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以灵活测试方案打造共用实验室，强化槟城IC设计生态系统 (2026.05.20)
(圖一).
马来西亚槟城正积极推进其成为亚洲领先的半导体枢纽。在 InvestPenang 主导的「Penang Silicon Design @5KM+（PSD@5KM+）」计画下，全新的 IC 设计验证与特性表徵共用实验室正式建立，以支持当地快速发展的 IC 设计产业生态 |
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联电推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手机显示技术创新 (2026.05.14)
联华电子推出用於显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件供客户进行设计导入。 |
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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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SEMI：SIP与服务扮主要动能 2025年Q4电子系统设计业营收年增10.3% (2026.04.21)
SEMI旗下电子系统设计联盟（ESDA）近日公布最新《电子设计市场报告（EDMD）》指出，2025年Q4全球电子系统设计产业营收达54.7亿美元，较去年同期成长10.3%，延续稳健成长走势；最近4季相较前4季的移动平均值也成长10.1% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中，半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来，Microchip 已叁与超过100项太空任务，推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星，到当前的阿提米丝（Artemis）任务，半导体技术始终扮演着不可或缺的角色 |
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产发署核定「晶创IC设计补助计画」28案 将创造360亿商机 (2025.11.25)
为强化IC设计关键技术自主，经济部产业发展署今（25）日发表「驱动国内IC设计业者先进发展补助计画」推动成果，除了说明计画愿景与近年推动成果，同时邀请获补助的企业代表出席，分享公司计画申请历程、拟研发的技术及产业带动效益 |
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产发署核定「晶创IC设计补助计画」28案 将创造360亿商机 (2025.11.25)
为强化IC设计关键技术自主，经济部产业发展署今（25）日发表「驱动国内IC设计业者先进发展补助计画」推动成果，除了说明计画愿景与近年推动成果，同时邀请获补助的企业代表出席，分享公司计画申请历程、拟研发的技术及产业带动效益 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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「Power Eco Family」 ROHM功率半导体产品介绍 (2025.10.01)
1.前言
近年来，全球耗电量逐年增加，在工业和交通运输领域的成长尤为显着。另外以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成为严重的社会问题 |
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半导体未来三年承压 美国政策走向牵动2030全球产业格局 (2025.09.08)
半导体产业未来三年仍将面对多重压力，而美国在政策路线上究竟维持「MAGA 对抗」或转向「温和修正」，将牵动 2030 全球半导体产业格局。资策会产业情报研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日举办第 38 届 MIC FORUM Fall《驭变：科技主权 全球新局》研讨会，今（8）日预测後全球化时代的半导体产业格局 |
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半导体未来三年承压 美国政策走向牵动2030全球产业格局 (2025.09.08)
半导体产业未来三年仍将面对多重压力，而美国在政策路线上究竟维持「MAGA 对抗」或转向「温和修正」，将牵动 2030 全球半导体产业格局。资策会产业情报研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日举办第 38 届 MIC FORUM Fall《驭变：科技主权 全球新局》研讨会，今（8）日预测後全球化时代的半导体产业格局 |
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AI时代来了！Cadence带你探索PCB设计与多物理场模拟的未来 (2025.08.04)
(圖一) Cadence x CTIMES科技沙龙
为了应对AI时代电子产品的复杂设计挑战，CTIMES与Cadence於近日携手举办了一场专为「AI世代PCB设计与多物理场模拟量身打造的」东西讲座━科技沙龙 |
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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
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Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商，并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业，从晶片、系统到资料中心，打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案，以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
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Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商，并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业，从晶片、系统到资料中心，打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案，以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
