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诠鼎推出东芝及AMS的VR虚拟实境完整解决方案 (2017.01.05)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）适用於VR虚拟实境的完整解决方案，提供符合VR虚拟实境各种需求的产品，如各种不同输出输入介面的介面桥接晶片、3D手势感测器、微型影像感测器模组等，可提供任何VR及AR应用 |
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诠鼎推出东芝及AMS的VR虚拟实境完整解决方案 (2017.01.05)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）适用于VR虚拟实境的完整解决方案，提供符合VR虚拟实境各种需求的产品，如各种不同输出输入介面的介面桥接晶片、3D手势感测器、微型影像感测器模组等，可提供任何VR及AR应用 |
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Microchip全新GestIC控制器添加3D手势识别 让设计一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有简化用户接口选择及易于量产的SSOP28封装规格，适合于玩具、音频与照明等成本敏感型应用
Microchip（微芯科技）的专利GestIC产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D 手势控制器配有专注于手势检测的简化用户接口选择，可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位 |
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Microchip全新GestIC控制器添加3D手势识别 让设计一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有简化使用者介面选择及易於量产的SSOP28封装规格，适合於玩具、音讯与照明等成本敏感型应用
(圖一)
Microchip（微芯科技）的专利GestIC产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D 手势控制器配有专注於手势检测的简化使用者介面选择，可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位 |
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人机开发平台结合触控与手势 赋予感测全新定义 (2014.10.14)
Microchip推出首款2D多点触控和3D手势开发平台，适用于PC周边各类应用和驱动器。
Microchip（美国微芯科技）近日推出全球首款针对2D多点触控和3D手势的开发平台和全新PC周边—3DTouchPad，进一步扩展旗下人机界面输入感测解决方案的产品系列 |
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人机开发平台结合触控与手势 赋予感测全新定义 (2014.10.14)
Microchip推出首款2D多点触控和3D手势开发平台，适用於PC周边各类应用和驱动器。
(圖一)
Microchip（美国微芯科技）近日推出全球首款针对2D多点触控和3D手势的开发平台和全新PC周边3DTouchPad，进一步扩展旗下人机界面输入感测解决方案的产品系列 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
