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金属产业双轴转型大联盟成军 数位×净零驱动产业升级新引擎 (2026.03.24) 全球供应链重组与净零碳排压力持续升温,金属产业面临结构性转型关键。随着数位科技导入制造流程,以及国际碳边境调整机制逐步成形,产业不仅需提升生产效率,更须同步强化低碳竞争力 |
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马斯克启动Terafab计画 斥资250亿美元於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23) 特斯拉(Tesla)执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画,目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂,试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖,转向自主研发与生产关键运算核心,以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
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ADI启用泰国新工厂强化全球制造韧性 (2026.03.20) 全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力,同时推动ADI在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局 |
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Epson与Manz合作研发半导体数位制程设备 (2026.03.17) 精工爱普生(Epson)与 Manz 展开策略性合作,携手推动印刷电子在半导体产业中的创新应用,实现半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案。此次合作结合了 Epson 的喷墨印刷技术,以及 Manz 在高精密设备制造与智慧软体开发方面的专业,为半导体制造业注入全新动能 |
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TMTS 2026推数位寻宝挑战 互动式观展串联AI与绿色制造 (2026.03.10) 两年一度的工具机产业盛会「2026台湾国际工具机展(TMTS 2026)」将於3月25日至28日在台中国际会展中心登场。为强化展览互动体验并促进叁观者与展商之间的技术交流,主办单位今年首度规划「TMTS数位寻宝挑战」活动 |
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ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力 (2026.03.02) 半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术,以及合作夥伴台积公司(TSMC)的制程技术,在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权,ROHM将进一步增强相应产品的供应能力,进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求 |
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imec采用EUV微影技术 展示固态奈米孔首次晶圆级制造 (2026.02.03) 於今年IEEE国际电子会议(IEDM),imec展示运用极紫外光(EUV)微影技术首次成功完成的固态奈米孔晶圆级制造。固态奈米孔作为分子感测应用的有力工具,正在逐渐兴起,但还未进行商业化 |
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航太产线导入智慧量测与即时监控技术 降低高价材料报废风险 (2026.01.23) 为推动台湾金属加工与高阶制造产业升级转型,由台湾大学机械工程学系特聘教授觉文郁主导,结合台湾大学、台湾科技大学、清华大学、虎尾科技大学、中正大学及成功大学等产学研能量组成旗舰团队 |
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富采携手ALLOS量产8寸矽基氮化?? 加速Micro LED商用化 (2026.01.19) 富采与德国ALLOS Semiconductors今日宣布缔结策略合作,双方将携手推动8寸矽基氮化??LED(GaN-on-Si LED)磊晶片量产,旨在加速Micro LED於AR等高整合显示器应用的发展。富采凭藉全球领先的LED磊晶制造技术,结合ALLOS顶尖的矽基氮化??技术,标志着Micro LED产业供应链迈向成熟量产的新里程碑 |
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台欧研发合作创新里程碑 已带动逾42亿元产值 (2026.01.08) 基於全球供应链重组效应,经济部近日发表其透过A+计画,推动台湾与欧洲在科技研发合作上已迈入「拓展深化期」的丰硕成果,目前已与14国启动研发徵案、5国签署官方MOU,累计获双方政府补助的国合计画达86项,其中获政府补助14亿元,成功带动台厂创造高达42亿元产值 |
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深化封装、智慧制造与国际链结 成大日月光合启半导体专才新引擎 (2026.01.06) 在全球半导体产业加速扩张、人才竞逐日益白热化之际,如何将高等教育体系与产业实务更紧密结合,已成为台湾维持关键竞争优势的重要课题。国立成功大学与日月光半导体制造股份有限公司6日共同宣布启动「成大━日月光新型专班」,象徵双方产学合作由单点专案,迈向制度化、长期化的人才共育新阶段 |
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3D列印重新定义设备与制程 (2025.12.10) 对追求速度与性能的半导体产业而言,3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器,而在AI时代,掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。 |
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智慧机械 + 齐头并进 (2025.12.10) 受惠於工业5.0、AI等创新科技日新月异,台湾机械产业也在「智慧机械」基础上不断精进,正迈向「智慧机械+」的新世代。因此让AI深度融入机械产业的各大应用场域,驱动智慧制造再进化,展现出台湾在高阶机械零组件、智慧设备与制造解决方案上的国际竞争力 |
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台康生技建构首座生物药连续式生产平台 带动CDMO产业出囗新动能 (2025.11.13) 经济部产业技术司近日召开A+企业创新研发淬链计画第10次决审会议,会中通过台康生技公司、业兴环境科技公司等2项计画,分别於生技制药与智慧水务领域展开前瞻研发,迈向智慧化与永续化,强化台湾产业竞争力与国际合作能量 |
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搭载ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 获全球知名电竞品牌MSI采用! (2025.11.10) 半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的EcoGaN Power Stage IC已应用於电竞用笔记型电脑等MSI(微星)产品的AC Adapter。这款AC Adapter由全球领先的电源制造商-台达开发,采用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」,具备高速电源切换、低导通电阻等特色,结合台达先进的电源管理技术,与传统AC Adapter产品相比,大幅缩小体积同时提升能效 |
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总统呼应AIT织军工、稀土美梦 机械业厌80周年盼筑利基 (2025.11.07) 机械公会为了厌祝成立80周年举办的「荣耀80 智慧升级、AI领航 迈向绿色永续」系列活动,最终於日前举行的酒会达到高潮。包含总统赖清德、总统府资政沈荣津、立法院??院长江启臣等政府要员 |
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经济部领航共构亚太供应链韧性网 APEC研讨会聚焦5G智慧制造 (2025.10.15) 为强化亚太地区5G智慧制造合作,经济部产业技术司与APEC科学技术创新政策夥伴关系小组(PPSTI)共同支持,由工研院於10月15~16日举办「APEC 5G智慧制造国际研讨会」,藉由多方经验交流促进跨国合作 |
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产官研协同打造大南方生态系 (2025.10.14) 延续自下半年COAMPUTEX、机器人与自动化展、SEMICON等一系列大展以来,各家大厂皆以人型机器人、机器狗及系统整合为主要卖点。工研院也在近期举行的创新周,展示未来将如何落实「AI新十大建设」 |
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TaipeiPLAS 2026徵展开跑 聚焦智慧制造永续循环 (2025.09.22) 顺应全球塑橡胶产业快速迈向低碳与循环经济趋势,由外贸协会与机械公会共同主办的「2026年台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」今(22)日宣布正式开放报名,且强调将以「Form to Future 塑造未来」为主轴,聚焦智慧制造、创新材料与永续循环3大核心主题,全面展现塑橡胶产业在新时代的突破与转型 |
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工具机与零组件厂 减班整合主动备战 (2025.09.15) 在川普宣告对台课徵20%+N叠加关税之後,除了已有老牌工具机厂宣布无薪假、「集中排休」,甚至并购救急。同时也有零组件厂大厂认为,美国「已算是仁慈的了」;或强调须纳入感测器、整合生态系等策略主动备战 |