CTIMES - 電子科技

HTC BUTTERFLY軟體更新 (2013.07.09)
全球手機創新與設計領導者HTC（宏達國際電子股份有限公司，以下簡稱『HTC』）宣布提供HTC Butterfly台灣消費者HTC Sense 5與Android 4.2.2軟體更新服務，即日起將陸續收到更新通知

iPhone外殼可變身成遊戲手柄 (2013.07.09)
想過將iPhone搖身一變成遊戲手柄嗎？Flipside創始人隨著iOS7對遊戲手柄的開放感到興奮，因為這將會是一個很多消費群加入的大餅，也將會大大的改變這一領域的格局。一般情況下

愛立信展示TD-LTE高音質語音服務 (2013.07.08)
- 藉由商用TD-LTE智慧型手機展示高音質LTE語音通話服務。 - 經由TD-LTE網路展示視訊通話。 - 採用Sony5模13頻（5-mode/13-band）商用LTE智慧型手機愛立信透過商用4G智慧型手機展示經由TD-LTE網路達成高音質（High-Definition; HD）語音及視訊通話（VoLTE），該展示於上海的愛立信東北亞區無線創新實驗室及展示中心（WILD Center）進行

台灣學生獲得國際科學競賽「博通大師獎」榮譽獎項 (2013.07.08)
全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣佈，年僅14歲的桃園縣桃園市學生游垚騰，已獲選為2013年博通大師獎(Broadcom MASTERS)的榮譽代表，博通大師獎是由美國科學與大眾協會(Society for Science & the Public，SSP)舉辦並由博通基金會贊助的國中科學與工程計畫

奧地利微電子新款8A閃光燈驅動器顯著提高畫面品質 (2013.07.08)
領先的高效能類比IC和感測器供應商奧地利微電子公司宣佈推出一款LED閃光燈驅動器，為智慧型手機帶來卓越的閃光燈光線輸出，與現今智慧型手機中普遍採用的閃光燈系統相比可提升至少四倍亮度的光線輸出

Cypress推出新零組件為現有PSoC元件擴增新功能 (2013.07.08)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor針對Cypress的PSoC Creator 2.2整合設計環境（IDE）推出新零組件，可支援Cypress旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可編程系統單晶片架構。Component Pack 6更新套件包含四個新的PSoC Components，這些預先驗證的「虛擬晶片」以圖示表示，使用者僅須將圖示拖曳到設計中並完成設定後，即可因應各種應用的需求

MicroGen壓電式MEMS振動能量採集器致能 (2013.07.08)
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前於美國伊利諾州舉辦的“Sensors Expo and Conference” 展覽會中宣佈其振動式能量採集BOLT? Power Cell致能了即時無線感測器網路 (WSN)，其採用了凌力爾特 (Linear Technology) Dust Networks LTC5800-IPM SmartMesh IP mote-on-chip (類似展示影片請見 Linear Demo)

Tektronix 推出 10 Gbps SuperSpeed USB的測試解決方案 (2013.07.08)
全球示波器的領導製造商 Tektronix 日前宣佈，已增強其USB 3.0 測試解決方案多項新功能；包括，業界首個針對SuperSpeedPlus 10 Gb/s規格的發送器測試解決方案。其他增強內容則有以示波器為基礎的層級式解碼新功能，以及適用於SuperSpeed USB發送器的增強自動化解決方案，可提升測試輸送量達六成

Mouser Electronics 獲頒 Bourns 年度最佳電子商務經銷商 (2013.07.08)
半導體與電子元件業頂尖的開發工程資源與全球經銷商 Mouser Electronics 宣佈榮獲 Bourns 選為年度最佳電子商務經銷商。此獎項將於 2013 年電子經銷展 (Electronic Distribution Show, EDS) 中頒發，此主要電子元件經銷展每年於美國內華達州拉斯維加斯舉辦

