊提升研發能量
眾福前進米蘭國際機車展 圓形智慧儀表可克服戶外環境 (2023.11.07)
迎合當前智慧運具持續進化趨勢,全球戶外強固型顯示解決方案供應商眾福科技也自今(7)日起參與在義大利米蘭國際機車展(EICMA),在11月7~12日期間展示一系列圓形智慧儀表產品
大同電纜奪台電18.24億元標案 海內外布局再下一城 (2023.11.06)
電力設備及系統大廠大同公司下半年衝刺業績,繼智慧電表搶進國內外電力公司標案、重電取得台電變壓器12.77億元標案之後,今(6)日再宣佈旗下電纜事業亦於日前接力奪下台電161kV交連PE電纜及附屬器材採購與安裝案,標案金額18.24億元,為大同下半年表現把薪添火,估計大同電力事業群今年7~10月取得標案金額已逾34億元
哈伯HIG冷卻機導入高精節能技術 創值競逐海內外市場 (2023.11.06)
當全球淨零碳排趨勢與人工智慧(AI)正帶動科技業飛速發展的潮流裡,高效高精密加工儼然已成為企業決定成敗的關鍵之一。台灣工業冷卻器品牌大廠哈伯精密工業公司

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9 工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注
10 MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7%

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