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IC半導體及封裝不良原因分析與解決 (2008.01.14)
從電子、通訊、資訊產品角度，半導體零件是其系統產品的主要元件，其金額通常亦超過總零件成本六成以上，但當半導體零件出問題，因為了解半導體的製程，更沒有設備可以執行故障分析 |
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零件上測試板之耐衝擊技術研討會 (2007.12.31)
眾人皆知，成品可靠度係由各分項元件之可靠度所組成。因此，零組件品質與可靠度當然就直接關係到成品在市場之退貨率、保固期內維修成本以及使用可靠度，嚴重甚至影響到商譽 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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受美經濟影響 iSuppli調低08年半導體預測 (2007.12.23)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前調低了2008年全球半導體市場成長預期，由原先的9.3%調降至7.5%，銷售收入將增至2914億美元。
iSuppli表示，2008年半導體市場將受到了能源成本上升的影響，加上美國經濟預期不樂觀，間接波及全球市場 |
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照明光源LED元件製作封裝課程 (2007.12.20)
了解傳統照明光源與LED特性差異,再解析LED傳統封裝與高功率封裝特性規格設計，探討未來LED切入照明產業技術發展的可能機會與方向。
課程大綱包含照明光源與LED關聯性分析、LED封裝特性規格設計、高功率LED特性規格解析及Hot Swap 5W AC LED 交流定電壓驅動特性 |
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IEK:台灣半導體產業附加價值再創歷年新高 (2007.12.18)
根據工研院（IEK）研究報告顯示，台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高，續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及Amkor等 |
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加碼10億 新思科技深耕台灣EDA與IC設計能量 (2007.12.18)
繼2004年9月於台灣成立第一期的研發中心，成功提升台灣於EDA軟體的研發能力後，台灣新思科技於今日宣布，將啟動第二期的研發中心計畫，並成立「前瞻設計EDA中心」。此計畫將在未來3年內 |
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「IEK產業附加價值」記者會 (2007.12.17)
台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高，且續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及STATS ChipPAC等 |
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各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ (2007.12.10)
各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ |
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從FTF展望半導體 (2007.12.07)
一年一度的飛思卡爾技術論壇（Freescale Technology Forum；FTF）日前於中國深圳圓滿落幕。此次論壇主軸以Design Intelligence為核心，在汽車電子、工業控制、無線通訊、消費電子、網路傳輸五大領域推出並發表多項技術內容成果 |
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SEMI : 2007年半導體設備銷售額將達417億美元 (2007.12.05)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）在12月4日於日本千葉縣開展。SEMICON Japan在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）」，預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，較2006年成長3％ |
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惠瑞捷年終媒體餐敘 (2007.12.05)
精於半導體測試的惠瑞捷公司將舉辦年終媒體餐敘。會中不僅展現惠瑞捷FY07年第四季的傑出財報表現，並將介紹惠瑞捷供應鍊管理。這次的活動備有葡萄酒賞析，讓您親身體驗勃根地葡萄酒的奧妙之處 |
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PC需求帶動 10月全球半導體銷售達231億美元 (2007.12.04)
外電消息報導，美國半導體產業協會今日表示，由於PC的需求高過預期，加上聖誕假期的促銷熱賣的影響，今年10月的全球半導體銷售達到231億美元，較去年同期成長了5%。
美國半導體產業協會在其月度報告中表示，因為PC銷售量的大幅成長，讓過去10個月以來的微處理器銷售量較去年同期增長了15% |
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你會選購環保產品嗎? (2007.12.04)
你會選購環保產品嗎? |
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抓住綠色經濟 (2007.12.03)
由於接二連三的氣候異常事件發生，讓人們體認到環境保護做比說重要；而石油價格的持續上揚，導致消費物價也跟著水漲船高，經濟上直接的衝擊更讓人們了解綠化與節能已是不得不為的行為 |
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Infineon 媒體餐敘 (2007.12.03)
新的一年英飛凌將持續強化：能源效率 (Energy Efficiency)、通訊 (Communication)、和安全 (Security)三個重點。因此，在新的一年來臨之際，舉辦媒體餐會，台灣區總經理David Yin 和亞太區通訊副總裁HP Ang將在這次的媒體餐會中，與媒體溝通與交流 |
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綜觀MEMS系統整合與挑戰 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系統整合發展將是不變的趨勢。在聚集化MEMS的發展趨勢下，MEMS技術將可結合半導體產業豐富的資源，獲得效能、成本、資源與產品差異化等優勢，而透過SoC的異質化整合技術，將為MEMS系統整合帶來更大的發展空間 |
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逾2000人與會 飛思卡爾技術論壇於中國深圳揭幕 (2007.11.28)
一年一度的飛思卡爾技術論壇Freescale Technology Forum（FTF）28日至29日於中國深圳盛大揭幕，估計有超過2000人參與盛會。此次論壇主軸以Design Intelligence為核心，在汽車電子、工業控制、無線傳輸、消費電子、整合網路等五大領域發表並推出多項技術內容與成果 |
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LED封裝技術及材料發展現況研討會 (2007.11.28)
隨著LED的性能持續提高，應用市場也隨之擴大，隱藏在背後的原因是使用GaN、AllnGaP發光材料的高輝度LED，擁有長壽命、省電、耐震、低電壓驅動等優秀的特色，並且近年來陸續被研發出來的高發光效率LED更是超越燈泡和鹵素等，因此，面對未來相信高亮度LED的市場發展將會更為快速與廣泛 |
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電磁波/雷射與電漿前瞻技術在材料之應用 (2007.11.26)
新材料出現或材料特性的改質往往出現新科技文明的紀元，例如矽材料出現使人類進入電子時代；奈米尺度材料的控制讓人類進入操控原子的新時代。利用電磁波/雷射與電漿前瞻技術在材料之應用便是如此的思維！電磁輻射瀰漫在你我生活的空間 |
