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DRAM報價大漲台廠受惠 2021首季全球總產值增8.7% (2021.05.11)
TrendForce研究顯示,2021年第一季DRAM的需求比預期還來得更強勁,包含遠距辦公與教學帶動筆電市場淡季不淡,中國手機品牌Oppo、Vivo、小米也積極加重零組件採購力道,搶食華為被列入實體管制清單後的市占缺口
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接
看好防疫需求 華興集團布局UVC LED市場多元應用 (2021.04.15)
華興集團轉型有成,積極布局UVC LED市場,今年2月與台灣昕諾飛 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、滅活產品之外,也以「BioLED」做為潔淨、健康、防疫的自有品牌,「潔淨新科技-健康好生活」為推展主軸,推出可應用於不同場域的新款UVC LED滅菌產品,並能夠依照不同場域需求提供配套整合方案及相關服務
伺服器競爭加劇 Intel推Ice Lake應戰AMD (2021.03.18)
根據TrendForce調查顯示,截至2020年底,主流伺服器解決方案依舊以x86架構為主,其中Intel server解決方案憑藉完善的產品定位,以市占92%居冠;而AMD隨著製程領先加上性價比高的優勢,去年第四季市占上升至近8%,相較2019年同期上升約3%;其餘採用非x86架構解決方案的業者近乎其微
半導體設備支出將連漲三年 SEMI:可望創下800億美元大關 (2021.03.18)
國際半導體產業協會(SEMI)今(18)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,新冠疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進,繼2020年增長16%,今年及2022年也預估分別有15.5%及12%的漲幅
終端與資料中心兩頭燒 第二季DRAM價格伺服器和消費類漲最凶 (2021.03.16)
根據TrendForce最新調查,DRAM價格已進入上漲週期,第二季受到終端產品需求持續暢旺,以及資料中心需求回升帶動,買方急欲提高DRAM庫存水位。因此,DRAM均價歷經第一季約3~8%的上漲後,預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13~18%
自駕車助攻 2024年車用DRAM位元消耗量將占3%以上 (2021.03.10)
TrendForce預期,至2024年除了車載資訊娛樂系統仍是車用DRAM消耗的主要應用外,另隨著自駕等級的提升,車用DRAM位元消耗量將占整體DRAM位元消耗量3%以上,其後續潛力不容小覷
價跌走勢持續 2020年第四季DRAM總產值僅增1.1% (2021.03.04)
根據TrendForce最新的報告,2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元,季增1.1%。但整體市況因2020年第三季下旬華為(Huawei)被列入出口限制清單,使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)積極加大零組件採購力道,欲搶食華為市場份額,因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現
美光推首款ASIL D等級LPDDR5記憶體 助強化汽車安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布,業界首款符合 ASIL 等級 D 要求的車用 LPDDR5 記憶體,已正式送樣。ASIL 等級 D 全名為汽車安全完整性等級 D,是汽車業最嚴格的安全標準。為美光根據國際標準組織(ISO)26262 標準,針對汽車功能安全性所推出的全新記憶體與儲存系列產品之一
車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速增長。 以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起
CTIMES 2021數位產業年鑑 (2021.02.08)
CTIMES 2021數位產業年鑑 (數位版150元,另有紙本300元8折優惠中,至2021年4月30日止!歡迎來電詢問) 數位產業包括半導體工業、各種功能的零組件、各類數位電子裝置,以及透過軟硬體整合的各類工具或應用
科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件,促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸(CD)來降低每世代製程節點間的單位位元成本
敏博推出工業級3D TLC固態硬碟 強化斷電保護與電源管理 (2021.01.28)
受惠於5G與AIoT應用,大量設備相互聯網,創造了更多的科技發展與商機,如何透過電源管理來保護系統穩定運作,仍是首要課題。工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案廠商敏博(MEMXPRO Inc
美光1α製程DRAM技術正式量產 打造功耗最低的行動DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布,採用先進DRAM製程技術1α(1-alpha)的DRAM產品已量產供貨,在位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢,美光先前已達成推出全球最快的GDDR6X繪圖記憶體,176層NAND快閃記憶體等產品供貨
Mythic推首款類比型AI處理器 提升邊緣裝置低功耗效能 (2021.01.23)
未來是AI處理器的時代,這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器,晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化,元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic(Mythic, Inc
AIoT應用推升深度學習市場規模 (2021.01.22)
在智慧物聯(AIoT)的世界裡,物聯網當然是串聯各式終端的核心基礎建設,但其最終的目標,則是要實現「智慧」的境界?而要達成這個願景,「深度學習」就是必須要了解的一項關鍵技術
群聯於CES大秀NAND儲存技術 聚焦高速與高容量傳輸應用 (2021.01.12)
全球最大的科技盛會消費性電子展(CES)於今(12)日揭幕。此次CES的焦點,除了萬所矚目的5G科技外,其衍生的相關應用,如汽車電子、人工智慧、智慧居家、智慧醫療、智慧城市等,也成為關注度最高的趨勢應用
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品:PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。 功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣


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