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萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27) 萊迪思半導體(Lattice)推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足,而介面橋接元件即可解決這些問題 |
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萊迪思半導體與聯發科技攜手推出USB Type-C 4K視訊解決方案 (2016.03.15) 為了滿足智慧型手機和配件市場需求,萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)攜手聯發科技(MediaTek)推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL收發器可與MediaTek的Helio X20處理器簡易搭配使用,Helio X20為全球首款採用Tri-Cluster CPU架構的10核心(Deca-core)行動處理器 |
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萊迪思半導體與聯發科技攜手推出USB Type-C 4K視訊解決方案 (2016.03.15) 為了滿足智慧型手機和配件市場需求,萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)攜手聯發科技(MediaTek)推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL收發器可與MediaTek的Helio X20處理器簡易搭配使用,Helio X20為全球首款採用Tri-Cluster CPU架構的10核心(Deca-core)行動處理器 |
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萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17) 萊迪思半導體(Lattice)宣布擴展低功耗、小尺寸,用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容,協助OEM廠商實現完美的設計升級,滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求 |
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萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17) 萊迪思半導體(Lattice)宣布擴展低功耗、小尺寸,用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容,協助OEM廠商實現完美的設計升級,滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求 |
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CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計 (2016.01.06) 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig) 的USB 3.0轉接器參考設計,使用60 GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能,並且可與Qualcomm Atheros的802.11ad網路解決方案完全互補,具備端到端的相容性 |
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CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計 (2016.01.06) 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig) 的USB 3.0轉接器參考設計,使用60 GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能,並且可與Qualcomm Atheros的802.11ad網路解決方案完全互補,具備端到端的相容性 |
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萊迪思半導體推出用於可穿戴設備的ICE40 ULTRA開發平臺 (2015.12.02) --平臺如腕表大小既輕巧又具備多功能和低功耗特性,適用於多種可穿戴應用--
‧平臺內置的iCE40 Ultra FPGA比其他可選的微控制器尺寸小60%
‧平臺支援多種硬體功能,適合幾乎所有可穿戴設備
‧平台附帶用戶指南和應用演示 |
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萊迪思半導體推出用於可穿戴設備的ICE40 ULTRA開發平臺 (2015.12.02) --平臺如腕表大小既輕巧又具備多功能和低功耗特性,適用於多種可穿戴應用--
(圖一)可穿戴設備的ICE40 ULTRA開發平臺
‧平臺內置的iCE40 Ultra FPGA比其他可選的微控制器尺寸小60%
‧平臺支援多種硬體功能 |
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萊迪思與Leopard Imaging推出USB 3.0攝影鏡頭適用於工業應用 (2015.11.02) 萊迪思與Leopard Imaging推出USB 3.0攝影鏡頭適用於工業應用
(圖一)Leopard Imaging IMX226 USB 3 0 攝影鏡頭模組採用萊迪思MachXO3 FPGA和感測器橋接參考設計
適用於工業應用的全新USB 3 |
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萊迪思與Leopard Imaging推出USB 3.0攝影鏡頭適用於工業應用 (2015.11.02) 萊迪思與Leopard Imaging推出USB 3.0攝影鏡頭適用於工業應用
適用於工業應用的全新USB 3.0攝影鏡頭模組採用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0感測器橋接參考設計,MachXO3 FPGA可提供高達900 Mbps的I/O速率,將高品質影像轉換成任何所需的格式且無需犧牲影音系統的整體效能 |
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Lattice推出superMHL解決方案 (2015.08.04) 萊迪思半導體(Lattice)推出透過USB Type-C同步傳輸4K 60fps RGB/4:4:4 視訊規格以及USB 3.1 Gen 1或Gen 2資料的superMHL解決方案。SiI8630與SiI9396為成對的低功耗superMHL?發送器與接收器,能透過單一線路傳送與接收4K 60fps訊號規格,實現以USB Type-C裝置享受極致PC體驗 |
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Lattice推出superMHL解決方案 (2015.08.04) 萊迪思半導體(Lattice)推出透過USB Type-C同步傳輸4K 60fps RGB/4:4:4 視訊規格以及USB 3.1 Gen 1或Gen 2資料的superMHL解決方案。SiI8630與SiI9396為成對的低功耗superMHL?發送器與接收器,能透過單一線路傳送與接收4K 60fps訊號規格,實現以USB Type-C裝置享受極致PC體驗 |
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萊迪思半導體更新多款重要設計工具套件 (2015.06.18) 新聞摘要
(圖一)
‧現在使用標準許可證即可支援來自最新的ECP5、iCE40 Ultra和iCE40 UltraLite產品系列的更多裝置
‧針對萊迪思綜合引擎(Lattice Synthesis Engine, LSE)和資料的更新可幫助使用者實現效能更高且成本更低的解決方案
萊迪思半導體 |
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萊迪思半導體更新多款重要設計工具套件 (2015.06.18) 新聞摘要
‧現在使用標準許可證即可支援來自最新的ECP5、iCE40 Ultra和iCE40 UltraLite產品系列的更多裝置
‧針對萊迪思綜合引擎(Lattice Synthesis Engine, LSE)和資料的更新可幫助使用者實現效能更高且成本更低的解決方案
萊迪思半導體,客製化智慧互連解決方案市場供應商,推出Lattice Diamond、iCEcube2和ispLEVER Classic設計工具套件的最新版本 |
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萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15) MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇:含有低成本可編程非揮發性配置記憶體(NVCM)的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置
(圖一)使用萊迪思非揮發性、即時啟動MachXO3 FPGA產品系列實現的先進I/O橋接和I/O擴展解決方案
萊迪思半導體(Lattice)推出MachXO3LF裝置 |
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萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15) MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇:含有低成本可編程非揮發性配置記憶體(NVCM)的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置
萊迪思半導體(Lattice)推出MachXO3LF裝置,該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品,可提供重要的橋接和I/O擴展功能,滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求 |
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萊迪思推出新款iCE40 UltraLite低功耗裝置 (2015.02.05) 萊迪思半導體(Lattice)推出新一代iCE40 UltraLite FPGA,可幫助製造商將極具吸引力的功能添加到最新的行動裝置中,並縮短產品上市時間。
作為iCE40 Ultra產品系列中的最新成員,iCE40 UltraLite FPGA是小巧、低功耗的裝置 |
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萊迪思推出新款iCE40 UltraLite低功耗裝置 (2015.02.05) 萊迪思半導體(Lattice)推出新一代iCE40 UltraLite FPGA,可幫助製造商將極具吸引力的功能添加到最新的行動裝置中,並縮短產品上市時間。
(圖一)
作為iCE40 Ultra產品系列中的最新成員,iCE40 UltraLite FPGA是小巧、低功耗的裝置 |
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萊迪思iCE40 FPGA即時處理能力為星辰錶實現精準對時 (2014.10.17) 萊迪思半導體(Lattice)的iCE40 FPGA幫助星辰(CITIZEN)推出新款衛星對時手錶Eco-Drive Satellite Wave F100—透過iCE40 FPGA的即時處理能力發揮關鍵作用,融合科技與美感,即時接收和處理衛星訊號,覆蓋全球40個時區,隨時隨地掌控精準時間 |