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TI开发高效能隔离式电源模组 推动资料中心与电动车迈向更高功率密度 (2026.03.24)
德州仪器（TI）推出全新隔离式电源模组，协助提升包括资料中心至电动车（EV）等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术，这是一项具专有的多晶片封装解决方案，可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍 |
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TI开发高效能隔离式电源模组 推动资料中心与电动车迈向更高功率密度 (2026.03.24)
德州仪器（TI）推出全新隔离式电源模组，协助提升包括资料中心至电动车（EV）等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术，这是一项具专有的多晶片封装解决方案，可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍 |
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TI与NVIDIA合作开发800V直流电源架构 锁定下一代AI资料中心 (2026.03.18)
德州仪器（TI）发表一套完整的800V直流电源架构，专为基於NVIDIA 800V直流电源叁考设计的下一代AI资料中心而设计。此解决方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其类比与嵌入式处理技术如何支援NVIDIA推动AI资料中心高电压系统发展 |
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TI与NVIDIA合作开发800V直流电源架构 针对下一代AI资料中心 (2026.03.18)
德州仪器（TI）发表一套完整的800V直流电源架构，专为基於NVIDIA 800V直流电源叁考设计的下一代AI资料中心而设计。此解决方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其类比与嵌入式处理技术如何支援NVIDIA推动AI资料中心高电压系统发展 |
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ABB与NVIDIA协力缩短虚实鸿沟 加速人形机器人落地 (2026.03.16)
在GTC 2026大会期间，ABB与NVIDIA宣布，双方已成功克服长期困扰产业的「模拟至现实（Simulation-to-Reality）」差距，透过在数位环境中训练的机器人AI模型，现在能以极高精确度直接部署到实体工业机器人上，缩短生产线的调试与上线时间 |
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ABB与NVIDIA协力缩短虚实鸿沟 加速人形机器人落地 (2026.03.16)
在GTC 2026大会期间，ABB与NVIDIA宣布，双方已成功克服长期困扰产业的「模拟至现实（Simulation-to-Reality）」差距，透过在数位环境中训练的机器人AI模型，现在能以极高精确度直接部署到实体工业机器人上，缩短生产线的调试与上线时间 |
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TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率 |
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TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率 |
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2026年国际人形机器人论坛开幕 聚焦高精度工业协作方案 (2026.03.09)
第二届国际人形机器人论坛正式举行，吸引了包含宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及云深处科技（DeepRobotics）等全球顶尖机器人企业叁与。论坛中展示了多项最新的高精度操作与工业协作解决方案，显示机器人正从简单的自动化作业进化为具感知与决策能力的「物理AI（Physical AI）」实体 |
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2026年国际人形机器人论坛开幕 聚焦高精度工业协作方案 (2026.03.09)
第二届国际人形机器人论坛正式举行，吸引了包含宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及云深处科技（DeepRobotics）等全球顶尖机器人企业叁与。论坛中展示了多项最新的高精度操作与工业协作解决方案，显示机器人正从简单的自动化作业进化为具感知与决策能力的「物理AI（Physical AI）」实体 |
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TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
德州仪器（TI）正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术，以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术，机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全 |
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TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
德州仪器（TI）正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术，以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术，机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全 |
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TI：乙太网路驱动车用电子走向软体定义车辆 (2026.02.10)
随着自动驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载娱乐系统快速发展，车辆电子电气架构正面临根本性转变。德州仪器（TI）指出，从传统「网域架构」转向「区域架构」，并以车用乙太网路作为通讯骨干，将成为加速迈向软体定义车辆（SDV）的关键推手 |
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TI：乙太网路驱动车用电子走向软体定义车辆 (2026.02.10)
随着自动驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载娱乐系统快速发展，车辆电子电气架构正面临根本性转变。德州仪器（TI）指出，从传统「网域架构」转向「区域架构」，并以车用乙太网路作为通讯骨干，将成为加速迈向软体定义车辆（SDV）的关键推手 |
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TI高溢价并购Silicon Labs IoT战线如何重整？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割 |
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TI高溢价并购Silicon Labs 如何重整IoT战线？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割 |
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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案，用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟，新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商，加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案，用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟，新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商，加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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德州仪器CES 2026首发Level 3自驾晶片与4D影像雷达 (2026.01.06)
德州仪器（TI）於CES 2026正式发表一系列全新汽车半导体产品与开发资源，旨在大幅提升车辆安全与Level 3自主驾驶能力。核心产品包含具备边缘AI功能的TDA5高效能运算SoC系列，以及简化高解析度雷达设计的AWR2188单晶片8x8 4D影像雷达收发器 |
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德州仪器CES 2026首发Level 3自驾晶片与4D影像雷达 (2026.01.06)
德州仪器（TI）於CES 2026正式发表一系列全新汽车半导体产品与开发资源，旨在大幅提升车辆安全与Level 3自主驾驶能力。核心产品包含具备边缘AI功能的TDA5高效能运算SoC系列，以及简化高解析度雷达设计的AWR2188单晶片8x8 4D影像雷达收发器 |
