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美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品 採用1-gamma製程技術 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28)
隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構，對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求，更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合
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英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
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英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器， 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計，最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-200C
英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器， 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計，最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
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英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1， 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V
英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1， 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
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SK hynix：HBM將朝更高層數、更大容量與更低功耗方向演進 (2026.01.05)
SK hynix 發布 2026 年市場展望，指出隨著生成式 AI、資料中心與HPC需求持續升溫，以 HBM（高頻寬記憶體）為核心的先進記憶體產品，將成為驅動產業成長的關鍵動能，並有機會引領新一波AI記憶體超週期
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。
TI與NVIDIA合作 推動AI資料中心電源架構邁向800V時代 (2025.10.14)
德州儀器（TI）推出新一代電源管理晶片與設計資源，並與NVIDIA等科技巨頭展開合作，共同推動資料中心電源架構邁向高電壓、高效率與可擴展的新階段。此舉不僅回應AI運算需求的爆炸性成長，也為下一波AI伺服器電力基礎設施奠定關鍵基礎
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Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列儲存加速卡 (2025.08.23)
Microchip全新 AdaptecSmartRAID 4300 系列 NVMe RAID 儲存加速卡具備支援 RAID、重視資安等多項先進功能，能夠完善支援伺服器 OEM 廠商、儲存系統業者、資料中心與企業用戶，提供高效能表現
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美國台灣形象展揭幕 產官協力累積關稅戰籌碼 (2025.08.16)
由經濟部、國貿署、外貿協會主辦的「2025年美國台灣形象展」（Taiwan Expo USA）近日於德州達拉斯揭幕，共有150家知名廠商，包括鴻海、友達、仁寶、華碩、雷虎、英業達等各領域知名大廠參展，4大主軸分為先進製造、智慧科技、智慧醫療、活力台灣等領域，扣緊美國核心政策
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環旭電子打造輕量AI邊緣運算平台搶攻歐美市場 (2025.07.03)
隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）報告，預測顯示，此市場將持續強勁成長，至2028年預計將接近3,780億美元


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