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台美簽署對等貿易協定 9大公協會肯定銷美強心針 (2026.02.13)
迎接馬年到來，台美也適於年前正式簽署對等貿易協定，確認輸美稅率15%且不疊加，今（13）日由機械公會、工具機公會、電子製造設備公會、流體傳動公會、木工機械公會、模具公會、手工具公會、智慧自動化與機器人協會、彰化縣水五金產業發展協會等9大公協會發表聯合聲明 |
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AI聯手機器人精準「導航」 英國NHS啟動肺癌早期偵測計劃 (2026.02.12)
英國國民保健署（NHS）近期啟動一項開創性的試點計劃，結合AI與機器人技術，協助醫師在更早期、侵入性更低的情況下發現難以偵測的癌症。這項技術目前在Guy's and St Thomas' NHS Foundation Trust進行測試，獲得醫療界高度肯定，被視為癌症偵測領域的未來 |
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MIT專家：AI與物理模擬融合 科學研究迎來「二次轉折」 (2026.02.12)
根據MIT新聞，麻省理工學院（MIT）副教授Rafael Gomez-Bombarelli近期表示，AI正引領科學界進入「第二次轉折點」。他認為AI與材料科學的深度融合，將以空前的方式變革科學研究，會從早期的數據驅動階段，邁向具備推理能力的「通用科學智能」時代，大幅縮短新材料從開發到應用所需的時間 |
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三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術 (2026.02.12)
三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。
三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46% |
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經濟部推四大社會發展計畫 以AI與碳數據驅動中小微企業雙軸轉型 (2026.02.12)
在全球供應鏈重組與淨零碳排趨勢加速之際，中小微企業如何在AI浪潮中穩健轉型，成為產業升級的關鍵命題。經濟部今（12）日提報四項「中小微企業社會發展計畫」，以「規模、帶動、深入、優化」為策略主軸，聚焦數位轉型、淨零轉型與國際通路佈建三大任務，強化全台171萬家中小微企業的經營韌性與全球競爭力 |
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ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響 |
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關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.11)
展望2026年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（ST）所觀察到的多項趨勢，延續了2025年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓 |
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安勤以高效能行動工作站重塑智慧醫療場域 (2026.02.11)
隨著全球醫療數位化與遠距照護需求持續升溫，行動化與即時運算能力已成為醫療場域升級的關鍵核心。安勤科技將於3月10日至12日參與在美國拉斯維加斯舉行的HIMSS醫療資訊展 |
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從AI分選到智慧監控 打造高值化資源循環技術鏈 (2026.02.11)
為強化台灣循環經濟體質並推動淨零轉型，環境部資源循環署近日舉辦「114年度資源循環科研創新成果分享會」，聚焦循環處理、資源回收與永續消費三大主軸，共發表63件創新計畫成果，共計超過300位產官學研代表與會 |
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歐美研發「機器蜂」 應對生態崩潰危機 (2026.02.10)
歐美科研團隊正聯手開發「機器蜂」技術，以應對全球傳粉媒介數量銳減所引發的糧食與生態危機。這項融合AI與微型機器人的方案將透過高科技手段強化現有蜂群的生存與授粉能力 |
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TI：乙太網路驅動車用電子走向軟體定義車輛 (2026.02.10)
隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載娛樂系統快速發展，車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器（TI）指出，從傳統「網域架構」轉向「區域架構」，並以車用乙太網路作為通訊骨幹，將成為加速邁向軟體定義車輛（SDV）的關鍵推手 |
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益登攜手新北市FRC扎根計畫 推動高中AI機器人實作教育 (2026.02.10)
在AI與機器人技術快速滲透各產業之際，如何讓科技教育與實務應用接軌，成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技，今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition（FRC）機器人競賽扎根實施計畫」 |
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MIT新創研發高效聚合物膜 翻轉化學分離產業 (2026.02.10)
由麻省理工學院（MIT）衍生的新創公司Osmoses，近期推出一項突破性的聚合物膜技術，解決工業化學分離中長期依賴高溫加熱的低效問題。這項創新不僅能提升氣體分離的精確度，更能顯著降低能源消耗與碳排放，為重工業轉型提供關鍵技術支持 |
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先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務 |
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Valmet FlexBatch整合DNAe打造智慧批次生產新解方 (2026.02.09)
在工業流程持續邁向數位化與高彈性生產的趨勢下，Valmet近日推出批次自動化與配方管理軟體 Valmet FlexBatch 8最新版本，並全面支援旗下新世代分散式控制系統 Valmet DNAe。此一整合被視為 Valmet 擴展流程工業自動化產品組合的重要里程碑，特別針對化工等高度仰賴批次製程的產業，提供更智慧、快速且合規的生產支援 |
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智慧監測進入河川巡守 產學聯手強化水環境治理韌性 (2026.02.09)
隨著企業ESG與科技治理逐步在地落實，半導體產業與學界正將智慧技術導入第一線環境守護場域。由矽品精密工業、日月光環保永續基金會攜手國立雲林科技大學，並結合中科虎尾園區污水處理廠推動的「韌水矽心：河川守護永續行動」 |
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工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化 |
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
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藍牙技術推動無線創新未來 (2026.02.09)
不斷發展演進的藍牙技術已成為世界上應用最廣泛的無線標準，每年的產品出貨量超過50億件。 |
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助攻AI高速傳輸！「東西講座」聚焦PCIe 7.0與矽光子模擬技術 (2026.02.08)
隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰，PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑，但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型，「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」 |
