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ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08) 意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議,在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上,三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術,用於未來的半導體產品封裝 |
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08上半年全球晶片銷售較去年同期成長5.4% (2008.08.06) 外電消息報導,美國半導體產業協會(SIA)日前表示,由於海外市場的需求明顯成長,2008年上半年全球半導體銷售收入提高了5.4%,達到1275億美。
根據SIA的統計資料,2008年第二季全球半導體銷售收入達647億美元,較去年同期成長了8%,也較今年第一季3.8%的成長率有顯著的提升 |
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電子元件立體封裝技術 (2008.07.31) 傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件,如果改用整合成形立體基板(MID),就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件,同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響 |
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有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21) 有人在做3D晶片嗎? |
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發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21) 2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後,原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣,也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下,造成消費者信心大幅衰退,預料成果也不會太好看 |
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IBM將投資紐約晶片廠10億美元 (2008.07.20) 外電消息報導,IBM日前宣佈,將在未來3年內,向紐約East Fishkill半導體廠投資10億美元,此外,還將投資5億美元在奧爾巴尼大學的奈米研究。
近來市場一直傳言,IBM可能退出半導體晶片生產業務,以減少支出,而此舉則打破此傳言 |
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SEMI:08年半導體生產設備銷售收入將下滑20% (2008.07.17) 外電消息報導,國際半導體設備與材料協會(SEMI)Stanley T Myers日前表示,受全球景氣退及產品價格下降的影響,2008年全球半導體生產設備銷售收入預計僅有341.2億美元,較2007年下降約20% |
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英飛凌高效率電源管理及節能記者會 (2008.07.16) 為因應全球暖化,世界各國紛紛鼓勵節約能源,節能和提高能源效率的意識正逐漸加強,身為功率半導體市場大廠的英飛凌也一直致力於電源管理、驅動器、工業應用以及邏輯領域的一些其它應用上,以期為業界提供具最先進技術、整合高性能與低功耗能力的產品 |
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通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? (2008.06.30) 通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? |
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半導體產業正進入寒冬 (2008.06.30) 近幾年來,在製程與上市時間的雙重壓力下,半導體業者已面臨了越來越嚴峻的經營挑戰。而如今,石油價格的飆漲,連帶促使全球原物料成本也水漲船高,讓原本已身陷苦海的半導體業者更加的難熬 |
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GSA新增兩位亞太領袖議會成員 (2008.06.05) 全球半導體聯盟(GSA)正式宣佈,GSA亞太領袖議會增加兩名新成員,並成為GSA董事會針對全球及地區議題的顧問。這兩位領袖成員分別為展訊通信(Spreadtrum)的武平博士、及奇景光電(Himax)的吳炳昌先生 |
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Computex 2008展後報導 (2008.06.03) 全球第二大資訊展「Computex Taipei 2008」於6月6日圓滿落幕。今年的展會首度啟用南港展覽館,並與信義館同步展出,有1725家廠商參展,共4492個攤位,較2007年成長了53%。此外 |
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智原科技以益華電腦建構次世代低功率行動平台 (2008.05.29) ASIC服務暨IP廠商智原科技(Faraday Technology),以及低功率多媒體平台IC供應商NemoChips,共同宣佈,NemoChips運用智原科技以Cadence益華電腦低功率解決方案Common Power Format為根基的SoCompiler設計服務,設計出一款低功率的行動式影像平台SOC |
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IEK:台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26) 根據工研院IEK發表報告指出,受惠台灣IC產業產值年成長4.4%,與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段,及全球IDM業者擴大委外代工的比重,都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待,預計封裝產值達2525億元,測試產業產值達1118億元 |
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07年全球無線半導體市場銷售收入成長7.6% (2008.05.20) 外電消息報導,市場研究公司iSuppli日前發表一份研究報告表示,2007年全球無線半導體市場銷售收入達到295億美元,較2006年的274億美元成長了7.6%。
iSuppli表示,2007年全球手機出貨量達11.5億台,較2006年成長了16.1%,也由於手機出貨量的成長,推動了2007年無線半導體銷售的成長 |
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SEMI:全球半導體材料市場成長率上看11% (2008.05.15) 根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)公佈的最新材料市場預測,2007年全球半導體材料市場成14%,預估2008年成長率將上看11%。另一方面,半導體產業協會SIA (Semiconductor Industry Association)公佈的數據則指出,2007年全球半導體產業整體成長率為3%,達到2560億美金的市場規模,而全球半導體材料市場在2007年則成長14%,達到420億美金 |
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快捷半導體公佈2008年第一季財務報告 (2008.05.12) 全球功率半導體供應商快捷半導體(Fairchild Semiconductor)公佈截至2008年3月30日為止的2008年第一季財務報告。公司第一季的銷售額為4.063億美元,比前一季下滑了6%,但與2007年同季相比,則上升了1% |
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2008台北國際半導體產業展 (2008.05.09) 由台灣半導體產業協會(TSIA)及台北市電腦公會(TCA)共同舉辦的「2008台北國際半導體展(SemiTech Taipei 2008)」,將於台北世貿三館正式開展。今年吸引超過150家廠商參與,使用超過300個攤位,匯集半導體產業上中下游廠商共襄盛舉,已成為國內最具代表性的半導體專業盛會 |
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Tessera專注發展CSP與消費光學 (2008.04.29) Tessera成立於1990年,目前業務、支援及研發部門遍佈全球,包括北美、歐洲、以色列、日本及亞洲,並在台灣設立銷售辦公室。Tessera擁有領先市場的封裝技術,其技術不僅可以幫助客戶產品更快上市,同時IP授權的經營模式也可協助客戶降低自行研發的成本及風險 |
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TSIA執行長:整合產業 提升台灣半導體國際形象 (2008.04.28) 2008年台北國際半導體產業展(2008 SemiTechTaipei)即將於6月11日在台北世貿三館舉行。此次的展會共有2大主軸、3大主題,除了邀請海內外專業講師與會,探討半導體產業的發展外 |