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開放封測業西進 經濟部已交由工業局評估 (2004.04.14)
據工商時報消息，經濟部日前證實，台積電投資上海松江8吋晶圓廠第二階段申請案已經送達，專案小組將在5月20日前召開審議會。此外對於業界積極呼籲開放赴大陸投資的高階封裝測試廠問題，經濟部表示將交由工業局評估，並召開專案小組會議討論是否放行 |
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封測代工五大廠資本支出將成長44％ (2004.04.08)
市調機構RBC針對全球半導體封裝測試代工業者發表研究報告指出，全球前5大封裝測試代工廠安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷電子（ASE）、矽品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的資本設備總支出將達17億美元，較2003年成長44％ |
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中國大陸EDA業者GES推出封裝設計工具 (2004.04.08)
據EE Times網站消息，中國大陸EDA業者上海技業思（Global Engineering Solutions；GES）宣佈推出IC封裝設計工具PKGDesigner，該工具擁有動態層數評估功能與自動佈線引擎，可縮短IC產品封裝設計周期，此外其PIN－PAD配對功能，亦可達到高密度佈線和最小分配層數的，降低封裝設計成本 |
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STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07)
據路透社消息，以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣佈雙方合併後的公司，2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者 |
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中國大陸已成半導體封測重鎮 (2004.04.07)
Digitimes引述金融時報（FT）報導指出，由於外商在中國大陸之投資多集中在晶片後段作業，大陸已漸成為晶片封測業重心所在。市調機構iSuppli表示，以2002的情況來看，中國大陸封測產業在220億美元之全球市佔率為16％，但預料2007年前成長至30％，並超越台灣成為全球最大封測重鎮 |
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STATS推出新型無鉛封裝技術 (2004.04.06)
EE Times網站報導，半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；該技術可用於無線和其他手持應用產品的經濟型封裝中，並提供更高的輸入輸出（I/O）性能 |
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NEPCON Shanghai展覽會 DEK專注展現"實力融合"策略 (2004.04.01)
DEK公司日前表示，該公司將在2004年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會（Nepcon）之1E07展覽攤位上（西展覽館一樓），專注於展現其‘實力融合’策略，以先進技術與製程專長結合眾多業界夥伴及客戶的遠見和策略方向，創造嶄新的解決方案，以因應明日的業務和技術挑戰 |
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日光光以無鉛QFN封裝技術支援Nordic NLSI高階通訊晶片 (2004.03.30)
日月光半導體宣佈，以先進的無鉛QFN封裝技術提供歐洲IC設計廠Nordic VLSI非商用頻寬（ISM band, 902 MHz~5.925 GHz）系列通訊元件之封裝服務，具體展現日月光對無線通訊市場客戶之高度支援 |
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上海威宇營運近期狀況轉佳 (2004.03.27)
經濟日報報導，國內封測業者日月光、矽品不約而同鎖定具備高階產能之上海威宇，做為前進中國大陸市場之合作對象。原本有意與同業談合併的威宇近期營運狀況轉佳，應可持續獨立經營 |
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網路與繪圖晶片浥注 日月光營收挑戰新高 (2004.03.25)
據工商時報消息，國內IC封裝業者日月光受惠於網路通訊晶片及繪圖晶片需求持續增強，獲得不少晶片大廠訂單。由於訂單量在3月份有明顯提升2至4成幅度，所以外資預估日月光3月營收可望再創歷史新高，第二季則因上游客戶下單積極，營運將再成長1成 |
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DEK推出高階微米級Galaxy網版印刷機 (2004.03.25)
DEK日前宣佈推出高階微米級Galaxy網版印刷機，這個嶄新平臺能滿足未來SMT裝配及先進半導體封裝的速度和精度需求。Galaxy的出現意味著半導體封裝製程可立即受惠於Galaxy的先進移動控制和機器視覺功能，為配合晶片級封裝（CSP）商業化生產的一大進展 |
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晶圓測試產能不足 代工價漲聲起 (2004.03.22)
工商時報消息指出，半導體景氣復甦，晶圓晶圓測試（Wafer Sort）產能出現供不應求情況，測試業者表示，第二季代工合約價可望上漲10％至15％幅度。而與2000年景氣高峰期相較，當時半導體測試市場是由晶片成品測試（Final Test）帶動市場成長，而這次由晶圓測試則成為市場成長主力 |
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美鬆綁ATE出口中國限制 威脅台灣封測廠? (2004.03.22)
針對美國政府將放寬對於半導體自動化測試設備（Automatic Test Equipment；ATE）出口中國大陸限制之計畫，分析師表示，此一鬆綁政策對美國半導體設備商而言是利多消息，不過對台灣半導體封測業者來說卻有可能蒙受損失，因一旦大陸業者可自行採購美方半導體測試設備，台灣廠商恐將面臨訂單西流的命運 |
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威宇獲SST訂單 暫不考慮尋求合併 (2004.03.17)
據工商時報消息，首家將生產重心移往大陸之國際級快閃記憶體業者超捷半導體（SST），在與宏力半導體進行代工合作之後，將後段封裝測試委由威宇及蘇州封測廠代工，而威宇在獲得SST大訂單之後，計畫全力經營大陸市場，而暫時不考慮與日月光談合併 |
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記憶體測試產能滿載 業者醞釀漲價 (2004.03.12)
UDN報導，全球DRAM、快閃記憶體（Flash）第二季產出大增，後段封測需求提高，加上銅箔等金屬原料價漲，國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5％到10％ |
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中國大陸封測成本低 易提升獲利 (2004.03.12)
據工商時報報導，封測大廠金朋（ChipPAC）及新科封測（STATS）合併成為全球第三大封測廠後，其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠，自2002年起營收及獲利能力維持高成長 |
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需求強勁 中國大陸封測產業鏈逐漸完備 (2004.03.11)
工商時報消息指出，已成全球第三大半導體市場的中國大陸，現已成為全球半導體廠商重要佈局地，雖然政府尚未開放封測廠登陸，不過大陸當地本土封測廠商及艾克爾（Amkor）、金朋（ChipPAC）等業者已將產能擴大至一定規模，大陸封測產業材料設備供應鏈亦已在強大需求引導下成型 |
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大陸測試產能不足 台商積極搶單 (2004.03.10)
工商時報消息，中國大陸晶圓廠中芯、宏力、和艦等8吋晶圓產能已大量開出，但當地後段搭配封測廠如威宇、艾克爾（Amkor）等，產能卻出現不足情況。由於上游客戶搶著出貨，國內封測廠已開始與大陸晶圓代工廠密集接觸，希望爭取後段代工訂單 |
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IPAC與Twin Advance宣佈成立合資企業 (2004.03.09)
EE Times網站報導，晶片封裝業者IPAC計畫與馬來西亞科技業者Twin Advance成立合資企業，在當地展開晶片設計和製造業務。新公司名為IPAC Twin Advance，將結合兩家公司在晶片封裝和系統裝配上的技術優勢，提供高階模組、系統封裝（SiP）和製造服務 |
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設備缺貨 測試業者擴充產能難 (2004.03.09)
工商時報報導，第1季測試市場產能依舊吃緊，國內測試廠京元電、力成、欣銓等今年均大舉提高資本支出，但因各家測試廠均集中在年初採購測試設備，設備廠商備貨不及，包括晶圓測試、混合訊號測試、記憶體測試等設備最快也要到第2季末才能出貨 |
