CTIMES - 搜尋：世平

車用半導體產業價值鏈改變大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03)
下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈，致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代，全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時，揭露最新策略

大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群（Application Technology Unit；ATU）攜手恩智浦半導體（NXP），協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網（IIoT）產品

大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用

大聯大台灣物流中心正式揭牌提供訂閱式倉儲代工服務 (2023.12.06)
為了推動智能永續的全球供應鏈服務，全球半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，融合「全球服務、智能科技、綠色永續」三大理念的大聯大台灣物流中心正式揭牌。林口智能倉儲占地面積廣達2萬平方公尺

恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽　提升人力、環境等運用效能 (2023.07.15)
基於國際大型企業持續追逐ESG目標，由恩智浦半導體公司（NXP）與通路商大聯大世平集團等多家企業和協辦單位共同參與，IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動，日前於台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮

鼎華智能攜手世平集團擴展全新智慧製造佈局 (2023.05.03)
落實數位轉型不再單打獨鬥，鼎華智能和世平集團在大聯大控股台北南港總部大樓簽約經銷合作，未來將攜手提供智慧製造智能運營管理軟體MOM （Manufacturing Operations Management）以及智慧工廠IT+OT解決方案

ICAA：以交流平台鏈結產業上下游夥伴共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮，智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯連接未來」交流會

大聯大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧檢測方案 (2022.12.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片的心率血氧檢測方案。 (圖一)大聯大世平基於ams OSRAM產品的心率血氧檢測方案的場景應用圖在後疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體徵檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向

大聯大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧檢測方案 (2022.12.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片的心率血氧檢測方案。在後疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體徵檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向

大聯大世平推出基於MindMotion產品之低壓無刷馬達驅動方案 (2022.12.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN560C的低壓無刷馬達驅動方案。在後電氣時代，馬達與人們的生活建立了密不可分的關係。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖，再到搭乘的交通工具都離不開馬達的驅動

大聯大世平推出基於MindMotion產品之低壓無刷馬達驅動方案 (2022.12.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN560C的低壓無刷馬達驅動方案。 (圖一)大聯大世平基於MindMotion產品的低壓無刷馬達驅動方案的展示板圖在後電氣時代，馬達與人們的生活建立了密不可分的關係

大聯大世平推出基於耐能晶片之3D AI人臉辨識門禁系統方案 (2022.11.16)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下，人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景