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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09) 基於近年来IT科技改变了人类的生活方式,影响着整个社会和文明的发展,而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计,台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後,今年则受惠於高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)需求,期??先由IC设计产业带头,引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03) 从智慧??温器、虚拟助理技术和数位门锁等家居用品到医疗和工业应用,对於物联网系统的依赖渐增,也提高对於嵌入式系统可靠网路安全的需求。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip在其Trust Platform设备、服务和工具产品组合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER,并将以软体即服务 (SaaS)方式提供 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器,完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
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修复高达95% Cadence推出生成式AI自动识别和解决EM-IR违规技术 (2023.11.16) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出新的 Cadence Voltus InsightAI,这是业界首款生成AI技术,可在设计过程早期自动识别 EM-IR 压降违规的根本原因,因而可以最有效率的选择并加以实现与修正来改善功率、效能和面积(PPA) |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27) 在全球的半导体产业中,亚洲居於主导位置,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(27)日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22) 工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM,而工研院将如何与台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18) Arm 推出 Arm 全面设计(Arm Total Design),此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统(CSS)的客制化系统单晶片(SoC)。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC (ASIC)设计公司、IP 供应商、电子设计自动化(EDA)工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业,以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12) 西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作,展开一系列新技术认证与协作,多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示:「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05) 是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19) 新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作,透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持,协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14) 新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件,针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段,提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案,在半导体业界相关领域中,是首见可提供AI驱动的见解与优化,以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31) 因应现今无线、汽车、高效能运算(HPC)和物联网(IoT)等产业对於高度差异化应用的需求日益提升,设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今(31)日也宣布推出Solido设计环境软体(Solido Design Environment),以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求,同时加快上市速度 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25) 先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,一般的人力早已无力负担。幸好,AI来了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC设计的效率,无论是前段的设计优化,或者是後段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24) 勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱 |
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人工智慧:晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20) 随着人工智慧的发展,晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作,最近几年不断追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12) ?星科技(M31 Technology),近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference),并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上,由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02) 国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |