CTIMES - 半導體封裝測試業

XILINX 90奈米SPARTAN-3元件全面量產 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣佈全面量產5款90奈米Spartan-3系列元件，以供應全球超過1200多家客戶的需求。量產的元件包括XC3S50、XC3S200、XC3S400、XC3S1000 ，以及XC3S1500。Spartan-3系列產品是唯一以90奈米製程技術量產的FPGA元件，同時也是同等級產品中密度最高、成本最低的FPGA系列元件

XILINX宣佈成立DSP部門由OMID TAHERNIA出任副總裁兼總經理 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣佈成立專屬的DSP部門，並延攬在摩托羅拉(Motorola)擁有超過20年產業經驗，在無線通訊、行動系統研發方面擁有13項專利的Omid Tahernia，擔任新部門的副總裁及總經理之職位

XILINX全面供應Virtex-4 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣佈針對新款Virtex-4旗艦級系列產品供應矽元件以及一套完整的設計工具，推出全球第一套運用90奈米/12吋晶圓製程技術的多重平台FPGA。值得注意的是Virtex-4系列方案是Xilinx第二套90奈米系列產品，Xilinx與製造夥伴聯華電子（UMC）合作發展出90奈米製程技術

日月光將舉辦半導體封裝與測試科技論壇 (2004.09.03)
月光集團將於9月3日於台灣新竹舉行為期一天的第五屆半導體封裝與測試科技論壇, 將邀請業界的半導體專業人士，共同探討半導體後段的最新趨勢、技術發展與解決方案

產能吃緊台灣封測廠擬調漲代工價 (2004.09.01)
據市場消息，國內外記憶體廠商釋出給國內廠商的封測代工訂單量增加，但國內記憶體封測廠包括力成、泰林、南茂等因暫緩擴產，使得第四季封測產能可能出現不足現象；而其中在測試部份，業者表示因新機台最快要年底才會到位，在產能吃緊的情況下有部份廠商打算調高測試代工價因應

中國推出優惠稅制扶植當地半導體封測產業 (2004.08.19)
業界消息，中國大陸官方為扶植當地半導體封裝測試產業而祭出最新優惠稅制，IC設計業者或IDM廠若晶圓代工與後段封測都在中國進行，未來產品在當地內銷時可以獲得退稅優惠

漢高技術將提升知名品牌的影響力 (2004.08.19)
漢高技術公司(Henkel Technologies)宣佈推行一項全球性計畫，以單一和全面的標識推廣其工業創新的技術和産品，發揮領先電子材料品牌的力量，務求超越其他競爭對手。這項戰略計畫將協助漢高技術提升旗下著名Hysol、Loctite 和Multicore 產品和服務的知名度，而這些產品和服務已深得用戶信賴，能滿足他們對先進技術應用的需求

下半年LCD封測市場景氣將出現衰退 (2004.08.15)
據市場消息，由於LCD面板市場已開始進入庫存調整期，LCD驅動IC市場需求減弱，國內最大LCD驅動IC封測廠南茂科技董事長鄭世杰即表示，下半年LCD驅動IC封測市場會很辛苦，但該公司已經與客戶簽訂了產能保障協定，業績不會受到太大衝擊

繪圖晶片業者加速消化庫存封測廠接單旺 (2004.08.12)
據業界消息指出，由於近來繪圖卡銷售情況超越市場預期，讓繪圖晶片廠加快消化庫存速度，包括Nvidia、ATI等大廠為因應下游繪圖卡廠商需求，並為八月下旬返校採購旺季預作準備，紛紛釋出大量晶圓庫存（wafer bank）給IC封測廠，而日月光、矽品、京元電、全懋等業者已感受訂單增加趨勢

南茂DRAM封測業務轉向以茂德為主 (2004.08.11)
半導體封測業者南茂旗下公司華特宣布停止與茂矽之業務往來，該公司董事長鄭世杰表示，華特一年近四成約5億元的營收金額將轉往茂德，並將增加其他記憶體供應商朝向多元化經營

STATS-ChipPAC躍升第三大封測廠放眼中國市場 (2004.08.08)
新加坡半導體封測廠STATS與美商ChipPAC已正式宣布完成合併，新公司名為STATS-ChipPAC，預計該新公司今年營業額可達10億美元。並將取代矽品精密成為僅次於日月光、Amkor的全球第三大封測廠

求才若渴封測業者南下高雄招兵買馬 (2004.08.05)
半導體景氣復甦日益明顯，業界人才需求孔急，許多半導體業者甚至南下高雄地區舉辦求才博覽會，將人才招募網擴大至全台；位於竹科的半導體封測業者南茂科技，也將於8月7日南下高雄網羅人才

矽品林文伯看好未來4~5年半導體景氣 (2004.08.05)
國內半導體封測大廠矽品董事長林文伯在該公司法人說明會中表示，封測業未來半年內將進入供需調整期，但在電子產品數位化趨勢持續下，展望半導體業未來4至5年內的景氣仍然樂觀

積體化探針卡技術介紹 (2004.08.04)
探針卡是應用在積體電路尚未封裝前，對裸晶以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。本文將針對探針卡進行簡要的說明，闡述探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況，並說明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面對之技術瓶頸，及介紹積體化探針卡目前發展現況並與現有技術作一比較分析

南韓宣佈調降行動電話多晶片封裝關稅 (2004.07.27)
據外電消息報導，南韓將自8月底起將行動電話與小型無線數位產品內所使用的多晶片封裝（multi chip package）關稅稅率，由目前的8％暫時調降至2.6％。南韓政府財經部並發佈聲明指出，這項調降關稅行動有效期限至今年底，而預計該國多晶片封裝進口商將可因此節省300億韓元支出

Zetex響應環保力行「無鉛政策」 (2004.07.14)
Zetex長期以來致力為全球客戶開發供應無鉛元件，旗下各線離散元件和IC產品可望於今年年底前實現百分之百無鉛的目標。為確認產品同時適用於採用鉛和鍚的焊接技術，Zetex分別在低至215°C的溫度和高達260°C的環境下替各項產品進行可焊性評估

COG應用於中尺寸LCD驅動IC封裝 (2004.07.12)
玻璃覆晶封裝（COG）在過去僅應用於小尺寸手機面板上，現在卻已大量應用在17吋以下LCD面板。業者指出，友達17吋以下面板所使用的LCD驅動IC，封裝製程已由COG取代傳統的捲帶式封裝（TCP）

日月光穩坐全球封測廠龍頭寶座 (2004.07.07)
封測大廠日月光半導體近日將歡度20周年慶，並舉行楠梓加工區的日月光醫療保健中心開幕典禮。日月光去年成功擠下對手艾克爾（Amkor）成為全球第一大封測廠，並且拉開與艾克爾之間的差距，另6月分總營收也突破70億元關卡創下歷史新高，可謂雙喜臨門

中國深圳開發科技將與美企業合資半導體封測項目 (2004.07.04)
據路透社報導，中國大陸半導體業者深圳開發科技於中國證券報刊登公告表示，該公司計劃與美國Payton Technology、Tu Shen Zhen和Sun Shen zhen共同投資建設半導體封測項目，項目投資總額為2.8億美元

專注電源管理視客戶滿意為終身職志 (2004.07.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務