CTIMES - 半導體封裝測試業

經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等

記憶封裝市場進入戰國時代七雄較勁 (2006.12.18)
在看好微軟Vista即將上市，以及對手機用小型記憶卡市場強勁成長潛力的預估，國內外記憶體大廠明年均全力擴充產能。如三星、海力士等明年DRAM位元成長率至少達九成，國內業者如力晶、南亞科、茂德等亦有六成左右成長率；因此影響明年DRAM封裝測試市場看好

今年全球半導體產業成長率預估達24％ (2006.12.06)
根據北美半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的資料指出，由於受惠於半導體產業景氣的復甦，今年全球半導體製造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元，年成長率24％，到了明年進一步成長到421

山人自有妙計？ (2006.12.05)
矽品董事長林文伯在月前的法說會上，公佈矽品前3季稅前盈餘首次突破新台幣100億元，達到100.65億元，較去年同期成長達157%，稅後淨利94.52億元，每股盈餘3.51元。不久之後

欣銓新加坡晶圓測試新廠明年中可順利量產 (2006.11.30)
晶圓測試廠欣銓科技表示，新加坡廠目前已完成了潔淨室的興建工程，最快明年初就可以移入設備，明年中旬應可順利導入量產。至於對本季及明年景氣看法，欣銓則表示

半導體生產的群聚效應 (2006.11.27)
目前的半導體製造，不論是前段的晶圓製程或後段的封裝測試，都在台灣形成一個相當完整的生產供應鍊，而且在短期內，這樣的優勢不會受到其它地區的威脅或取代。當然

微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載

晶圓級封裝產業現況 (2006.11.23)
封裝技術的發展日新月異，晶片設計已經進入了奈米時代，封裝也由傳統配角的角色，漸漸躍居晶片設計的重要環節。WLCSP不僅僅讓晶片體積縮小，得以滿足消費電子的需求，SiP封裝更能使各種不同製程的晶片，順利整合為成單顆，達到SoC的設計精神

美商國家儀器NIDays2006記者會 (2006.10.26)
在全球虛擬儀控界居於領導地位的美商國家儀器(National Instruments, NI) 將於十一月舉行一年一度的虛擬儀控盛會-NIDays2006。在此場活動中，NI準備了個產業領域的相關應用主題

DRAM廠擴大產能封測明年忙翻天 (2006.10.24)
由於看好明年微軟新作業系統Vista上市後，將帶動新一波DRAM需求，包括三星、海力士（Hynix）、奇夢達（Qimonda）及台灣四家DRAM廠等，明年均將大舉擴大產能，至於NAND供應商如IM Flash、東芝等，則因市占率之爭，明年擴產幅度亦充滿想像空間

NAND需求高漲封測產能滿檔 (2006.10.17)
由於手機及數位相機等消費性電子產品，對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁，全球最大快閃記憶卡廠美商新帝（SanDisk）近期擴大出貨，預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成

TI 2006年電源研討會亞洲系列-台北 (2006.10.13)
德州儀器 (TI)公佈2006年電源供應設計系列研討會亞洲區日程，本研討會延續25年來為電源供應設計人員提供最佳教育訓練的傳統，繼續將創新的設計觀念帶給所有與會工程師

奧寶科技『新產品發表』記者會 (2006.10.13)
隨著全球電子產品朝多元及輕薄短小趨勢發展，印刷電路板的設備也不斷推陳出新，身為世界知名PCB和自動光學檢測 (AOI) 系統的供應商－奧寶科技為了提供業界最先進的設備與技術，特別於今年TPCA Show 2006台灣電路板國際展覽會、台灣電子組裝國際展覽會中召開記者會，會中將提供獨家的市場趨勢與產品介紹

上游客戶消長封測雙雄營運受影響 (2006.10.12)
由於上游IC設計廠商競爭激烈，如Nvidia及ATI在繪圖晶片上的競爭，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、聯發科在手機及消費性晶片上的競爭等，隨著市占率爭戰有了變化，也影響到後段封測廠九月及第四季接單

德國萊因-電子零件CB驗證說明會 (2006.10.04)
台北國際秋季電子展覽會將於10/9 ~13於世貿展覽館盛大登場。台灣德國萊因秉持服務廠商的精神，於展會期間提供多項相關服務，並參與經濟部標準檢驗局所規劃的產品檢測服務主題館，提供WEEE & RoHS等專業諮詢服務

Andigilog 新產品發表記者會 (2006.09.29)
在高效能電腦的領域，包括高效能PC、筆記型電腦、娛樂型PC或伺服器，都面臨著同樣的問題：如何解決系統中多個熱源產生的高熱議題，以及風扇所產生的噪音議題。Intel技術長Pat Gelsinger就曾明確指出，CPU的電力密度在近十年中將以驚人且危險的趨勢增加，耗電和熱量已是半導體設計中不容忽視的關鍵議題

2006 安捷倫科技EEsof 愛用者聯誼會 (2006.09.27)
安捷倫科技EEsof 愛用者聯誼會是亞洲高頻設計產業的一大盛事。在每年固定舉辦的這場活動中，RF、微波與信號完整性設計師齊聚一堂，一起分享他們的想法，討論各種問題，並與安捷倫科技及其事業夥伴的應用顧問進行面對面的交流

經部「業界科專」績優廠商公布多項研發成果 (2006.09.25)
經濟部技術處在台北舉行「業界科專」成果發表會，依計畫績效重點設置12項表揚獎項如：研發聯盟、產業升級、產業貢獻、研發成果、產學合作、資訊應用、傑出創意等，鼓勵各級產業相關廠商投入專利研發設計工作

NAND封測訂單來台後段封測廠產能告急 (2006.09.22)
受惠於國內四大DRAM廠90奈米新製程產能開始於十月起大量開出，以及東芝、新帝（SanDisk）又大量釋出NAND快閃記憶體封測訂單來台，後段封測廠矽品、力成、泰林、南茂等業者，第四季記憶體封測產能已全面告急

安捷倫科技大學成立記者會 (2006.09.13)
過去一年多來，安捷倫科技歷經出脫半導體相關事業群後，得以更加聚焦於成為全球最大、定位優越、提供創新服務之量測領導廠商。安捷倫科技將藉其兩大事業群─電子量測事業群、生命科學與化學分析事業群於相關領域的專業與經驗，貢獻於台灣科技產業，進而帶動台灣產業的技術提升與永續發展