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Microchip 发表 PIC32CM PL10 MCU，扩展 Arm Cortex-M0+ 产品组合 (2026.02.04)
Microchip Technology凭藉数十年服务嵌入式应用的经验，宣布为其采用 Arm® Cortex®-M0+ 核心的 PIC32C 系列产品新增 PIC32CM PL10 微控制器产品。PL10 MCU 具备丰富的核心独立周边（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 运作、触控功能、整合式开发工具组与安全标准相容性 |
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微软发布Maia 200晶片 启动AI硬体主权战 (2026.01.27)
Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼，微软更与OpenAI共同开发的软体工具链 |
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从超算走向开放AI NVIDIA Earth-2重塑气象预测技术门槛 (2026.01.27)
在气候变迁与极端天气成为常态的背景下，气象预测的速度与准确度直接影响公共安全、能源调度与产业决策。NVIDIA日前於American Meteorological Society（AMS）年会上，正式发表 NVIDIA Earth-2 系列开放模型、函式库与框架，打造全球首套「完全开放且加速」的 AI 气象软体堆叠，大幅降低先进气象 AI 的导入门槛 |
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Board携手Microsoft导入代理式AI 企业规划平台迈向可落地智慧决策 (2026.01.23)
生成式AI快速渗透企业营运流程，如何将AI从概念展示转化为可衡量投资报酬的实际工具，成为企业管理阶层与IT决策者共同面对的课题。企业规划平台供应商Board宣布，与Microsoft展开深度合作，推出以Microsoft Foundry为基础建构的「Board Agents」，正式将代理式AI（Agentic AI）导入企业规划核心，锁定财务、供应链与商品销售等高价值决策场景 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力 |
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生成式AI普及加速 台湾采用率全球排名第23 (2026.01.09)
生成式AI已快速成为影响全球产业与社会结构的关键基础设施。然而最新研究显示，这波AI浪潮并未平均扩散，反而凸显不同国家与社群之间的数位落差。微软AI经济研究院近期发布最新AI扩散研究，从全球使用数据出发，勾勒出当前AI导入的真实样貌与潜在转折点 |
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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
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AI引领健康科技市场爆发 2035年规模估突破2083亿美元 (2026.01.04)
根据市场调查资料，全球健康科技市场正迎来爆发式成长，预计市场规模将从2026年的649.9亿美元，以13.82%的复合年增长率（CAGR）持续推升，至2035年达到约2083.6亿美元。成长核心在於AI/ML、IoT与大数据分析技术与医疗平台的深度整合，促使消费者从被动治疗转为主动的预防性健康管理 |
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比特币矿场集体转型AI 股价狂??成为算力房东 (2025.12.26)
半导体与加密货币产业正迎来一场前所未有的大迁徙。随着比特币奖励减半导致挖矿利润空间压缩，加上AI对算力与电力基础设施的饥渴式需求，全球多家大型比特币矿商将加速把现有的挖矿设施转型为高效能运算（HPC）与 AI 数据中心 |
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Sennheiser 升级TC Bars 1.3.8 韧体 加速混合会议室进化成效 (2025.12.18)
混合办公与视讯协作成为企业日常营运标配之际，会议室设备必须在影像、音讯、资安与管理效率上全面到位。音讯大厂Sennheiser宣布旗下专为小型至中型会议室与协作空间打造的TC Bars 一体式视讯会议解决方案，推出1.3.8 版本重大韧体更新，透过多项关键升级，进一步巩固其在企业协作市场的竞争力 |
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台生科打造「以人为本」真实世界资料平台 推动临床医疗创新 (2025.12.09)
由华硕电脑与国家卫生研究院共同成立的台湾生医大数据科技（台生科），与台湾微软合作，将以 Microsoft Fabric 云端资料分析平台为核心，结合微软在台区域资料中心的在地合规云端架构与国际医疗交换标准 FHIR，共同打造「以人为本」的真实世界资料平台，加速台湾临床研究及精准健康的发展 |
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智捷医学科技携手台湾微软赋能AI 3D医疗影像标准化 (2025.12.09)
医疗影像属於高度敏感资料，过往多以地端部署为主，但随着3D影像需求增加与跨院合作兴起，地端架构在扩充与维运上愈发吃重。智捷医学科技（IntelliGen Technology）宣布旗下核心医疗影像平台Anatomy Cloud将全面采用Microsoft Azure为运算、储存、安全及全球部署主架构 |
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微软 AI 前瞻教育全面启动 以Copilot助力教学创新与自主学习 (2025.12.08)
在AI驱动的教育变革全面展开之际，微软宣布启动「AI 前瞻教育」计画，提出让「每位教师与学生都拥有自己的 Copilot」的愿景，并推出教育版 Microsoft 365 Copilot优惠推动生成式AI走入课堂与校务运作，此举不仅提升教学效率，更将重新定义学习者的自主学习模式 |
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核心基因定序落地Azure台湾区域 以云端算力推进精准医疗 (2025.12.05)
精准医疗正加速成为台湾医疗体系的下一阶段关键战略。面对次世代基因定序（NGS）上路後暴增的资料量与分析需求，亚东纪念医院携手台湾微软与亚大基因科技（ATGENOMIX），将核心基因定序系统落地Azure台湾区域，导入云原生架构与GPU加速运算，成为台湾首家将核心基因定序系统上云的第一级医学中心 |
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AI PC 时代：为什麽每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席卷全球的今天，个人电脑正在迎来十多年来最大的一场架构变革。从微软、Intel、AMD，到高通、各大笔电品牌，无一不把「AI PC」视为下一波竞争核心。而支撑这场革命的关键元件，就是近年快速窜起的 NPU（神经网路处理器） |
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AI重构2026年科技新格局 加强渗透基础建设转型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月异，加速产业转型步伐，也带动用电需求成长，更加深泡沫疑虑。针对TrendForce近日整理2026年科技产业重构新格局，也特别聚焦晶片散热、液冷伺服器与储能系统等发展，将加强渗透并推进AI基础建设转型 |
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TrendForce指点2026科技新版图 晶圆代工呈两极化发展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助澜下，TrendForce今（14）日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，涵盖上游晶圆代工、IC设计，以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。
其中TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20% |
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UiPath平台强化代理AI与流程编排 加速实现投资报酬 (2025.11.12)
目前各界对於AI泡沫疑虑未消的主因，便是尚未能见到企业真正营收获利。全球代理自动化（agentic automation）领导者UiPath今（12）日则宣布将全面扩充及升级平台，构建完善生态系 |
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防AI资料中心跳电 能源署新增用电大户PUE上限 (2025.11.05)
因应AI用电攀升跳电风险，为确保相关能源设施可采用高效率设备，经济部近日公告能源修法将正式上路，明定未来用电5MW以上的超大型与主机代管资料中心，在新设或扩建阶段，须提出能源使用说明书送审，其能源使用效率（PUE）指标不可超过1.3、1.4规定 |
