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進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體
網路邊緣之嵌入式視覺處理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。
TrendForce:新顯卡+遊戲機 Graphics DRAM需求持續增溫 (2020.05.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU,加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機,全數搭載高容量GDDR6記憶體,這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中,價格相對有支撐的產品
TrendForce:DRAM進入漲價週期 疫情導致Q1產值衰退4.6% (2020.05.13)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第一季DRAM供應商庫存去化得宜,季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降,因此降價求售壓力不再,整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5%
上市櫃製造業趁貿易戰練功 研發投資創近5年來新高 (2020.05.10)
當美國總統川普為了自身連任,不惜於疫情期間挑動中美貿易戰雲再起,包含台灣在內的亞洲製造業都開始評估這段期間以來得失,是否足以迎接下一波賽局?依經濟部最新公佈2019年台灣上市櫃製造業個體財務報告統計,營收淨額約16.5兆元,年減2.8%;(稅後淨利)獲利12,298億元,較上年大幅減少3,028億元、年減19.8%,淨利率7.5%(年減1.5%)
Insignis與儒卓力強化合作 雙方增強商業交易運作 (2020.04.29)
美國無晶圓廠DRAM和eMMC記憶體供應商Insignis強化其與電子元器件經銷商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)的合作關係。通過新的聚焦式經銷策略,Insignis與儒卓力建立起全球性的重要合作關係
敏博32GB原生DDR4-3200工業級記憶體模組 高速大容量釋放5G潛能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G佈署時程遞延,然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.),不受疫情影響,持續生產開發,採用美光(Micron)原廠顆粒
美光LPDDR5 DRAM獲摩托羅拉Edge+5G手機採用 (2020.04.23)
美光科技今日與摩托羅拉(Motorola)共同宣布,摩托羅拉全新Edge+智慧型手機將搭載美光LPDDR5 DRAM,提供使用者5G的極致體驗。美光與摩托羅拉攜手合作,使Edge+透過搭載具備最高處理效能及高頻寬的記憶體與儲存容量,實現5G網速
Gartner:受疫情衝擊 2020全球半導體營收將減少0.9% (2020.04.10)
國際研究暨顧問機構Gartner指出,由於新冠肺炎衝擊半導體供應鏈及需求,預估2020年全球半導體營收將減0.9%,相較於上一季樂觀預測的12.5%年成長大幅衰退。 Gartner研究實務副總裁Richard Gordon表示:「新冠肺炎疫情蔓延全球,各國政府採取強硬的應對方式防堵病毒散布,這對需求的影響將遠比當初預測的更為嚴重
TrendForce:伺服器市場上半年表現強勁 但下半年恐被疫情打亂 (2020.04.06)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,受惠於資料中心訂單持續暢旺,加上傳統品牌廠為避免供應鏈因新冠肺炎疫情影響出現斷料而提前備貨,第二季伺服器出貨持續成長,但因為第一季基期已高,因此預估第二季出貨量僅季增7-9%,不若以往同期達雙位數的表現
CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素,還可拍攝8K的影片,而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機?
愛德萬測試推出高產能記憶體測試機 整合預燒及記憶體測試 (2020.04.01)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機,能針對DRAM和LPDDR(低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體)裝置進行預燒及記憶體單元測試
新冠肺炎疫情衝擊全球 TrendForce剖析科技產業影響 (2020.03.30)
由於新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情持續擴大,衝擊全球經濟與消費力道,全球市場研究機構TrendForce整理截至2020年3月26日各關鍵零組件及下游產業的最新狀況,深入分析疫情對高科技產業的影響
Marvell與鴻海、智邦和鎧俠合作 共推乙太網路儲存技術 (2020.03.12)
Marvell近日宣布,與SSD供應商鎧俠(KIOXIA)及原始設計製造商鴻海科技集團旗下鴻佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技(Accton)攜手合作,共同將開創性的乙太網路快閃記憶體束(EBOF)技術解決方案推向市場
美光首款搭載LPDDR5的uMCP產品正式送樣 助攻5G手機性能 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布,首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計
TrendForce:伺服器記憶體及企業級SSD第二季價格維持上漲 疫情是變數 (2020.03.10)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,在美國政府標案與新冠肺炎(COVID-19)疫情帶動的遠端服務需求趨動下,Server DRAM第二季的價格漲幅從原先預測的季增15%擴大至20%;Enterprise SSD第二季價格亦同步上修,預估漲幅將從原先的5-10%擴大至10-15%
三大科學園區營業額創歷史新高 電腦及周邊產業成長94% (2020.03.09)
受惠於全球經濟穩步復甦,5G、人工智慧及物聯網等半導體產品需求持續暢旺,台灣科學園區2019年度營業額創下歷史新高,達2兆6,321億元,較2018年成長1.39%。園區出口額亦創歷年新高達到2兆669.13億元,較2018年成長15.99%,就業人數來到28萬0,048人,同步創下歷史新高紀錄
高性能邏輯和記憶晶片製造需求強勁 KLA推新型IC量測系統 (2020.03.05)
隨著IC製造商將新穎的結構和新材料集成到了先進的晶片中,他們面臨著以原子尺寸級別的製程誤差。KLA公司針對這樣的需求,推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統
慧榮於Embedded World 2020展出嵌入式儲存及圖形顯示晶片方案 (2020.02.26)
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技,於2月25日至2月27日在德國紐倫堡Embedded World展出一系列瞄準車載及工控市場的嵌入式儲存解決方案及圖形顯示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式電子及工業電腦應用展,今年大會不畏新冠疫情威脅,如期開展
KLA推出新型IC量測系統 實現高性能邏輯和記憶晶片製造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路(IC或晶片)製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸(CD)量測系統。在構建晶片中的每一層時,Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準,而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀,例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells),以確保它們符合規格


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