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萊迪思全新FPGA軟體方案Propel 支援RISC-V IP低功耗設計 (2020.06.18) 低功耗FPGA大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA軟體解決方案Lattice Propel,提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊元件的IP函式庫,並以「按建構逐步校正」(correct-by-construction)開發工具協助設計工作,進一步實現FPGA開發自動化 |
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萊迪思全新FPGA軟體方案Propel 支援RISC-V IP低功耗設計 (2020.06.18) 低功耗FPGA大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA軟體解決方案Lattice Propel,提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊元件的IP函式庫,並以「按建構逐步校正」(correct-by-construction)開發工具協助設計工作,進一步實現FPGA開發自動化 |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16) 透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統,CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12) 低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA |
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萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12) 低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA |
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網路邊緣之嵌入式視覺處理:Crosslink-NX (2020.05.19) 本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。 |
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萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計 (2019.12.12) 萊迪思半導體公司宣佈推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant 2.0。除了增加對於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發 |
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萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計 (2019.12.12) 萊迪思半導體公司宣佈推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant 2.0。除了增加對於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發 |
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萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平台 採用三星28奈米FD-SOI製程 (2019.12.11) 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor),宣佈推出採用三星28奈米FD-SOI製程,全新低功耗FPGA技術平台- Lattice Nexus,以及該系列的第一款產品CrossLink-NX,能為5G通訊、嵌入式視覺、智慧工廠、汽車、物聯網與雲端平台等AI應用,帶來低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的優勢 |
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萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平台 採用三星28奈米FD-SOI製程 (2019.12.11) 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor),宣佈推出採用三星28奈米FD-SOI製程,全新低功耗FPGA技術平台- Lattice Nexus,以及該系列的第一款產品CrossLink-NX,能為5G通訊、嵌入式視覺、智慧工廠、汽車、物聯網與雲端平台等AI應用,帶來低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的優勢 |
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全面保障硬體安全 (2019.06.24) 現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅,保護他們的系統呢?答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統 |
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萊迪思全新MachXO3D FPGA硬體可信任根提升安全性 (2019.05.21) 萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor)今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。
(圖一)
不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題 |
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萊迪思全新MachXO3D FPGA硬體可信任根提升安全性 (2019.05.21) 萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor)今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題 |
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萊迪思任命新財務長與全球銷售副總裁 (2019.01.19) 萊迪思半導體公司近日宣佈任命Sherri Luther為財務長以及Mark Nelson為全球銷售副總裁,即時生效。Luther 在加入萊迪思之前曾任Coherent Inc.財務副總裁,未來將為其新職位帶來在策略制訂與財務營運方面的豐富經驗 |
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萊迪思任命新財務長與全球銷售副總裁 (2019.01.19) 萊迪思半導體公司近日宣佈任命Sherri Luther為財務長以及Mark Nelson為全球銷售副總裁,即時生效。Luther 在加入萊迪思之前曾任Coherent Inc.財務副總裁,未來將為其新職位帶來在策略制訂與財務營運方面的豐富經驗 |
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萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11) 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間 |
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萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11) 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間 |
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因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23) 低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),今日在其台北辦公室,發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計 |
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因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23) 低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),今日在其台北辦公室,發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計 |
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萊迪思Snap模組以12Gbps無線技術取代USB連接器 (2018.02.22) 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈萊迪思Snap無線連接器系列產品新成員,為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。
(圖一)萊迪思Snap模組允許60GHz無線技術應用於消費性電子和嵌入式領域 |