CTIMES - 半導體封裝測試業

資策會：2009台灣半導體產值將達1.14兆元 (2009.08.19)
資策會MIC今日（8/19）預估，台灣2009年半導體產值可達1.14兆元，較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元，較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元，較去年成長4.2%

7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高 (2009.08.19)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元，B/B Ratio為1.06，是自2007年1月以來，首次出現大於1的數值

開發緩慢英特爾越南首座封裝廠延至明年投產 (2009.08.18)
外電消息報導，原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠，因開發進度不如預期，將延後至明年第3季才可能正式營運。英特爾是在2006年初宣佈此項計劃，預計將在胡志明市投資3億美元，興建一座IC封裝測試廠

IBM正研發使用人類DNA結構的新型晶片 (2009.08.17)
外電消息報導，IBM正研發一種使用人體DNA結構的新晶片架構。這種新晶片技術將有望大幅降低晶片的生產成本，未來主要應用在電腦、手機和其他電子設備上。 IBM是在最新一期的《自然奈米雜誌》上發表此一新技術

日月光、矽品、京元三大封測廠齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範

2013年加速度感測器將成MEMS市場最熱產品 (2009.08.10)
市場研究公司iSuppli日前表示，至2013年，加速度感測器將成為MEMS市場最熱門的產品。預計2010年將成長14.1%，2011~2013年，也將維持10%的成長速度。 iSuppli表示，近幾年，全球加速度感測計出貨量快速成長，並帶動了全球MEMS市場成長

MEMS潛力大日將投資42億成立國家研發基地 (2009.08.09)
日本將投資42億日圓，在經濟產業省的主導下設立MEMS研發中心，該研發中心名稱為Japan MEMS Enhancement Consortium（JMEC）。據了解，日本投資此研發中心的目標，與比利時的IMEC（Interuniversity Microelectronics Center）一樣，都是要成為全球性的開放式研發中心

2009年韓國奈米論壇將於26日在首爾舉行 (2009.08.09)
全世界第二大奈米技術論壇--「2009年韓國奈米論壇」，將在8月26日至28日，於首爾京畿道Ilsan的KINTEX會議中心舉行。本屆的主題為「奈米整合」，將展現先進的奈米微技術，以及奈米技術與其它產業相結合的理念

SEMI：2009年Q2全球矽晶圓出貨較Q1成長79% (2009.08.05)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前公佈了SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）第二季的出貨報告，報告中顯示，2009年第二季全球矽晶圓出貨量達16.86億平方英吋，較第一季大幅成長79%

復甦號角響起 Q2全球半導體銷售成長17% (2009.08.04)
半導體產業協會(SIA)日前表示，，第二季全球半導體銷售收入達517億美元，較第一季成長了17%。而6月份的銷售收入為172億美元，較5月成長了3.7%。數據顯示半導體產業景氣正逐漸復甦中

Q2反彈力度大台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03)
半導體市場研究公司IC Insights，日前公佈了第２季晶片市場銷售報告。報告中指出，由於第２季晶片銷售出現反彈，使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位，躍升到第5位

巴西成立南美首座晶片設計中心 (2009.07.28)
外電消息報導，由巴西官方的合資晶片公司Ceitec日前宣佈，將在該國Rio Grande do Sul省，成立了一個IC設計中心。而該中心也是南美的首座IC設計機構，預計將招募60位工程師，以研發RFID、數位多媒體與無線通訊等創新產品

全球半導體庫存回復正常下半年起漸好轉 (2009.07.22)
市場研究公司iSuppli日前表示，全球半導體庫存在經歷連續4季的整理後，目前已降至正常的水位，將有助於今年下半年半導體的銷售與發展。 iSuppli表示，全球半導體的庫存量，在2008年第3和第4季，分別下滑2.2%和6.6%，今年第1和第2季又分別下滑15.1%和1.5%

SEMI：半導體逐步復甦設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長

瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13)
瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業，可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率，將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式，可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性，例如設計品質及散熱等

Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發

Diodes推出新型雙MOSFET組合式元件 (2009.07.07)
Diodes公司近日推出了新型的ZXMC10A816元件，它把一對互補性的100V增強式MOSFET結合於一個SO8封裝，性能可以媲美體積更大的個別封裝零件。ZXMC10A816適用於H橋電路，應用範圍包括DC散熱扇和反相器電路、D類放大器輸出級，以及其他多種類型的48V應用

Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 (2009.07.02)
法國市場研究公司Yole Development，日前公佈了2008年全球前20大MEMS代工排名報告，其中意法半導體名列第一，遙遙領先排名第二的德州儀器。此外，相較於07年，08年專用的MEMS代工廠出現衰減，而採開放式的MEMS代工廠已開始出現獲利

SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74

全球第一季半導體商排名出爐台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十