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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
焦點議題
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
產研出手神救援 助設備廠增口罩日產千萬片
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
全球傳動帶頭研發智慧螺桿 將串起關鍵零組件產業鏈
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
高明鐵展現完整產品線布局 持續轉型拓商機
精浚展示最新研發成果 發揮獨特產品佈局策略
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
Android
聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室
迎接邊緣AI新變局
工具機轉型待標準接軌
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
汽車電子
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
探討碳化矽如何改變能源系統
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
電源/電池管理
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級
利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
面板技術
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
網通技術
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
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SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
Mobile
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NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
5G RedCap為物聯網注入新動能
實現AIoT生態系轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
極限空間下的冷卻術
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
工控自動化
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成
迎接邊緣AI新變局
工具機轉型待標準接軌
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
半導體
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成
量子運算的「工業化」轉型
從資料中心到先進封裝的散熱變革
WOW Tech
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
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泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
量測觀點
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
6G波形設計與次微米波通道量測
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
科技專利
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
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技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
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智慧手錶系統設計剖析
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
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Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
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觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
相關物件共
932
筆
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2026.5月第124期軟體驅控工廠
(2026.04.27)
在AI時代「軟體定義」的浪潮下,軟硬體價值正逐漸反轉。 當Agentic AI、Physical逐漸取代了部分硬體控制功能,提高了軟體價值。 IPC、
HMI
等硬體廠商也勢必要翻轉過去雲平台、App Store模式, 重新建立起「AI agent助理生態系」; IT+OT的融合也不能只停留在IoT物聯網的層次,而是「數據邏輯」的統合
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
(2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能
HMI
解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
(2026.04.02)
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泓格科技M-Bus通訊解決方案:打造穩定有效的自動抄表與智慧能源管理
(2026.03.09)
隨著智慧建築、能源管理與ESG碳盤查需求升溫,如何穩定且有效率地蒐集水、電、瓦斯與熱量等計量數據,已成為系統整合商與企業管理者在建置能源管理系統時的重要課題
泓格科技M-Bus通訊解決方案:打造穩定有效的自動抄表與智慧能源管理
(2026.03.09)
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貿澤推出邊緣運算線上資源中心 將雲端智慧帶給工程師
(2026.03.09)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心,為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式,將運算處理推向資料的源頭,並降低對雲端優先架構的依賴
貿澤推出邊緣運算線上資源中心 將雲端智慧帶給工程師
(2026.03.09)
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從設備層到重載AI推論 Cincoze建構邊緣智慧運算全場景版圖
(2026.02.24)
強固型邊緣運算電腦品牌 Cincoze 德承將於3月10~12日參與德國紐倫堡年度嵌入式技術盛會 Embedded World 2026,以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主軸,全面展示嵌入式運算與Edge AI解決方案
從設備層到重載AI推論 Cincoze建構邊緣智慧運算全場景版圖
(2026.02.24)
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ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器 提升大電流應用設計靈活性 極小電容亦可穩定運行
(2026.02.04)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側*1電源,開發出搭載ROHM超穩定控制技術「Nano Cap?」、輸出電流500mA的LDO穩壓器*2 IC「BD9xxN5系列」(共18款產品)
ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器 提升大電流應用設計靈活性 極小電容亦可穩定運行
(2026.02.04)
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【焦點企業】晶達光電高亮度面板 貼合AI時代顯示需求
(2026.01.30)
相較於近年消費型平面顯示器與面板大廠面臨經營壓力,晶達光電(Litemax)選擇截然不同的發展路徑,專注投入高亮度、特殊切割之專業用顯示器研發與製造,並果斷退出消費型產品線
【焦點企業】晶達光電高亮度面板 貼合AI時代顯示需求
(2026.01.30)
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Cincoze CV-200系列以窄邊框、高可靠度重塑工業
HMI
顯示體驗
(2026.01.22)
智慧製造領域持續推動產線數位化與視覺化升級,工業顯示設備不再只是單純的操作介面,而是整合人機互動(
HMI
)、製程監控與系統美學。德承Cincoze發表全新CV-200系列薄型工業顯示解決方案,鎖定現代化工廠對高可視性、可靠耐用與彈性配置的需求,提供兼具技術深度與整合效率的新選擇
Cincoze CV-200系列以窄邊框、高可靠度重塑工業
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(2026.01.22)
智慧製造領域持續推動產線數位化與視覺化升級,工業顯示設備不再只是單純的操作介面,而是整合人機互動(
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瑞傳科技成為中美萬泰科技最大股東 強化醫療產業應用與工業嵌入式運算解決方案
(2025.12.31)
振樺電子集團旗下瑞傳科技,長期專注於工業與嵌入式運算解決方案,今日正式宣布策略性投資中美萬泰科技,取得 41% 股權,成為其最大股東。 (圖一)Portwell × Wincomm 中美萬泰科技總部位於台灣新竹,長期深耕觸控電腦市場,在醫療設備、智慧醫療與工業自動化領域具備深厚基礎
瑞傳科技成為中美萬泰科技最大股東 強化醫療產業應用與工業嵌入式運算解決方案
(2025.12.31)
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AOI+雷射一機整合!央大打造PCB殘膠檢測與修復全自動設備
(2025.11.26)
在高階印刷電路板(PCB)產業競逐良率與製程穩定性的時代,能否掌握關鍵檢測與修復設備的自主研發能力,正成為提升供應鏈韌性的重要指標。過去臺灣在PCB殘膠基板的瑕疵檢測與修補多仰賴國外設備,不僅成本高昂,也在維修與技術更新上受制於人
AOI+雷射一機整合!央大打造PCB殘膠檢測與修復全自動設備
(2025.11.26)
在高階印刷電路板(PCB)產業競逐良率與製程穩定性的時代,能否掌握關鍵檢測與修復設備的自主研發能力,正成為提升供應鏈韌性的重要指標。過去臺灣在PCB殘膠基板的瑕疵檢測與修補多仰賴國外設備,不僅成本高昂,也在維修與技術更新上受制於人
安勤全新開放式無風扇平板電腦 賦能智慧應用快速落地
(2025.09.17)
安勤科技推出開放式無風扇平板電腦OFT-10WAD與OFT-10WR3,結合Open Frame設計與多樣化Optional Bracket 擴充模組,滿足高效能、低功耗與長效供貨的核心需求,並協助智慧醫療、工業自動化、零售及交通應用快速落地
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