帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體封裝測試業
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
凱雷收購日月光案正式宣告取消 ─ 原來代工產業的專利與知識行情有可能被低估了。 (2007.04.19)
凱雷收購日月光案正式宣告取消 ─ 原來代工產業的專利與知識行情有可能被低估了。
凱雷收購日月光案正式宣告取消 (2007.04.18)
歷經4個半月的國際私募股權基金凱雷集團(The Carlyle Group)收購全球最大封測廠日月光案,宣告破局。日月光在重大訊息公告上指出,已收到凱雷集團投資團隊通知,取消收購計劃
2007封裝測試年 矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年,著實一點也不誇張,從2007第二季營收成長幅度來看,日月光的10%~15%將優於矽品的6%~8%,日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外,還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持
半導體景氣看好 呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後,隨著上游客戶開始釋單,晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成,晶圓代工廠雖然僅有6%,但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境,目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象
飛利浦Lumileds透過新封裝技術縮小LED (2007.04.04)
飛利浦Lumileds推出LUXEON Rebel power LED(高效能LED),以全新的封裝技術使LED的體積大為縮減,比其他表面黏著封裝的高效能LED小了75%;LUXEON Rebel高效能LED能夠在350mA和1000mA之間的驅動電流下提供最低的流明保證
剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位,經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後,DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分,現在則外加多種不同技術,除了PC100、PC133外,尚有DDR DRAM,Rambus
半導體景氣的燕子來了嗎? (2007.04.04)
Joseph旋風 四月十一日,所羅門美邦證券公司半導體分析師Jonathon Joseph自去年七月四日成功判斷股市高點之後,再次領先各研究機構,發表半導體類股已經觸底的看法,並且調整多檔股票的評價;市場上充斥著多空各種不同的聲音
兼具大型類比與大型數位電路之晶片設計策略 (2007.04.03)
兼具類比/數位方塊的混合電路,隱含極高的非線性比例設計時程及風險 由先進IC製程技術大力推動的系統單晶片(System-On-Chip,SOC)設計趨勢,已成為新一代晶片工業的主流
UWB晶片正面臨SIP或SoC的抉擇 (2007.04.03)
「系統級封裝(system-in-package;SIP)」技術目前已經是一種高產量的技術
美國考慮修改科技出口草案 放寬對中出口限制 (2007.03.25)
外電消息報導,美國政府將考慮修改「科技出口管制草案」,以放寬對中國的技術出口限制。 由於美國去年6月制定了一份「科技出口管制草案」,以減輕對中國科技出口的影響,但該法案引來美國科技業的不滿及反彈
縮短測試開發時間 惠瑞捷推出可程式化介面矩陣 (2007.03.23)
半導體測試公司惠瑞捷推出可程式化介面矩陣(Programmable Interface Matrix),讓採用V5000e進行工程、測試開發及除錯作業的記憶體製造商也能具備矩陣(Matrix)的並行(Parallel)測試能力
日月光獲選為奇夢達基板材料供應商夥伴 (2007.03.20)
半導體封裝測試廠日月光半導體,今(20)日宣佈獲選為奇夢達(Qimonda)基板材料供應商的策略夥伴,供應該公司全球IC製造廠基板材料的服務。日月光以其能在快速變化的巿場環境中提供彈性和優質客戶服務的傑出表現而獲選,並得以協助奇夢達迅速且有效的完成生產製造
中國半導體市場破1000億元大關 (2007.03.14)
2006年,中國半導體市場已破1000億元,達到1006.3億元,已是全球最大市場;另一個是中國去年進口半導體產品達1000億美元,也是全球第一。中國用了近10年時間,而從百億擴大到千億,僅短短6年時間,成長速度驚人
奇夢達擴建蘇州封測廠 (2007.03.09)
奇夢達(Qimonda)於2007年3月8日表示,未來的三年將投資2億5000萬歐元資金擴建位於蘇州的封測廠,保守估計產能可擴增一倍。奇夢達的後端記憶體IC(DRAM)封裝測試廠,在擴建過程中,奇夢達將建置第2座廠房,使其產能擴增1倍
消費性零組件帶動封測訂單 華東行情看漲 (2007.02.05)
因應手機用關鍵零組件整合封測世代的到來,華東近期順利獲得訂單,整合快閃記憶體與利基性記憶體等關鍵IC的MCP封測訂單,擬於第一季底開始小量出貨;華東今年首季有機會維持去年第四季的水準,但最差情況則是小幅衰退,其中一月營收甚至不排除將優於去年十二月所創下的新台幣7.5億元新高紀錄
遊戲機熱賣帶動無線傳輸晶片需求 (2007.02.02)
微軟XBOX360去年出貨量達到1000萬台,讓去年底才推出新遊戲機的新力及任天堂,決定今年大舉擴增出貨量,以搶回失去的市場佔有率,而據外資分析師預估,今年三大陣營遊戲機出貨量,保守預估均會超過1000萬台
艾笛森發表高亮度250流明單晶片白光LED (2007.01.15)
專注高功率LED封裝的艾笛森光電(Edison Opto)日前發表KLC8系列產品,可提供最高達250lm@1A(1安培的操作電流下最高可達250lm)的單晶片封裝亮度,並具有極高的發光效率100lm/W@350mA,產品壽命可達50,000小時
日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元,取得Top Master Enterprises Limited股權,完成收購中國大陸封測廠威宇科技,預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字,市場預估之後每月可增加1300萬美元營收
艾笛森光電發表100瓦超高功率LED計劃 (2006.12.28)
LED產業艾笛森光電於26日發表「經濟部業界科專計畫100W超高功率發光二極體計劃」。邀請經濟部科專委員、各界券商、創投及知名重要客戶大廠、供應商以及相關媒體等,超過百位貴賓蒞臨觀
經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案,為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後,除了可直接與競爭對手艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATS-ChipPAC)等,在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外,國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等,亦立即向政府申請登陸

  十大熱門新聞
1 應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機
2 [半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起
3 工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎
4 東元節能方案登食品展 協力產業實現永續目標
5 施耐德電機提出數位化及電氣化策略 協助半導體業邁向永續未來
6 SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準
7 台版晶片法案今公布施行 勤業眾信為產業解析重點
8 SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察
9 SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測
10 SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw