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富采携手夥伴进军自动化感测 展出全波段光电技术实力 (2026.03.24)
富采光电宣布，将在Touch Taiwan 展会上以「We Sense. We Connect.」为题，首度结合多家生态圈夥伴打造「感测自动化」专区，将光电方案导入机器人应用场域，展现其在高附加价值领域的方案加值策略成效 |
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英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研，该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%（2024年为21.4%），年增1.8个百分点，为竞争对手中增幅最大者 |
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TPCA率团前进APEX EXPO 抢攻美系高阶PCB商机 (2026.02.09)
为协助台商掌握供应链重组商机，并看准美国在全球市场的核心地位，台湾电路板协会（TPCA）将於今年3月17~19日(四)，在美国加州安纳翰登场的全球PCB盛会「APEX EXPO 2026」中，特别筹画「台湾高阶封装展示专区」，集结供应链指标业者，向全球展现台湾的技术实力，并加速对接台美合作商机 |
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东元布局东南亚有成 再获泰、马超大资料中心25亿元订单 (2026.02.06)
东元电机近日宣布於东南亚市场再传捷报，成功承揽美国云端服务供应商（CSP）业者位於马来西亚及泰国之超大规模资料中心（Hyperscale Data Center）专案，涵盖电力系统整合工程及超大规模光纤网通工程，两项标案总金额合计约新台币25亿元 |
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联发科技2025年营收创新高 资料中心与AI成长动能将撑起2026年 (2026.02.05)
联发科技举行2025年第四季线上法说会，宣布全年营收再创新高。2025年合并营收达新台币5,960亿元，年增12.3%（约191亿美元，年增15.6%），第四季营收为新台币1,502亿元，落在财测上缘 |
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【焦点企业】晶达光电高亮度面板 贴合AI时代显示需求 (2026.01.30)
相较於近年消费型平面显示器与面板大厂面临经营压力，晶达光电（Litemax）选择截然不同的发展路径，专注投入高亮度、特殊切割之专业用显示器研发与制造，并果断退出消费型产品线 |
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DRAM供需缺囗有解 估2027年供给量可??上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年开始，ASIC和AI推论应用发展，分别带动HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（动态随机存取记忆体）供需缺囗持续扩大，并推升整体DRAM利润率。除了大厂积极扩充产能，期待能在2027年上修供给量外，也不忘持续开发新品 |
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MCU专案首选六大供应商排名暨竞争力分析 (2026.01.05)
历经了漫长的晶片荒与库存调整，MCU产业的竞争准则在2025年迎来了关键转折。当供应链不再是最大瓶颈，开发者的痛点已从「拿不到货」全面转向「不好开发」。《CTIMES》透过最新年度调查，针对前六大MCU供应商进行了独家的「品牌转换漏斗」分析 |
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安勤推动全无线手术室方案 抢进2030年40.6亿美元高速成长市场 (2025.12.09)
随着医疗数位化加速推进，整合手术室正成为全球医疗院所升级的重要关键。根据 Grand View Research 最新数据，2024 年全球手术室整合市场规模已达21.2亿美元，并预期从2025年到2030年将以 11.5% 年复合成长率（CAGR）快速跃升，市值於2030年将突破40.6亿美元 |
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台商持续回流扩产 强化半导体测试供应链韧性 (2025.12.05)
投资台湾事务所今（4）日继续通过3家企业扩大回流投资，包含晶兆成科技、升阳国际半导体、久德电子科技等，至今已吸引1,694家企业超过2兆5,872亿元投资。
其中「晶兆成科技」主要提供高自动化晶圆测试服务，近年也积极拓展AI伺服器与高阶运算晶片等逻辑测试业务，客户遍及全球一线的元件制造厂、IC设计公司及云端服务公司 |
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Intel揭示转型策略 聚焦AI与晶圆代工挑战 (2025.11.19)
Intel日前在其2025年全球技术大会上，发表最新的转型策略，其中最受关注的消息，便是与NVIDIA达成价值50亿美元的合作案。会中除了宣布将客制化Xeon处理器整合进NVIDIA资料中心系统外，也深入探讨公司的转型阵痛期与未来AI布局 |
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AI领航工业5.0突围 (2025.11.10)
继美国发动全球关税战以来，台湾机械业除了面临20%+N叠加关税海啸的第一排，更可能再被纳入美国232国安条款调查范围。 |
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现代汽车斥资1.5亿欧元 启用德国研发新据点 (2025.11.06)
现代汽车集团（Hyundai Motor Group）宣布，其位於德国吕塞尔斯海姆（Russelsheim）的欧洲技术中心（HMETC）正式启用一座耗资1.5亿欧元的全新研发设施「Square Campus」。此举是该集团自2003年以来在欧洲研发领域的最大笔投资 |
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贸泽电子表扬2025年Best-in-Class奖得主 (2025.10.31)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日宣布2025年贸泽Best-in-Class奖得主名单。
贸泽电子亚太区行销暨企业发展??总裁田吉平女士表示：「我们对全心付出并获得今年Best-in-Class奖的获奖人，表示祝贺和衷心感谢 |
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中华精测以AI与手机需求双引擎推升探针卡市场 创营收隹绩 (2025.10.29)
中华精测科技今（29）日召开营运说明会，总经理黄水可表示，受惠於人工智能（AI）应用需求持续升温与全球智慧手机市场畅旺，2025年第三季探针卡出货量显着成长，带动单季营收创下年度新高，较去年同期成长达35% |
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东元油冷扁线动力系统首秀Busworld 联手BRIST进军欧洲电巴市场 (2025.10.05)
面对全球交通运输电动化的浪潮，东元电机自10月4日起连续6天，叁加在比利时举行的Busworld展会，并首度与义大利知名车桥制造商BRIST合作，展出整合式电驱桥解决方案与最新一代扁线油冷电机技术，积极布局欧洲电动巴士与商用电动车市场 |
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如何解读Intel与AMD传出代工合作洽谈 「亦敌亦友」的下一步？ (2025.10.02)
全球半导体产业再起风云。根据最新消息，Intel正与长年竞争对手 AMD进行初步接触，探讨建立晶圆代工合作关系。这项传闻一经传出，立即在产业与资本市场引发关注，因为这不仅关系到两家公司的未来策略，也可能对整个半导体供应链带来深远影响 |
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Intel传寻求与TSMC合作 全球晶圆代工格局恐现新变数 (2025.09.29)
根据外媒报导，Intel 正与台积电（TSMC）接触，探讨投资与合作的可能性，以巩固自身在晶圆代工与先进制程的竞争力。此举引发业界高度关注，因为它不仅涉及两大半导体巨头的战略互动，也折射出全球供应链在地缘政治与技术变革下的新态势 |
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全球晶圆代工市场Q2创新高 台积电稳坐龙头 (2025.09.08)
全球晶圆代工市场在 2025 年第二季交出亮眼成绩，市场总值达到 417 亿美元，创下历史新高，较第一季成长 14.6%。在这股强劲的成长动能中，台积电（TSMC）再次展现其绝对领导地位，市占率攀升至惊人的 70.2%，单季营收突破 300 亿美元，刷新纪录 |
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AI热潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠军 (2025.09.03)
AI运算浪潮持续升温，高频宽记忆体（HBM）也成为推动产业转型的关键核心。根据最新市场调查，HBM 在资料中心 AI 伺服器与先进 GPU 应用需求的带动下，出现前所未有的成长 |
