CTIMES - 半導體

MIC:2026年台灣半導體產值7.1兆元 AI代理與實體應用成動能 (2026.04.28)
資策會產業情報研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智動新序》」系列研討會預測半導體產業趨勢，因受惠AI發展正驅動全球半導體產業進入新一輪結構性成長，需求已由景氣循環轉為以高效能運算（HPC）為重心的長期結構性成長動能，預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至有機會挑戰1.2~1.3兆美元

工研院VLSI TSA研討會」登場首度深探量子架構與AI智慧醫療 (2026.04.16)
由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）近日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用

JSR在台開設CMP製程研究中心強化在地材料評估能力與服務 (2026.04.16)
面對半導體技術持續進步，客戶對性能與品質的要求也日益嚴苛。為因應快速演變的化學機械平坦化製程需求，日本JSR株式會社近日也宣布旗下公司JSR Electronic Materials Taiwan Co

史丹佛攜手中研院舉辦淨零科技競賽聚焦地熱與碳材料商業化 (2026.03.30)
在全球淨零轉型壓力持續升溫之際，如何將科研成果轉化為具體產業應用，成為各國競逐的關鍵。中央研究院與美國史丹佛大學永續學院首度合作舉辦「2026淨零科技商業計畫競賽」，以臺灣能源轉型為驗證場域，導入跨域創新思維，運用中研院淨零科技成果，展現科研與產業接軌的最新模式

AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標

SEMI年度調查：產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19)
在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向

imec獲High-NA EUV系統推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技術的空前機會

Qnity在台投資6,150萬美元擴大半導體研發製造設施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和資料中心需求快速成長的推動下，全球半導體產業預計於未來幾年內達到上兆美元的營收規模。美商啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）也在近日宣布，將收購位於台灣的新廠房，以加速提升產能，擴展在地化生產版圖，進而支持全球半導體產業，滿足來自先進製程和封裝持續成長的客戶需求

Swagelok流體系統強化產業韌性應對AI基礎建設挑戰 (2026.03.08)
面對AI應用需求持續攀升，台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。不僅增加資料中心對高效散熱與系統精準度的要求、加速半導體先進製程推進；且因潔淨能源的重要性持續提升，讓能源系統的運作環境變得更加複雜，讓台灣產業面臨結構性升級挑戰

中企署說明5大產業方向帶動新創企業布局前瞻技術 (2026.03.05)
面對全球產業快速變遷及供應鏈重組，及落實國家發展5大信任產業策略，經濟部近日也在北科大集思會議中心說明「產業技術趨勢與新創輔導資源」，協助新創企業掌握產業需求及政府輔導資源，強化臺灣新創企業在技術發展及產業供應鏈的關鍵競爭力

高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。

機械業出口連12個月成長受惠半導體設備迎AI商機 (2026.02.11)
受惠於AI帶動半導體設備需求，根據機械公會最新統計，今年元月機械設備出口29.76億美元，年成長30.3%；以新台幣計算約938.27億元，較上年同期成長24.9%。且自去年二月起，已連續12個月正成長、3個月單月出口值皆超過29億美元，顯示整體機械業景氣已復甦且穩定增長中