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MIC估2026年台湾半导体产值7.1兆元 AI代理与实体应用成动能 (2026.04.28)
资策会产业情报研究所(MIC)今(28)日於「2026 MIC FORUM Spring《智动新序》」系列研讨会预测半导体产业趋势,因受惠AI发展正驱动全球半导体产业进入新一轮结构性成长,需求已由景气循环转为以高效能运算(HPC)为重心的长期结构性成长动能,预估全球市场规模将提前於2026年突破1兆美元,甚至有机会挑战1.2~1.3兆美元
Meta扩大采用AWS Graviton晶片 Agentic AI增添CPU需求 (2026.04.27)
Meta与AWS近日正式宣布签署协议,Meta将大规模部署数千万个AWS Graviton处理器核心,以支援Meta新一代AI系统建设,代表两家公司长期合作夥伴关系的重大进展,同时反映AI基建架构正在转变
全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK hynix)计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格,显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算(HPC)与AI加速器客户,一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力
全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK hynix)计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格,显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算(HPC)与AI加速器客户,一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力
Google台湾办公室揭幕 打造海外最大AI基础建设硬体研发中心 (2025.11.20)
继NVIDIA之後,另一家美系科技业龙头Google选择落脚台北市士林区,启用专为加速AI 基建的创新而设计的跨领域办公空间,汇集了来自硬体工程、软体工程、与供应链团队的数百位员工,包括 Google在美国总部以外规模最大的AI 础建设硬体研发工程团队
Google台湾办公室揭幕 打造海外最大AI基础建设研发中心 (2025.11.20)
继NVIDIA之後,另一家美系科技业龙头Google选择落脚台北市士林区,启用专为加速AI 基建的创新而设计的跨领域办公空间,汇集了来自硬体工程、软体工程、与供应链团队的数百位员工,包括 Google在美国总部以外规模最大的AI 础建设硬体研发工程团队
经济压力与AI重塑 科技大厂裁员风背後主因一次看透透 (2025.06.30)
根据最新统计,2025 年迄今全球科技业已裁减超过 100,000 名员工,其中Intel 预计裁员 21,000+,占员工总数约 20%;Microsoft 削减超过 6,500 名员工,集中在 Xbox、云端与销售部门;Meta 执行约 5% 的人力精简,大约 4,000 名;其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技业者亦同步裁减,影响数千至万人不等
经济压力与AI重塑 科技大厂裁员风背後主因一次看透透 (2025.06.30)
根据最新统计,2025 年迄今全球科技业已裁减超过 100,000 名员工,其中 Intel 预计裁员 21,000+,占员工总数约 20%;Microsoft 削减超过 6,500 名员工,集中在 Xbox、云端与销售部门;Meta 执行约 5% 的人力精简,大约 4,000 名;其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技业者亦同步裁减,影响数千至万人不等
专家示警AI基础建设资金「过度乐观」 泡沫风险浮现 (2025.06.30)
近日,投资巨擘 Oaktree Capital Management 联合执行长 Armen?Panossian 於公开访谈中发出警讯,指出市场对 AI 相关基础设施(如资料中心与云端地产)的热情已「过度乐观」。他认为,在当前资金大幅涌入但实体现金流尚未跟上的情势下,部分专案估值已经严重脱离基本面,可能成为下一波资产价格泡沫的高风险区域
专家示警AI基础建设资金「过度乐观」 泡沫风险浮现 (2025.06.30)
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巨额投入vs零碎收益 AI投资的两极现象 (2025.06.27)
美国科技巨头Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的资本支出(CapEx)激增,总额达近 950 亿美元,并计画未来再投入 750 亿美元 以上。这股投资狂潮并未因经济不确定或短期财报考量而减缓,反而不断加速
巨额投入vs零碎收益 AI投资的两极现象 (2025.06.27)
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DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来,促成美中AI基建需求浮现,不仅将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性,采用更具效率的软体运算模型,以降低对GPU等硬体的依赖;CSP也可能扩大采用自家ASIC基础设施,以降低建置成本
DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现 (2025.02.02)
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