工研院40週年院慶馬總統肯定工研院產業貢獻 (2013.07.08)
工研院今(7/5)歡度40週年院慶，馬總統親臨祝賀並肯定工研院40年來對國家與產業的貢獻，同時也親自頒授第二屆工研院院士獎章給廣達電腦公司創辦人暨董事長林百里、旺

台灣達思歡慶喬遷 (2013.07.08)
全球廢氣處理技術及設備領導廠商德商達思公司(DAS Environmental Expert GmbH)秉持提供客戶最完整服務的承諾，並因應業務持續成長，今日宣布台灣分公司於7月5日正式喬遷新址

意法半導體推出虛擬實驗室推動音效產品創新 (2013.07.08)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出一套虛擬音效實驗室，為工程人員提供複雜的音效設計和評估功能，適用於SoundTerminal音效晶片和數位MEMS麥克風

郭董表態後 3D列印你該知道些什麼？ (2013.07.04)
郭台銘董事長都已經說了，如果3D列印真的是第三次工業革命，他的姓會倒過來寫。只是比較令人好奇的，不是郭董究竟會不會真的把姓倒著寫，而是3D列印在工業的發展上，究竟將扮演什麼樣的角色

Epson推出同級最小的低功率32.768 kHz石英晶體振盪器 (2013.07.04)
全球石英晶體技術的領導廠商精工愛普生公司日前已宣布推出SG-3030CM 32.768 kHz石英晶體振盪器。Epson SG-3030CM是目前同級產品中外型最小的32.768 kHz石英晶體振盪器*1。 Epson SG-3030CM在極小的封裝內置入一具石英晶體共振器與振盪器線路，與前一代SG-3030LC相比，消耗的電流量相同，體積大幅縮減65%，系統裝配所需的接腳面積也縮小一半

富士通半導體推出84款FM4系列32位元微控制器系列產品 (2013.07.04)
　　香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出首批採用ARM Cortex-M4處理器核心的FM4系列32位元RISC 微控制器。富士通半導體此次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品，將於2013年7月底開始為客戶提供樣品

Cypress的控制晶片為SKNET公司提供SuperSpeed USB 3.0連結功能 (2013.07.04)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor近日宣布，日本數位電視與視訊產品研發大廠SKNET公司選用Cypress的EZ-USB FX3 USB 3.0週邊控制晶片打造其MonsterX U3.0R外接式影片擷取系統

Diodes晶片尺寸封裝蕭特基二極體實現雙倍功率密度 (2013.07.04)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款採用了晶圓級晶片尺寸封裝的蕭特基 (Schottky) 二極體，為智慧型手機及平板電腦的設計提供除微型DFN0603元件以外的另一選擇。新元件能夠以同樣的電路板佔位面積，實現雙倍功率密度

科銳推出業界首款針對家居照明筒燈的LED模組 (2013.07.04)
科銳公司宣佈推出商用化量產750流明LMR2 LED模組，讓照明製造商擁有一個整合性的平台，協助其在家居LED照明市場加快推出新產品，並進一步降低初始成本。突破性的LMR2 LED模組在單一小型的系統中結合了光源、驅動、光學和散熱設計，簡化了照明替換與新安裝的工作

愛特梅爾推出全新的ARM Cortex-M0+微控制器系列 (2013.07.04)
微控制器及觸控技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation) 宣佈推出全新的Atmel SAM D20，它是建基於ARM Cortex-M0+處理器內核的新系列嵌入式快閃微控制器中的首款產品系列，是家庭自動化、消費、智慧型計量和工業應用的理想選擇

恩智浦半導體推出超低功耗JN5168無線模組 (2013.07.04)
恩智浦半導體近日推出超低功耗的全新小尺寸模組系列JN5168無線微控制器。JN5168無線模組可支援多種網路協議，包括ZigBee Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Smart Energy、JenNet-IP和RF4CE，產品體積精巧僅16 mm x 21 mm，且提供極低的發送與接收功耗