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6G通訊技術新突破 超薄碳奈米管塗層可吸收太赫茲波 (2026.03.30)
Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術，能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能，解決訊號干擾問題，更在電磁屏蔽與先進醫療成像領域具備龐大應用潛力 |
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Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限 |
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全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。 |
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解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。 |
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資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合，開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」，便以「AI x RAN：重構通訊至運算，從開放網路到數位轉型」為主題 |
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磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度 |
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工研院解析MWC 2026 AI 展望原生網路、智慧終端與衛星整合趨勢 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通訊產業技術革新，智慧化應用加速落地。工研院今（12）日舉辦「MWC 2026展會直擊：AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」，由產科國際所分析師團隊解析世界行動通訊大會（MWC）重點趨勢，已協助台灣產業掌握國際脈動與拓展商機 |
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羅德史瓦茲與電信業者共同展示AI增強無線傳輸效能 (2026.03.11)
在一項聯合進行的 6G 人工智慧概念驗證演示中，羅德史瓦茲的 CMX500 一體式測試儀顯示，與傳統的非人工智慧技術相比，基於人工智慧的無線傳輸能夠顯著提升下行鏈路吞吐量 |
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MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際，全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所（MIC）觀察指出，人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力 |
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2026年國際人形機器人論壇開幕 聚焦高精度工業協作方案 (2026.03.09)
第二屆國際人形機器人論壇正式舉行，吸引了包含宇樹科技（Unitree）、優必選（UBTECH）及雲深處科技（DeepRobotics）等全球頂尖機器人企業參與。論壇中展示了多項最新的高精度操作與工業協作解決方案，顯示機器人正從簡單的自動化作業進化為具感知與決策能力的「物理AI（Physical AI）」實體 |
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產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等 |
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MWC 2026聚焦AI與通訊融合 工研院串聯英國6G計畫強化國際布局 (2026.03.04)
全球行動通訊產業年度盛會－世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）迎來20週年，人工智能（AI）與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果 |
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2026年AI怎麼走？ 是德科技看好這三大領域變革 (2026.03.04)
隨 AI 科技以前所未有的速度演進，2026 年將成為全球科技產業的分水嶺。台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞深入剖析 AI 基礎建設如何推動半導體、6G 與資安三大領域的典範轉移
根據預測，全球資料中心資本支出將於 2029 年達到 1.2 兆美元 |
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Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先進的 7 GHz 頻段驗證能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress 2026) 上，與高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的 7 GHz 頻段裝置驗證能力，以支援下一階段的無線創新發展 |
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MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手全球生態系夥伴，分享AI如何驅動行動網路持續演進，並為邁向6G奠定關鍵基礎，推動差異化連接與全新商業模式 |
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愛立信攜手聯發科完成LTM實網試驗 實現無縫連接體驗 (2026.03.02)
愛立信攜手聯發科技與日本電信商KDDI完成全球首例 在實際網路環境中的第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低25% |
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NVIDIA與全球電信領導業者承諾 以開放且安全的AI原生平台構建6G (2026.03.02)
迎合6G無線網路將成為物理AI的核心支柱，驅動數十億台自主機器、車輛、感測器與機器人運作，將大幅提升對於安全與信任的要求。NVIDIA近日也宣布與全球電信營運商與基礎設施供應商領導者共同承諾，將基於AI原生、開放、安全且值得信賴的軟體定義平台，打造全球下一代無線網路 |
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2026.3月(第412期)6G硬體進化論 (2026.03.02)
當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。
6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵 |
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6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25)
隨著5G進入商業化成熟期，全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G，6G的願景不僅是更快的傳輸速度，而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」 |
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三星成功驗證 6G 關鍵技術： X-MIMO 實測突破 7GHz 頻段 (2026.02.22)
三星電子與韓國電信（KT）於2月20日宣佈，在7GHz頻段成功驗證eXtreme MIMO技術，其天線密度較5G提升四倍，為未來6G網路商用化邁出關鍵一步。
三星電子在首爾研發中心完成了一項6G領域的重要里程碑 |
