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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
Mentor Graphics 推出針對異構多核嵌入式軟體發展的全面解決方案 (2014.07.22)
Mentor Graphics Corporation今日宣佈推出嵌入式軟體行業針對異構多核晶片(SoC)開發的首個全面解決方案。異構架構即結合兩種或多種不同類型的微處理器或微控制器的架構。這種架構促成了整合功能性和連通性的高級嵌入式系統開發,可用於生產高性能的嵌入式設備
Gartner:軟體成為SoC差異化關鍵 (2014.02.17)
全球半導體產業向來由系統商主導,利用標準化產品降低整體系統成本並加速產品上市時間,同時使用內部資源達到市場差異化。近十年以來,這兩項因素一直是帶動半導體市場成長的主要動力,雖然現在影響仍在,但全球經濟衰退後的市場環境為晶片廠商形成了新的挑戰
Altera與溫瑞爾公司宣佈建立策略合作關係, 為Altera SoC平臺訂製作業系統和開發工具 (2014.02.10)
Altera公司 與溫瑞爾(Wind River)公司今天宣佈,雙方建立策略合作關係,為Altera的SoC FPGA元件開發並部署工具和解決方案。 溫瑞爾公司業界領先的作業系統和開發工具支援Altera採用多核心ARM處理器的SoC平臺
Cadence Incisive 13.2平台建立SoC驗證效能與生產力標準 (2014.01.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表全新版本的Incisive 功能驗證平台,為整體驗證效能與生產力(productivity)再度建立新標準。針對IP區塊到晶片(block-to-chip)與系統晶片(SoC)驗證挑戰,Incisive 13.2 平台提供兩具引擎和更多的自動化功能實現非常快速的效能,加速SoC驗證收斂
EDA雙雄強攻驗證領域 (2013.11.26)
隨著年度即將進入下半年,一如往常,EDA(電子設計自動化)大廠也會有較為積極的動作,除了Cadence開始佈局生態系統外,在產品佈局上也開始往驗證領域有所著墨,巧的是
Nordic 針對大中華區公司加強設計與工程支援 (2013.11.04)
擅長超低功耗設計 (ULP) 的 RF 專業廠商 Nordic Semiconductor ASA宣佈一項內部工程資源的強化措施,並與代理商密切合作,以滿足大中華區原始設備製造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 以及原始設計製造商 (Original Design Manufacturer, ODM) 與日俱增的支援需求
Xilinx Vivado新 UltraFast設計方法 (2013.10.28)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日發布Vivado Design Suite 2013.3版本,提供全新的UltraFast設計方法、加強型隨插即用IP的配置、整合與驗證功能,以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能
蘋果去三星化 A8訂單獨厚台積電 (2013.10.01)
蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠。過去一直由三星代工製造的iPhone處理器晶片,在未來A8處理器上將有所變化。儘管三星並未完全結束與蘋果的合作關係,蘋果也還不能完全擺脫對於三星的依賴,但蘋果計畫明年將A8處理器的生產製造交由台積電負責60%-70%的產量
Altera開始量產銷售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣佈,開始量產銷售其Cyclone V SoC晶片以及Arria V SoC工程樣品。隨著處理器峰值時鐘頻率的提高——商用級Cyclone V SoC達到了925 MHz,汽車級達到了700 MHz,工業級Arria V SoC達到了1.05 GHz,在FPGA業界,這些元件成為性能最高的SoC
提昇行動GPU效能 就靠渲染引擎 (2013.07.15)
通常市場在取決一部行動裝置設備效能好壞時,大抵上會以兩個面相來進行觀察,一是行動處理器晶片,二則是所搭載的行動GPU。再加上,時下的行動裝置設備多半動輒搭載4~8核心行動處理器晶片
Xilinx:首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業,除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外,緊接著想到的便是PLD(Programmable Logic Device)與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢,加上不斷在製程與功能上精進,讓開發者更樂於採用FPGA,使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇
行動GPU邁向多核心之路 (2013.07.09)
行動裝置的熱潮持續不退,各大手機製造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的行動裝置設備來吸引消費者的目光之外,近幾年更在行動應用處理器晶片上玩起多核心的「核」戰爭,無非是希望能夠帶給消費者更優異的效能及操作新體驗
Imagination持續強化生態系 (2013.06.28)
隨著先進製程技術的不斷演進,所面臨到的設計以及技術挑戰日增月益,IP供應商唯有不斷持續拓展與生態系合作夥伴之間的關係,才能開發出最佳化的產品。身為國際第三大SIP公司的Imagination Rechnologies,在完成MIPS併購後,除了能夠增強工程方面的能力之外,更有助於開拓新的市場(包括儲存、網路連結、基礎架構、M2M等相關應用)
努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者(Foundry)的競爭,近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨於白熱化,而為了能進一步搶食台積電(TSMC)在市場的佔有率,格羅方德不斷對外喊話,強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面,都是居於領先地位
ARM:14nm FinFET之路仍有顛簸 (2013.04.26)
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後,無不加快自己在製程技術上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當然還是必須協同主要合作夥伴(台積電與三星)的技術進度
下一代Tegra 5將全面升級GPU架構 (2013.03.19)
NVIDA自今年的MWC世界通訊展向外界公開展示搭載4核Cortex-A15、72顆GPU的Tegra 4以及4核 CortexA9、60顆GPU之Tegra 4i兩款處理晶片,然而首款搭載Tegra 4與Tegra 4i的行動裝置設備都還沒上市,Tegra 5與Tegra 6相關規格消息卻已開始甚囂塵上,其中據傳屆時所使用的GPU架構將全盤大換血,徹底實現NVIDIA在遊戲效能處理的真實力
[MWC]Intel:CT+平台 打造手機平板高效能 (2013.02.26)
自從Intel瞭解到行動裝置這塊豐厚大餅後,面對著ARM強大勢力的來襲,Intel不得不加快布局行動裝置領域的腳步。趁著本月MWC大會的開幕,Intel推出了針對智慧手機與平板電腦之強化版Clover Trail+ Atom SoC平台,對外界顯示打造高效能行動裝置平台的決心
Xilinx在20奈米已發展出SoC並即將試產 (2013.01.31)
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有三項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界
三星14nm製程技術 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星電子最近被採用Exynos系列處理器之行動裝置產品疑似存在著安全漏洞問題搞的烏煙瘴氣,但在邁向14奈米製程技術之路一樣沒有任何懈怠。繼格羅方德半導體以及英特爾後,三星也向外界宣布採用14奈米製程技術之行動晶片測試成功,該行動晶片不管是針對動態功耗以及漏電率方面皆有明顯改善
Altera與ARM聯合發佈FPGA軟體工具套件 (2012.12.13)
Altera公司與ARM 於2012年12月13日向外界宣布透過雙方特有的協議,兩家公司共同開發了DS-5嵌入式軟體開發套件,實現了Altera SoC元件的FPGA自我調整除錯功能。該開發工具套件消除了整合雙核心CPU子系統與Altera SoC元件中FPGA架構的除錯壁壘

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