帳號:
密碼:
 
相關物件共 3356
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.(宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距(half-pitch)表面貼裝 DIP 開關,專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟,標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。
Meta宣布收購Assured Robot Intelligence 進軍具身智慧 (2026.05.03)
Meta日前宣布完成對機器人模型開發新創公ssured Robot Intelligence的收購,意味著將從單純的AI軟體開發轉向「具身智慧(Embodied AI)」硬體領域。 此次收購的核心團隊來自聖地牙哥與紐約,擅長開發讓機器人理解人類行為並做出適時反應的複雜模型
貿澤電子新品搶先看:2026年第一季新增超過9,000項新品 (2026.04.28)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計 (2026.04.20)
全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM,簡稱 ST)推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設備中,更有效運用 ST 旗下採用 ArmR CortexR-A 核心的微處理器(MPU)運算能力,支援對效能要求較高的工業應用
英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中展現可靠性 (2026.04.16)
美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行,還創下了載人太空船距離地球最遠的飛行紀錄
經濟部TARC主題館展車電雙引擎 氫能大巴與AI智慧座艙亮相 (2026.04.14)
隨著「台北國際車用電子展」今(14)日揭幕,經濟部產業技術司TARC主題館也集結了7大法人機構與28家廠商,聚焦「AI智慧」與「電動車新能源」兩大核心,展出10項法人科專與產業合作成果,強調技術落地、供應鏈自主,並已有上路實績,展現台灣在智慧車電與綠色運輸的國際競爭力
資訊生成物質 數位製造的新邏輯 (2026.04.10)
在數位科技快速發展的今天,製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。
軟體控制世界 SDx的工程起點 (2026.04.10)
當軟體不僅能控制硬體,甚至能定義系統行為,乃至於生成物質本身時,一個更深層的數位文明正逐漸成形。
泓格科技4/23舉辦台中研討會:AIoT × ESG × 工業資安-智慧邊緣布局,助攻中部製造穩健升級 (2026.04.08)
在缺工成為常態、能源成本波動加劇與工業資安風險升高的背景下,製造業面臨前所未有的營運壓力。數位轉型不再只是效率提升的選項,而是維持競爭力的必要條件。泓格科技將於4月23日(四)在台中林酒店舉辦「智慧邊緣 ‧ 永續工廠:AIoT全方位解決方案」研討會
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合 (2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見,上下游產業仍積極轉型加值,開闢節能永續等商機,CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。
ST:AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛(SDV)發展,車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 (圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用 過去,微控制器(MCU)主要負責執行既定邏輯,功能在設計完成後大致固定;但在軟體可以持續更新的架構下,控制器不再只是照既有指令運作,而需要承擔更多運算與調整的角色
ST:AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛(SDV)發展,車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 過去,微控制器(MCU)主要負責執行既定邏輯,功能在設計完成後大致固定;但在軟體可以持續更新的架構下,控制器不再只是照既有指令運作,而需要承擔更多運算與調整的角色
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技(Unitree Robotics)與美國EAI生態系公司法拉第未來(Faraday Future)分別公布其最新量產與交付進程,其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。 宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力,在全球技術圈引起高度關注
宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技(Unitree Robotics)與美國EAI生態系公司法拉第未來(Faraday Future)分別公布其最新量產與交付進程,其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。 宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力,在全球技術圈引起高度關注
西門子數位工業導入AI數位技術 驅動工具機革新智造 (2026.03.27)
身處AI驅動的全新紀元,精密機械產業對加工精度、效率與穩定性的要求持續提升,工具機的競爭力已不再只取決於單一設備,而是來自控制系統在效能、彈性與數位整合能力上的整體表現
西門子數位工業導入AI數位技術 驅動工具機革新智造 (2026.03.27)
身處AI驅動的全新紀元,精密機械產業對加工精度、效率與穩定性的要求持續提升,工具機的競爭力已不再只取決於單一設備,而是來自控制系統在效能、彈性與數位整合能力上的整體表現
Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測 (2026.03.26)
Vishay公司全新緊湊型即用型線性位置感測器40 LHE,以非接觸式量測架構結合高可靠度設計,鎖定工業控制、交通運輸與智慧應用等多元場域,強化位移量測在邊緣端的精度與耐用性


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw