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西門子攜手元成機械 打造低碳智慧製藥新標竿 (2026.05.27)
面對全球製造業數位化與淨零碳排趨勢，製藥設備產業正加速朝向智慧製造、高效率生產與永續經營發展。台灣西門子數位工業近日也展現與在台成立60年的元成機械的長期合作成果 |
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歐姆龍攜手達梭系統 虛實融合推動製造業革新 (2026.05.25)
延續推廣AI虛擬助手的效益，達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈與歐姆龍（OMRON）建立合作夥伴關係，將結合雙方在虛擬雙生與工業自動化技術領域的專長，攜手跨越資訊科技（IT）與營運技術（OT）之間的壁壘，共同推動工業生產轉型 |
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TI將重啟類比晶片調漲 產線面臨結構性調整 (2026.05.24)
根據外媒報導，供應鏈最新報告指出，晶片大廠德州儀器（TI）即將啟動新一輪的價格調整，部分關鍵電子元件的漲幅預計將達到驚人的15%至85%。
市場數據顯示，本次調價的範疇極廣，涵蓋數位隔離器（Digital isolators）、隔離驅動IC（Isolation driver ICs）以及電源管理晶片（PMIC） |
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AMD以台積電2奈米製程技術正式量產新一代EPYC處理器Venice (2026.05.21)
AMD已開始量產代號為“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的里程碑。 |
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為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知 (2026.05.20)
由於車載系統因法規與電子需求轉向48V中電壓架構，本文探討48伏特降本減重的優勢、連接器選型策略、防電弧安全機制，以及解決方案。 |
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ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）、DMS（駕駛監控系統）和感測相機等車載應用SoC*3 |
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資策會助攻中科院無人機專案 通過CMMC資安驗證 (2026.05.13)
面對美國國防供應鏈資安要求持續提升，資策會資安所正積極推動CMMC制度在台落地，並已成功協助中科院無人機專案通過驗證，成為台灣國防體系接軌國際資安標準的重要成果，也展現其具備導入國際資安規範的實務能力 |
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新唐科技推出 NuML Studio 開發工具 一站式簡化終端 AI 開發流程，加速機器學習部署 (2026.05.13)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具，能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) 時面臨的繁瑣流程，整合即時數據採集、數據轉換到自動化韌體專案生成的完整路徑，讓開發者能更專注於 AI 模型的優化與應用創新 |
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Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造 |
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地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.05.13)
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單，可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙，代表材料用量極少、成本低廉，也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因 |
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高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。 |
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恩智浦攜手安富利 首度冠名贊助MakeNTU (2026.05.11)
為推廣讓創新回應真實世界的理念，今年恩智浦半導體（NXP）攜手安富利（Avnet），首度冠名贊助由臺灣大學電機系主辦、臺北市政府資訊局協辦，於5月8~10日假松山文創園區舉行長達36小時不斷電的「2026臺大電機創客松競賽MakeNTU」 |
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IBM：多模型協作架構可將AI工具轉化為「流程管理員」 (2026.05.07)
在亞太市場，開發團隊面臨的痛點已非單純的「寫程式速度」，而是如何在高壓的合規環境下，加速系統現代化，並彌補關鍵IT技術的人才鴻溝。 |
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AI轉型進入深水區 台灣企業面臨資料治理與產出價值雙重挑戰 (2026.05.06)
根據 Hitachi Vantara 最新發布的《2025 年資料基礎架構現況報告》，高達 99% 的台灣企業已導入 AI 技術，並有七成企業宣稱初見成效。 |
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TeamT5直指AI Agent資安盲區 力推新品與企業識別 (2026.05.06)
CYBERSEC 2026 台灣資安大會日前假南港展覽二館登場，TeamT5（杜浦數位安全）今年特別展示為AI agent環境特別打造的「ThreatSonar Plus」 全方位端點安全檢測平台。
TeamT5執行長蔡松廷表示 |
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資策會成立Edge AI應用產業聯盟 推動地端AI應用落地 (2026.05.05)
迎接全球產業加速邁向Edge AI應用新時代，資策會今（5）日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」，並與群聯電子簽署合作備忘錄（MOU），雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量，建構跨產業Edge AI生態圈，打造台灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地 |
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CYBERSEC 2026資安大會揭幕 強化企業「以AI對抗AI」的防禦力 (2026.05.05)
當AI逐步從工具演變為攻防核心，資安戰場也正被重新定義，於今日揭幕的CYBERSEC 2026台灣資安大會也以「Resilient Future」為主題，聚焦企業在AI驅動的高變動環境中，如何打造不僅能防禦，還能持續運作的資安韌性體系 |
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當溫度變化快到看不見：泓格科技ET-2218H高速溫度監測解決方案 (2026.05.05)
在智慧製造與高精度製程環境中，溫度變化往往發生於毫秒之間。若量測系統無法即時反映這些變化，部分重要資訊被忽略，進而影響後續判讀與決策，也可能影響產品品質與設備安全 |
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趨勢科技TrendAI示警3大威脅 逾6成台企憂資安難跟上AI更新 (2026.05.05)
迎接生成式AI與代理式AI的快速發展，當企業正透過AI驅動創新同時，駭客也正利用AI技術，讓網路犯罪導入低成本、低門檻且可大規模複製的新模式。趨勢科技旗下企業AI資安品牌TrendAI今（4）日指出，如今駭客結合內容生成、身分偽造與系統濫用的複合式AI威脅，讓企業既有的防護邏輯與管理模式面臨著前所未有的考驗 |
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R&S為法蘭克福機場全新第3航廈部署安檢掃描設備 (2026.05.04)
法蘭克福機場已啟用其最先進的第3航廈，該航廈每年可服務多達1,900萬名旅客，並設有三個登機區。為投入營運，新的安檢通道配備了Rohde & Schwarz的毫米波掃描設備。 |
