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Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太網路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣佈擴展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)產品組合。這些突破性解決方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太網路SSD,是可以直連乙太網路的SSD
Microchip推出類比嵌入式SuperFlash技術 助AI應用程式系統架構規劃 (2019.08.12)
隨著人工智慧(AI)處理從雲端轉移至網路邊緣,電池供電的深度嵌入式設備在執行AI任務(如電腦視覺和語音辨識)時正面臨挑戰。Microchip Technology Inc.透過旗下子公司冠捷半導體(SST),推出可大幅降低功耗的類比記憶體技術 — memBrain神經形態記憶體解決方案,以有效應對這一挑戰
TrendForce:第二季DRAM產值季減9.1%,第三季報價仍持續看跌 (2019.08.08)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示,第二季各產品別的報價走勢,除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外,包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成,其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻,跌幅甚至逼近35%
Microchip跨足記憶體基礎設施市場 推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬
第三季NAND Flash合約價跌幅收斂,Wafer價格則逆勢上揚 (2019.08.05)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,7月各類產品合約價已出爐,整體而言合約價仍趨向走跌,但受到東芝跳電對產出直接衝擊,導致主流產品價格跌幅收斂
TrendForce : 第三季行動記憶體價格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示,第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩,不如以往旺季動輒10%以上的季成長表現,預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5%
克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來,一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘,隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片...
應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術,推出創新、用於大量製造的解決方案,有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。 現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體,這些技術是在數十年前發明,已廣為數位裝置與系統所採用
Gartner:2019年全球半導體營收將下滑9.6% 十年最大跌幅 (2019.07.23)
Gartner預測,2019年全球半導體營收總計4,290億美元,較2018年的4,750億美元減少9.6%,這是從2018年第4季以來對2019年營收的第三次下修。 Gartner資深首席分析師李輔邦指出:「全球半導體市場受多重因素交互影響,正面臨2009年以來最大的跌幅
TrendForce:日韓貿易戰與東芝跳電影響DRAM/NAND短期價格走勢 (2019.07.16)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,繼6月中旬東芝斷電事件後,日本政府近日宣布從7月4日起,開始管控向南韓出口3種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
KLA 發布全新缺陷檢測與檢視產品組合 (2019.07.09)
KLA公司今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司的旗艦圖案晶圓平台的拓展,其檢測速度和靈敏度均獲提升,並代表了光學檢測的新水準
紫光正式進軍DRAM產業 中國決心發展記憶體自造 (2019.07.01)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集團於6月30日正式發文公告籌組DRAM事業群,由曾任工信部電子信息司司長的刁石京擔任事業群董事長,而執行長由高啟全擔任
力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台,即將進入量產階段,有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機
TrendForce:市場不確定性攀升 第三季NAND Flash價格難反彈 (2019.06.20)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,隨著中美貿易爭端升溫,2019年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期,加上CPU缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響,導致eMMC/UFS、SSD等產品第三季旺季出貨量恐不如預期,合約價跌勢難止
華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。 新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量
中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
隨著中美關稅和貿易日趨緊張,中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長,以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說,一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」,將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準,但IC Insights認為現實可能不是如此
SEMI:全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20% (2019.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後,2020年將成長20%,達584億美元
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
中美貿易戰與華為事件Q3 DRAM價格跌幅將擴大至15% (2019.06.09)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,受到美國禁用華為事件持續發酵,華為智慧型手機以及伺服器產品在未來的兩至三個季度恐將持續遭受嚴重的出貨阻礙,衝擊下半年DRAM產品的旺季需求與價格落底時間


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