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工具機獲AI賦能、關稅利多 TMTS 2026展加速價值轉型 (2026.01.20)
歷經2025年的結構性修正與市場磨練後，台灣工具機產業於2026年開春即迎來台美經貿談判關稅底定的重大利多。適逢今（20）日台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）也北上舉辦「TMTS 2026暨工具機產業展望記者會」，並看好台灣工具機產值與出口獲利將在2026年全面復甦 |
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是德科技與三星合作實現NR-NTN連線 為手機直連衛星商用做好準備 (2026.01.20)
隨著全球對無縫連接需求日益增長，衛星通訊技術正迎來關鍵轉折點。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功攜手三星電子（Samsung Electronics），利用其次世代調變解調器（Modem）晶片組，實現了端到端即時NR-NTN連線 |
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富采攜手ALLOS量產8吋矽基氮化鎵 加速Micro LED商用化 (2026.01.19)
富采與德國ALLOS Semiconductors今日宣布締結策略合作，雙方將攜手推動8吋矽基氮化鎵LED(GaN-on-Si LED)磊晶片量產，旨在加速Micro LED於AR等高整合顯示器應用的發展。富采憑藉全球領先的LED磊晶製造技術，結合ALLOS頂尖的矽基氮化鎵技術，標誌著Micro LED產業供應鏈邁向成熟量產的新里程碑 |
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科技活化人文 VR技術讓福建土樓文化認知準確率達92% (2026.01.18)
一項針對中國福建土樓的最新研究指出，透過虛擬實境（VR）技術建構的元宇宙展廳，能讓受試者的空間認知準確率達到92%。該研究提出的「文化視覺化（CV）」評估模型，成功驗證了沉浸式技術在文化細節保留與傳播上，其效果顯著優於圖片、影片等傳統媒體，為瀕危文化遺產的活化開闢了科學路徑 |
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格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)
格羅方德(GlobalFoundries，下稱GF)今日宣布簽署最終協議，將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務，包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖，並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
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《MIT科技評論》揭曉2026年十大突破技術 能源科技是關鍵 (2026.01.15)
MIT科技評論》（MIT Technology Review）日前發布2026年「十大突破性技術」（10 Breakthrough Technologies）名單，適逢該榜單創立25週年，今年特別強調科技對氣候與能源版圖的重塑 |
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從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。
愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，但在這波 AI 浪潮下，SoC 測試的週期性變得不再明顯 |
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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
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Rheinmetall研發高效電極技術 助力綠氫量產 (2026.01.11)
德國萊茵金屬（Rheinmetall）宣佈成功完成鹼性電解（alkaline electrolysis）新一代電極技術的開發計畫，這項關鍵突破將顯著推動能源轉型中的氫氣生產。該專案隸屬於德國政府「國家氫能戰略」框架下的E2ngel計畫，旨在開發不含貴金屬的高效電極，以提升水電解製氫的功率密度 |
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台歐研發合作創新里程碑 已帶動逾42億元產值 (2026.01.08)
基於全球供應鏈重組效應，經濟部近日發表其透過A+計畫，推動台灣與歐洲在科技研發合作上已邁入「拓展深化期」的豐碩成果，目前已與14國啟動研發徵案、5國簽署官方MOU，累計獲雙方政府補助的國合計畫達86項，其中獲政府補助14億元，成功帶動台廠創造高達42億元產值 |
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西門子與NVIDIA擴大合作 打造工業AI作業系統 (2026.01.08)
在今年CES期間，西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係，將人工智能（AI）加速導入現實世界，攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案，分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新，持續最佳化營運 |
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2026年行政院科技顧問會議閉幕 提出五大策略擘劃AI發展願景 (2026.01.07)
2026年行政院科技顧問會議於今（7）日傍晚圓滿閉幕，由中研院院長廖俊智擔任首席顧問，偕同金出武雄、侯永清、蔡力行及Prof. Dawn Freshwater等國內外產學研領袖，向行政院長卓榮泰提出總結報告 |
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聯發科技CES 2026首發Wi-Fi 8晶片 率先開創無線通訊新生態 (2026.01.06)
聯發科技（MediaTek）於CES 2026展會正式發表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先開創Wi-Fi 8生態體系，展現其在無線通訊技術領域的領導地位。此突破性產品組合旨在為各類連網裝置提供極高可靠度的無線連線體驗，應用範圍涵蓋寬頻閘道器、企業級AP以及手機、筆電、電視、物聯網裝置等終端設備，並能全面強化AI驅動產品的運作效能 |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計 |
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搶占2026容量市場商機 泓德能源攜手國碩科技布局儲能資產平台 (2025.12.31)
在台灣電力市場即將於2026年正式啟動容量市場之際，泓德能源宣布與國碩科技建立策略性夥伴關係，結合雙方在能源專案、技術與資本市場的經驗，並攜手產業夥伴共同成立儲能資產平台「星國電力」，提前布局儲能投資與備用供電容量交易商機 |
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德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑 |
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DigiKey《Farm Different》第四季上線 探索農業未來樣貌 (2025.12.28)
全球農業正站在科技轉型的關鍵節點。面對勞動力短缺、氣候變遷與糧食需求攀升等多重壓力，如何運用電子與數位技術重塑農業生產模式，已成為產業高度關注的核心議題 |
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工研院攜群力打造智慧醫療產業生態系 引領健康臺灣新未來 (2025.12.24)
面對高齡化加速、醫護人力吃緊與照護需求快速攀升等結構性挑戰，臺灣智慧醫療正從單點技術展示，邁向跨場域、可規模化的系統服務落地。由工研院所屬「健康樂活與智慧醫療照護聯盟」於24日舉辦「引領健康臺灣新未來」論壇 |
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富智康通過DEKRA德凱雙重認證 打造國際級車載安全實力 (2025.12.24)
鴻海科技集團旗下富智康（FIH）以其車載電子關鍵產品 TCU（Telematics Control Unit） 通過DEKRA德凱的專業審核，成功取得ISO 26262功能安全與 ISO/SAE 21434 車輛網路安全認證，並成為在 TCU 領域同時通過這兩項認證的企業，鞏固其在國際車載電子供應鏈中的關鍵地位 |
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智慧機械海外拓銷傳捷報 貿易署攜手公協會布局國際大展 (2025.12.22)
迎合現今地緣政治變動及國際市場對「供應鏈韌性」的高度需求，台灣機械產業也憑藉靈活的製造能力與數位轉型優勢，成為全球買家的首選合作夥伴。由貿易署積極推動的「智慧機械海外推廣計畫」，則強調透過政府資源，結合實體拓銷與數位行銷工具，發揮「以大帶小」的綜效 |
