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AI-RAN：是电信商的救星，还是NVIDIA的特洛伊？ (2026.03.13)
在刚结束的 MWC 2026上，主题IQ Era（智慧时代） 宣告了一个不可逆转的趋势：AI 不再只是网路层之上的应用，而是彻底嵌入了通讯基础设施的核心。在这场变革中，最受瞩目的焦点莫过於 AI-RAN（人工智慧无线存取网路） |
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2026年国际人形机器人论坛开幕 聚焦高精度工业协作方案 (2026.03.09)
第二届国际人形机器人论坛正式举行，吸引了包含宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及云深处科技（DeepRobotics）等全球顶尖机器人企业叁与。论坛中展示了多项最新的高精度操作与工业协作解决方案，显示机器人正从简单的自动化作业进化为具感知与决策能力的「物理AI（Physical AI）」实体 |
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AI晶片战移师後段 CoWoS产能荒引发半导体外溢效应 (2026.03.09)
AI算力需求进入爆发式成长的第三年，半导体产业的竞争天平正在发生剧烈倾斜。过去业界关注的焦点多集中於「谁能掌握最先进的奈米制程」，然而进入 2026 年後，产业界公认的真正瓶颈已正式从前端制程转向後段封装 |
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Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内（Intra-Rack）短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有??凭节能优势成为光互连替代方案 |
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TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
德州仪器（TI）正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术，以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术，机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全 |
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美国奥勒冈州立大学校长访台 深化AI与半导体科技合作 (2026.03.06)
美国顶尖研究型大学 - 奥勒冈州立大学（Oregon State University, OSU）校长 Jayathi Y. Murthy 率领高阶代表团访台，此次访问凸显了奥勒冈州立大学（OSU）在促进美国与台湾学术及研究机构合作方面的重要角色，特别是在人工智慧与机器人、半导体，以及 AI 导入农业科技等新兴领域 |
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Nvidia将发表推论专用AI晶片 回应对能源效率的需求 (2026.03.04)
AI晶片巨头Nvidia计画於本月稍晚举行的GTC 2026大会上，正式发表一款专为推论优化的全新晶片，回应市场对低功耗、高效率解决方案的迫切需求。
这款次世代推论处理器据悉将整合由AI初创公司Groq开发的新型技术，专门针对大规模语言模型（LLM）的即时回应进行优化 |
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2026全球机器人装机量将破550万台 VLA模型驱动工厂转型 (2026.03.03)
根据勤业众信（Deloitte）最新发布的2026年科技趋势预测，全球工业机器人的累计装机量预计在今年将突破550万台。随着各国面临人囗高龄化带来的劳动力短缺压力，整合了视觉语言动作（VLA）模型的新型机器人，正带领制造业从「自动化」迈向「自主化」 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
面对2026世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC 2026）即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题，展示AI驱动的行动网路演进蓝图，深化6G基础布局；并携手全球生态系夥伴，分享AI如何驱动行动网路持续演进，并为迈向6G奠定关键基础，推动差异化连接与全新商业模式 |
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NVIDIA与全球电信领导业者承诺 以开放且安全的AI原生平台构建6G (2026.03.02)
迎合6G无线网路将成为物理AI的核心支柱，驱动数十亿台自主机器、车辆、感测器与机器人运作，将大幅提升对於安全与信任的要求。NVIDIA近日也宣布与全球电信营运商与基础设施供应商领导者共同承诺，将基於AI原生、开放、安全且值得信赖的软体定义平台，打造全球下一代无线网路 |
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AI转向落地实践 NVIDIA报告显示医疗与生命科学进入投资报酬期 (2026.02.26)
AI正高速渗透医疗体系。从放射影像诊断、新药开发，到後勤行政流程的最隹化，AI 已不再仅是实验室里的构想。根据 NVIDIA 最新发布的年度调查报告，医疗产业正从AI实验阶段正式迈向落地执行，并在核心应用上展现出显着的投资报酬率（ROI） |
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CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市场竞争持续升温，在资本与产业双重推动下，为免再生泡沫疑虑，产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。 |
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工具机与对手齐平竞争 展??AI赋能解决方案 (2026.02.25)
适逢台湾工具机产业於2026年开春即迎来对美关税底定的好消息，本刊特别专访台湾工具机暨零组件公会理事长陈绅腾，分享他长期推动工具机AI赋能、节能永续的经验，并擘划将在TMTS 2026演示的完整解决方案 |
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高频记忆体如何重塑2026半导体版图 (2026.02.24)
过去两年间，我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士与三星的获利表现，甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。 |
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NVIDIA加速AI导入基础设施 推动OT资安升级 (2026.02.24)
因应当前全球各地的技术与系统日益数位化并彼此互联，从能源、制造到运输及公共事业的营运技术（OT）环境与工业控制系统（ICS），愈发依赖企业网路与云端，虽然扩大了OT与工业控制系统的能力，却也使其更容易遭受网路威胁 |
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3nm TCAM技术量产 与次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
为了应对AI数据中心日益增长的电力需求，半导体产业在2026年初有了新的架构突破。瑞萨电子（Renesas Electronics）於近期发表了领先业界的3nm TCAM（内容定址记忆体）技术，这项技术能在极低功耗下实现高密度的数据检索，对於自动驾驶SoC与边缘运算设备的性能提升具有关键影响 |
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Sam Altman新德里开讲：印度将从AI使用者转型为开发领袖 (2026.02.22)
OpenAI执行长於「Express Adda」对谈中强调，印度已成为其全球第二大用户市场，未来AI模型必须像人类一样具备自适应能力，而非仅追求规模。
OpenAI执行长Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活动时指出，印度在人工智慧领域的角色正发生根本性转变 |
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中国开源 AI 势力崛起 全球开发者转向「中式模型」底层 (2026.02.13)
根据《麻省理工科技评论》分析，自DeepSeek在2025年初发布R1模型後，中国AI企业已成功打破西方垅断。现在，从矽谷新创公司到Hugging Face开源社群，中国研发的开源模型（Open-weight Models）正以极高的性价比与优异性能，成为全球开发者构建AI应用的首选底层架构 |
