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2.3GHz双通道ATE实现MIPI多位准波形生成 (2026.05.12)
本文叙述ADATE334整合双通道DCL与PPMU架构，结合高速多工器与高低压驱动器协同运作，可於2.3GHz频宽下产生相容MIPI C-PHY与D-PHY多位准波形，满足高速介面测试与讯号生成需求 |
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量子运算的「工业化」转型 (2026.05.12)
量子运算的成功关键在於能否与现有的半导体制程标准对齐，透过将矽基技术导入300mm商用代工厂，开启量子硬体从科研迈向「工业化」转型。 |
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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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高功率密度DC/DC模组驱动AI电力效率升级 (2026.05.11)
人工智慧与高效能运算推升资料中心功率密度，传统配电架构面临效率与扩充瓶颈。800V HVDC透过高压低流设计，结合高功率密度电源模组，成为高效能电力系统关键技术。 |
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利用运算放大器实现可调线性稳压电源与讯号产生器 (2026.05.11)
运算放大器是一种高增益的电子元件，主要用来放大电压讯号。它是一种差动放大器，输出取决於两个输入端之间的电压差。 |
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工具机转型待标准接轨 (2026.05.08)
当台湾工具机正趁势走向与半导体转型过程中，仍须克服既存在双方对於精准量级上定义的本质差异，以及整个物理特性与环境控制的系统性挑战，也关??信任与否的文化隔阖 |
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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。 |
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跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08)
NTN的兴起，标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接，迈向「网对网」的全空间覆盖。 |
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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统 (2026.04.17)
Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商，推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件，包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案，展现高度整合能力 |
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解析USB4 2.1的物理层变革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出，不仅是数字上的增长，更是传输技术的典范转移。它透过PAM3编码与非对称传输，巧妙地在现有的物理限制下压榨出最大的潜能。 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
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半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造 (2026.03.23)
虚拟量测技术是半导体产业从经验驱动转向数据驱动的里程碑。它不仅解决了实体量测的瓶颈，更为晶圆厂提供了制程透明度。 |
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微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网 (2026.02.24)
在家家户户连网时代，这颗小小的晶片已成为守住家庭隐私的最後一道数位防线。 |
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关键科技趋势：半导体产业的七大观察 (2026.02.11)
展??2026年，一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体（ST）所观察到的多项趋势，延续了2025年初提出的方向；技术持续成熟，并在新的一年加速落地，这些趋势也开始展现更清楚的轮廓 |
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移相多相升压架构重塑电源效率 (2026.01.23)
当系统需要的电压高於可用电压时，升压转换器是满足此一需求的理想选择。然而经典的标准升压拓扑结构并非唯一方案，或许移相多相升压转换器是一种更优的解决方案 |
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智慧感测提高马达效率与永续性 (2026.01.22)
本文介绍常见的马达故障如何影响马达运行效率，同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense智慧马达感测器（SMS）如何确保马达高效运行。文中提供两个案例研究，展示OtoSense SMS应用如何降低二氧化碳排放和能源成本 |
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MCU专案首选六大供应商排名暨竞争力分析 (2026.01.05)
历经了漫长的晶片荒与库存调整，MCU产业的竞争准则在2025年迎来了关键转折。当供应链不再是最大瓶颈，开发者的痛点已从「拿不到货」全面转向「不好开发」。《CTIMES》透过最新年度调查，针对前六大MCU供应商进行了独家的「品牌转换漏斗」分析 |
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MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11)
本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素，并探讨在Arm主导的格局下，RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。 |
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MCU市场新赛局起跑！ (2025.12.11)
根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示，微控制器（MCU）市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机（晶片短缺、价格??涨）後，当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
