 |
富采攜手夥伴進軍自動化感測 展出全波段光電技術實力 (2026.03.24)
富采光電宣佈，將在Touch Taiwan 展會上以「We Sense. We Connect.」為題，首度結合多家生態圈夥伴打造「感測自動化」專區，將光電方案導入機器人應用場域，展現其在高附加價值領域的方案加值策略成效 |
 |
富采攜手夥伴進軍自動化感測 展出全波段光電技術實力 (2026.03.24)
富采光電宣佈，將在Touch Taiwan 展會上以「We Sense. We Connect.」為題，首度結合多家生態圈夥伴打造「感測自動化」專區，將光電方案導入機器人應用場域，展現其在高附加價值領域的方案加值策略成效 |
|
AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已在供應鏈最上游雷射光源造成嚴重供給瓶頸 |
|
AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已在供應鏈最上游雷射光源造成嚴重供給瓶頸 |
 |
dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。 |
|
ROHM推出搭載VCSEL高速高精度近接感測器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款可檢測高速移動物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」，廣泛適用於包括標籤印表機和輸送裝置在內等消費性電子及工業設備應用 |
|
ROHM推出搭載VCSEL高速高精度近接感測器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款可檢測高速移動物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」，廣泛適用於包括標籤印表機和輸送裝置在內等消費性電子及工業設備應用 |
|
盛群推動智慧生活與綠能應用 AI與永續是未來核心驅動力 (2025.10.16)
盛群半導體（Holtek）以「智慧應能引領永續新生活」為主題，展示智慧生活、Edge AI邊緣運算、綠色能源及特色MCU等多項技術成果，全面展現公司在AI運算、感測應用與永續能源領域的創新布局 |
|
盛群推動智慧生活與綠能應用 AI與永續是未來核心驅動力 (2025.10.16)
盛群半導體（Holtek）以「智慧應能引領永續新生活」為主題，展示智慧生活、Edge AI邊緣運算、綠色能源及特色MCU等多項技術成果，全面展現公司在AI運算、感測應用與永續能源領域的創新布局 |
|
產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL） |
|
產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL） |
|
意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
|
THine發表光學無DSP技術 實現1TB/s與2TB/s線性可插拔傳輸方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光學無數位訊號處理器（DSP）技術「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s與2TB/s線性可插拔光學（LPO）解決方案，能夠在1.0TB/s時節省60%電力，或在2.0TB/s時節省80%電力，並降低90%延遲 |
|
THine發表光學無DSP技術 實現1TB/s與2TB/s線性可插拔傳輸方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光學無數位訊號處理器（DSP）技術「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s與2TB/s線性可插拔光學（LPO）解決方案，能夠在1.0TB/s時節省60%電力，或在2.0TB/s時節省80%電力，並降低90%延遲 |
|
電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
|
生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
|
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
|
ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點 (2024.04.17)
半導體製造商ROHM新型紅外光源技術「VCSELED」確立透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封，該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統（DMS）和車艙監控系統（IMS）性能的光源，ROHM目前正進行運用該技術的相關產品開發 |
 |
ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點 (2024.04.17)
半導體製造商ROHM新型紅外光源技術「VCSELED」確立透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封，該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統（DMS）和車艙監控系統（IMS）性能的光源，ROHM目前正進行運用該技術的相關產品開發 |
|
意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間（ToF）測距感測器進行了一系列的優化，包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
(圖 |
