|
日月光獲多家網路晶片大廠覆晶封裝訂單 (2004.03.08) 據工商時報報導,封測大廠日月光半導體布局高階封裝技術覆晶(Flip Chip)有成,除了獲繪圖晶片廠、晶片組廠訂單外,近期正好搭上網路處理器(Network Processor)改採覆晶封裝熱潮,傳出接獲AMCC、Mindspeed、Net Logic等國際大廠訂單,2月份出貨量已達500萬顆以上,且第2季月出貨量可望再成長1倍達1000萬顆 |
|
台塑積極推動旗下三家科技廠股票上市 (2004.03.04) Chinatimes報導,台塑集團旗下南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等3家高科技廠商,已連續兩年都有獲利,今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第3年,明年一旦獲准上市櫃後,將使台塑集團旗下企業上市規模達到9家的新紀錄 |
|
世界先進Q3停產DRAM 測試機台求售 (2004.03.04) 業界消息指出,在2月初的法人說明會中宣佈於第三季停產DRAM的世界先進,其DRAM投片已提前在2月間停止,預計生產線上在製DRAM晶片(WIP)將於4月底出清,DRAM產出後所需的測試機台設備也開始求售 |
|
全球半導體封測市場已形成四強鼎立態勢 (2004.03.03) 根據市調機構Gartner Dataquest針對全球半導體封測產業所做的調查報告指出,目前封測產業正大規模吹起購併風潮,且有愈演愈烈的趨勢;在此一趨勢下,目前市場已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC與矽品4強鼎立的局面 |
|
半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02) 工商時報報導,封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊,銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲,為反映不斷墊高的原物料成本,封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列(PBGA)基板將上調5%價格外,應用在中、低階封裝產品線的導線架材料,也決定跟進調漲10%至20%不等 |
|
京元電計畫提高資本支出添購測試設備 (2004.03.01) 據工商時報消息,國內測試大廠京元電子近期則因快閃記憶體、Nvidia繪圖晶片等晶圓測試訂單大增,該公司擬將今年資本支出由原本規劃的50億元提高至80億元,並將新增的30億元投資快閃記憶體測試設備,其中又以晶圓測試設備為主 |
|
台灣半導體產值可望突破兆元大關 (2004.02.27) 據Digitimes消息,工研院經資中心(IEK)公佈最新市調數字表示,2004年全球半導體景氣樂觀,產值應有逾2成的成長率,然台灣半導體產值成長將領先全球,上半年至少有4成的成長幅度,下半年表現會更好,全年產值很有機會突破新台幣兆元 |
|
京元電接獲聯發科晶圓測試大訂單 (2004.02.25) 工商時報報導,繼接獲美商新帝(SanDisk)NAND快閃記憶體測試,以及瑞薩科技(Renesas)的NOR快閃記憶體測試訂單後,測試大廠京元電子又傳出獲得聯發科新光儲存產品晶圓測試(Wafer Sort)訂單,聯發科也可望取代超捷(SST)成為京元電最大客戶 |
|
日月光獲科勝訊評選為年度最佳服務供應商 (2004.02.25) 半導體封裝測試廠日月光半導體25日宣佈榮獲美國半導體大廠科勝訊(Conexant)評選為2003年年度最佳服務供應商,肯定日月光半導體在IC封裝與測試領域傑出的領導地位。這項殊榮再次顯示出日月光藉著其在高階晶片封裝、測試、基板設計及製造方面的專業能力,對推進半導體科技未來發展不遺餘力 |
|
Amkor併購眾晶拓展台灣封測試市場 (2004.02.23) 半導體封測大廠Amkor日前宣佈併購台灣眾晶科技(FICTA),將以4200萬美元收購FICTA位於竹科、佔地35萬4000平方英呎的組裝與測試廠。預計這項收購計劃將使Amkor在台灣的製造規模擴大一倍以上 |
|
日月光與測試設備業者策略聯盟 (2004.02.19) 經濟日報報導,國內半導體封測大廠日月光日前宣布與美國封測設備大廠K&S(Kulicke & Soffa)策略聯盟,K&S將在台灣就近提供有關晶圓偵測的技術支援,日月光去年也與安捷倫簽訂類似合約,可望透過設備本地化,強化競爭力 |
|
晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例 (2004.02.17) 由經濟部技術處主導的「晶采計畫」,於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會,這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫,創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例,並完成委外工單B2B作業 |
|
高階基板價格上漲 壓縮封裝廠毛利率 (2004.02.15) 工商時報消息,封測大廠矽品受制於去年第四季封裝基板價格上漲10%至15%,去年第四季毛利率意外下滑至16.9%。矽品董事長林文伯在該公司法說會中日表示,因虛擬集團已發揮綜效,營運成本明顯降低,今年毛利率上看空間雖不大,但營業利益率仍有成長空間 |
|
國內IC封裝測試業颳整併風 (2004.02.12) IC封裝測試業近來刮起整併風潮,繼日月光收購NEC封測廠後,矽品集團旗下矽格董事會亦通過合併RF測試廠宇通全球;此外記憶體測試廠泰林與南茂,亦於日前宣布成立合資公司信茂,將投入CMOS Sensor影像感測器封測業務 |
|
STTS併購ChipPac 將成全球第二大封測廠 (2004.02.11) 新加坡國營封測服務公司ST Assembly Test Services(STTS)日前宣布,將以總值16億美元的股票併購競爭對手美商ChipPac,此項交易的溢價幅度高達47%,合併成功後的公司將成全球第二大封測廠 |
|
後段晶圓測試產能不足 代工價持續看漲 (2004.02.10) 據工商時報報導,由於看好當前半導體市場景氣,上游晶圓代工廠及整合元件製造廠(IDM)紛紛擴大資本投資提升產能,但後段晶圓測試(wafer sort)產能卻沒有跟著擴充,是故隨者晶圓產出不斷開出,晶圓測試產能大缺,已成為晶圓製造廠出貨最大瓶頸 |
|
日月光併購又一樁? 上海威宇可能出線 (2004.02.06) 據經濟日報消息,日月光董事長張虔生日前表示,該公司已與威盛董事長王雪紅達成默契,不排除收購該公司所投資的封測廠上海威宇半導體,以協助日月光半導體擴大封裝測試布局 |
|
CMOS感測器商機旺 封測業者摩拳擦掌 (2004.01.11) 工商時報消息,照相手機與數位相機熱賣帶動CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor)銷售暢旺,而因CMOS影像感測器後段封測製程難度較高、所需設備投資規模龐大,大部份供應商均以委外代工為主;而國內封測業者日月光、勝開、矽格、京元電等,近期均接獲大訂單,南茂亦於日前表示將劃投資50億元設廠搶佔商機 |
|
景氣回溫 半導體封測廠大舉徵才 (2004.01.08) 經濟日報報導,半導體景氣回升,封測產業配合產能擴充展開擴大徵才計劃;南茂聯合旗下泰林、茂榮與華特等共同徵才,矽品則企圖吸收據經驗的人才,鼓動年後換職潮;日月光高雄廠區則是全力徵才,為擴充準備人力 |
|
景氣回溫難擋半導體封測業整併潮 (2004.01.05) 工商時報消息,儘管半導體封測市場景氣已開始復甦,但訂單向大廠集中的現象明顯,雖部分二線或三線業者也開始獲利,但長期來看恐難順利渡過下一次景氣低潮期,因此市場認為封測廠2004年仍將持續出現整合與購併動作 |